AMD將在這個月正式發(fā)布代號“Milan”(米蘭)的第三代霄龍7003系列數(shù)據(jù)中心處理器，基于7nm工藝、Zen3架構，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道。

再往后，自然就將是5nm工藝、Zen4架構，代號為“Genoa”(熱那亞)，產(chǎn)品序列應該是第四代霄龍7004系列。

只是發(fā)布時間可能要耐心等等，預計最快也得2021下半年，甚至到2022年初。

現(xiàn)在，推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心規(guī)格：

內(nèi)部仍是chiplet小芯片結構，每顆8核心，總計12顆，另外繼續(xù)一顆IO芯片。

每通道2條內(nèi)存，那么單路最多就是24條，使用128GB內(nèi)存條的話，單路就是最多3TB內(nèi)存。

這意味著，雙路之間內(nèi)部通信所需通道數(shù)從128條減少到96條，畢竟帶寬翻番了。

畢竟要支持DDR5、PCIe 5.0，但有趣的是SP4的名字被跳過去了。

二三代霄龍、四代霄龍(模擬圖)內(nèi)部結構對比

競品方面，，規(guī)格同樣是飛躍的，但是相比于四代霄龍各方面都遜色不少。

10nm Enhanced SuperFin制造工藝，Golden Cove CPU架構，MCM多芯封裝，最多4顆小芯片、60核心120線程(至少初期隱藏4個核心)，集成最多64GB HBM2e高帶寬內(nèi)存，支持最多8通道DDR5-4800、80條PCIe 5.0，熱設計功耗最高400W，接口換成新的LGA4677-X。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD四代霄龙曝光：5nm Zen4架构、96核心、12通道DDR5的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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