第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)已確認(rèn)將于本月24日發(fā)布，今日，一款搭載第三代驍龍8的華碩手機(jī)跑分流出，其CPU多核性能已經(jīng)超越蘋果的A16。

根據(jù)跑分的成績來看，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)單核2213分，多核7048分，多核超越A16芯片約10%，相較于驍龍8 Gen2，單核提升9.7%，多核提升24%。

據(jù)悉，新一代驍龍芯片將繼續(xù)采用臺(tái)積電N4P工藝，并且將引入全新的Cortex-X4架構(gòu)，采用1+3+2+2八核芯設(shè)計(jì)，即1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核，3×3.15GHz的Cortex-A720大核心，2×2.96GHz Cortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心，其GPU型號(hào)為Adreno 750。

除了強(qiáng)大的性能外，驍龍8 Gen3還將采用的最新的Hexagon處理器，能夠高效地處理AI任務(wù)。無論是語音識(shí)別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8 Gen3都能輕松駕馭 。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的第三代骁龙8跑分首曝：CPU多核性能超越A16的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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