【手機中國新聞】按照慣例，高通將在今年年底發布新一代的旗艦芯片，并在明年第一季度正式出貨。根據最新消息來看，高通下一代5G高端手機移動處理器采用5nm制程，將由三星負責代工，并非此前的臺積電。

三星

　　據韓媒報道，三星電子獲得了為高通生產下一代處理器的1萬億韓元訂單，這也是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。目前三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875移動平臺，該生產線還將生產驍龍X60 5G基帶以及三星Exynos 1000。

　　此前曾有媒體報道稱，因為三星的5nm工藝制程有些問題，所以驍龍875的大部分訂單仍將由臺積電代工，但是現在來看三星仍將為高通代工驍龍875芯片。

　　另據了解，高通新一代旗艦級芯片大概率將在今年12月正式發布，包括三星、小米和OPPO等廠商都將第一時間采用新一代芯片，并在明年第一季度發布搭載新款芯片的手機。

總結

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