外媒称华为7nm 5G基站芯片储备充足 而手机芯片储量堪忧
9月25日,據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱,華為手中的基站芯片數(shù)量充足,可支持其未來(lái)數(shù)年的經(jīng)營(yíng)發(fā)展。
報(bào)道中提到,華為去年就開(kāi)始為其B2B業(yè)務(wù)做半導(dǎo)體儲(chǔ)備工作,相較于智能機(jī)所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生產(chǎn)周期更長(zhǎng),而相較于企業(yè)級(jí)、運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)的影響,華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)是這次禁令升級(jí)后最慘的領(lǐng)域,遭遇了最嚴(yán)重的芯片斷供。
華為方面此前說(shuō)法也印證這一事實(shí),“目前To B業(yè)務(wù)(基站等)芯片的儲(chǔ)備還比較充分,手機(jī)芯片還在積極尋找辦法當(dāng)中。”
近日,華為郭平曾表示,手機(jī)芯片方面,華為每年要消耗幾億顆,面對(duì)升級(jí)的禁令,他們還在尋找辦法,而如果高通能夠向其供貨的話,他們也是很愿意使用的。
事實(shí)上,余承東在前不久的發(fā)言中也已經(jīng)表示,5nm工藝制程的麒麟9000芯片只生產(chǎn)到9月15號(hào),還會(huì)上市,但是數(shù)量有限,而今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版,最后一代。
此前,據(jù)公開(kāi)消息顯示,華為在2019年出貨了2.4億部智能手機(jī),預(yù)計(jì)今年的出貨量為1.9億部。2021年的目標(biāo)分別相當(dāng)于這些出貨量的21%和26%,其要面臨近80%的斷崖式暴跌。
總結(jié)
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