今年3月，Intel新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式公布了其“IDM 2.0”戰(zhàn)略，宣布重返晶圓代工市場(chǎng)，同時(shí)宣布投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠，欲成為全球晶圓代工產(chǎn)能的主要提供商。

而為了加速IDM 2.0戰(zhàn)略的實(shí)施，僅時(shí)隔2個(gè)月不到，Intel又開(kāi)啟了新一輪的大動(dòng)作，包括：投資35億美元升級(jí)新墨西哥州工廠；投資100億美元在以色列興建的芯片廠，同時(shí)投資6億美元擴(kuò)建以色列芯片及自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)中心。另外，Intel還計(jì)劃在歐盟建廠，不過(guò)要求歐盟提供80億歐元（約100億美元）的補(bǔ)貼。

上述幾項(xiàng)新的投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資總額將接近250億美元。

據(jù)外媒《Toms Hardware》 5月3日?qǐng)?bào)導(dǎo)，IntelCEO基辛格日前接受CBS 新聞節(jié)目「60分鐘」 的采訪，其中除了討論了關(guān)于芯片持續(xù)短缺問(wèn)題之外，同時(shí)基辛格還透露，Intel將在本周宣布，針對(duì)位在美國(guó)新墨西哥州的Rio Rancho 工廠斥資35 億美元，以進(jìn)行工廠的升級(jí)。

報(bào)導(dǎo)指出，Rio Rancho 工廠的升級(jí)是Intel此前宣布的IDM 2.0 計(jì)劃的一部分，未來(lái)將是逐漸轉(zhuǎn)移到新的IDM 2.0 模式之后的工廠之一。

由于Intel的IDM 2.0 模式需要為其他客戶代工芯片，同時(shí)還有握大量的自己芯片的生產(chǎn)需求，因此Intel準(zhǔn)備積極進(jìn)行該工廠的升級(jí)。

另外，Intel對(duì)新墨西哥州對(duì)Rio Rancho工廠的升級(jí)投資，其中可能將包括Optane（也就是3D XPoint） 生產(chǎn)。原因在于美光（Micron）此前已宣布，將在2021年底停止生產(chǎn)3D XPoint閃存。而在美光計(jì)劃在退出生產(chǎn)3D XPoint 后，美光旗下位在猶他州的3D XPoint 晶圓廠出售。

除此之外，Intel的Rio Rancho 工廠還預(yù)計(jì)用作Optane 的研究和開(kāi)發(fā)中心。這是因?yàn)镮ntel最初與美光合作開(kāi)發(fā)了3D XPoint 技術(shù)，所以擁有相關(guān)的資料，未來(lái)有可能將回持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)。不過(guò)，Rio Rancho 工廠現(xiàn)階段暫時(shí)不適用于大量生產(chǎn)3D XPoint 技術(shù)的產(chǎn)品。

一直以來(lái)，以色列都是Intel重點(diǎn)投入的關(guān)鍵的研發(fā)和制造中心。

早在2014年，Intel就宣布在以色列投資60億美元，升級(jí)晶圓廠生產(chǎn)技術(shù)。2018年，Intel再度宣布投資50億美元，擴(kuò)大以色列南部 Kiryat Gat 的Fab28工廠的規(guī)模，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。

根據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)導(dǎo)顯示，Intel當(dāng)時(shí)的50億美元的以色列投資計(jì)劃，除了進(jìn)一步將晶圓廠生產(chǎn)技術(shù)自 22nm制程，提升至10nm制程，應(yīng)對(duì)其芯片供不應(yīng)求的情況下，也借此擴(kuò)大產(chǎn)能，搶攻晶圓代工市場(chǎng)商機(jī)。整體擴(kuò)建計(jì)劃于2018 年開(kāi)始動(dòng)工，已于2020年完成。

近日IntelCEO基辛格（Pat Gelsinger）在造訪以色列的一日行程中宣布將斥資100億美元在以色列興建新的晶圓廠。

Intel表示，這座“超大型芯片設(shè)計(jì)”設(shè)施預(yù)估能容納6,000名員工。Intel并未透露新廠是否會(huì)制造更先進(jìn)的7nm芯片。

此外，Intel還將宣布投資4億美元，將旗下自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye的耶路撒冷營(yíng)運(yùn)處擴(kuò)建為自動(dòng)駕駛研發(fā)中心。同時(shí)宣布投資2億美元，用于設(shè)立芯片研發(fā)中心IDC12，地點(diǎn)選在以色列北部的海法，將設(shè)在現(xiàn)有的研發(fā)中心旁邊。

為發(fā)展歐盟境內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)，當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月30日，歐盟主管工業(yè)和服務(wù)業(yè)的執(zhí)行委員布勒東（Thierry Breton）與晶圓代工龍頭臺(tái)積電高管、Intel以及三星等全球晶圓制造頭部企業(yè)的代表舉行會(huì)議，進(jìn)一步討論了在歐盟境內(nèi)設(shè)立晶圓廠的可能。

5月4日，據(jù)外媒報(bào)道，IntelCEO基辛格在會(huì)談中表達(dá)了有意加入歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟和在德國(guó)建晶圓廠的意愿，不過(guò)強(qiáng)調(diào)為了與臺(tái)灣和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)，前提是歐盟政府必須提供80億歐元（約100億美元）的補(bǔ)貼。（補(bǔ)充一下，以色列是亞洲國(guó)家，不屬于歐盟成員國(guó)）

德國(guó)「商報(bào)」（Handelsblatt）分析說(shuō)，目前全球只有臺(tái)積電、三星、Intel有能力生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，前兩家享受母國(guó)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，對(duì)投資歐洲興趣不大，只剩下Intel有意愿，盡管Intel的技術(shù)離前兩者有一些差距。

該報(bào)還指出，歐洲的半導(dǎo)體想追上亞洲，光蓋晶圓廠不夠，從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備到封裝整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都必須強(qiáng)化，并擴(kuò)大原本在傳感器和汽車芯片的優(yōu)勢(shì)；給一家企業(yè)這么多補(bǔ)貼是很大的冒險(xiǎn)，但如果Intel不來(lái)投資，歐盟除了繼續(xù)依賴亞洲沒(méi)有其它選擇，毫無(wú)翻身機(jī)會(huì)。

有鑒于芯片產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題未來(lái)幾年都無(wú)解，該報(bào)建議歐盟與Intel展開(kāi)談判，在今年夏天前達(dá)成建廠的共識(shí)。

不過(guò)，另一家德國(guó)重要財(cái)經(jīng)媒體《經(jīng)濟(jì)周刊》（Wirtschaftswoche）不看好Intel的雄心，指出Intel技術(shù)不如臺(tái)積電和三星，不可能拿到蘋果（Apple）等大廠的訂單，基辛格想制造自研芯片又寄望代工業(yè)務(wù)追上競(jìng)爭(zhēng)者根本不切實(shí)際。

基辛格在接受德國(guó)媒體訪問(wèn)時(shí)，督促德國(guó)政府針對(duì)補(bǔ)貼盡快做出決定：“現(xiàn)在是歷史關(guān)鍵的一刻，我們還能扭轉(zhuǎn)下滑趨勢(shì)，減少對(duì)亞洲廠商的依賴，5年后就太晚了。”

據(jù)悉，歐盟為減少對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月5日將公布新的工業(yè)政策，準(zhǔn)備全面強(qiáng)化半導(dǎo)體、云端、電池芯、氫能源等未來(lái)產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系。

在訪問(wèn)歐盟之前，Intel新任CEO基辛格（Pat Gelsinger）近期還接受CBS「60分鐘」的采訪，在采訪當(dāng)中，基辛格談到了全球半導(dǎo)體短缺沖擊到眾多產(chǎn)業(yè)的問(wèn)題，可能在幾年內(nèi)都無(wú)法解決，Intel正在調(diào)整一些工廠以提高產(chǎn)量。

他還表示，Intel將花兩年時(shí)間全力追趕臺(tái)積電。

對(duì)于目前全球芯片緊缺的問(wèn)題，基辛格透露，Intel正計(jì)劃調(diào)整一些工廠，以生產(chǎn)車用芯片、處理器芯片短缺的問(wèn)題。他說(shuō)，可能要至少幾個(gè)月的時(shí)間，才能讓供應(yīng)緊張開(kāi)始緩解，“要兩年才能追趕上各方面激增的需求”。

他還指出，美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勢(shì)力下滑，25年前美國(guó)還主宰芯片業(yè)，生產(chǎn)的芯片量占全球的37%，如今卻降至僅有12%，現(xiàn)在美國(guó)也只有Intel一家廠商在美國(guó)本土生產(chǎn)高端芯片。現(xiàn)在約75%的半導(dǎo)體產(chǎn)能都集中在亞洲。

基辛格稱：“任何看到供應(yīng)鏈的人都會(huì)說(shuō)，那是個(gè)問(wèn)題。這是個(gè)很重大而關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)，我們希望讓更多（芯片產(chǎn)能）留在美國(guó)境內(nèi)：我們想要的工作，對(duì)長(zhǎng)期科技未來(lái)的控制權(quán)，以及我們說(shuō)過(guò)的，對(duì)供應(yīng)鏈的破壞式創(chuàng)新。”

CBS詢問(wèn)為何不由民間產(chǎn)業(yè)資金代替政府帶頭發(fā)展芯片業(yè)時(shí)，基辛格說(shuō)，這些資金可能樂(lè)于向一些亞洲供應(yīng)商購(gòu)買技術(shù)，但事實(shí)上這些資金沒(méi)有選擇，配備最微小晶體管的芯片根本沒(méi)有“美國(guó)制造”的選項(xiàng)，Intel目前沒(méi)有制造蘋果等業(yè)者所需芯片的專業(yè)知識(shí)（know-how）。

他說(shuō)，美國(guó)芯片業(yè)勢(shì)力最大受挫之刻，可能是在2000年代初，當(dāng)時(shí)蘋果CEO喬布斯需要iPhone芯片，但I(xiàn)ntel不感興趣，之后蘋果到亞洲找尋合作伙伴，最后找到臺(tái)積電，而臺(tái)積電現(xiàn)在生產(chǎn)的芯片運(yùn)算速度比Intel產(chǎn)品快30%，效能也更強(qiáng)大，制造技術(shù)領(lǐng)先Intel。

不過(guò)基辛格表示，其認(rèn)為Intel將需要花兩年趕上臺(tái)積電，“我們將心無(wú)旁鶩”。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的250亿美元建厂 Intel：两年追上台积电的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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