出品｜虎嗅科技組

　　作者｜宇多田

　　頭圖｜IC photo

　　1996 年，在英特爾任期最后一年仍強(qiáng)勢(shì)主導(dǎo)建立晶圓制造廠的傳奇 CEO 格魯夫，可能無(wú)論如何都想不到，25 年后，英特爾在芯片制造上不僅出現(xiàn)了重大失誤，還將一部分制造業(yè)務(wù)外包了出去。

　　就在過(guò)去兩周，美國(guó)資本界在英特爾發(fā)布 Q2 財(cái)報(bào)后，集體震怒。

　　一家又一家投行陸續(xù)下調(diào)評(píng)級(jí)，分析師們退出電話會(huì)議后，紛紛撰文表示“看不到英特爾的未來(lái)”，甚至還有人放出狠話：“要看著這家美國(guó)歷史上最偉大的芯片公司逐漸步入墳?zāi)埂?rdquo;

　　事實(shí)上，我們很久沒(méi)有見(jiàn)到英特爾受到這般堪稱是狂風(fēng)暴雨般的指責(zé)了。只因 CEO 鮑勃 · 斯旺在電話會(huì)議上用近 1 個(gè)小時(shí)闡釋了一個(gè)公司將要做出的艱難選擇：“我們的 7nm 芯片將至少再延遲半年，因此需要制定‘應(yīng)急計(jì)劃’，把部分高端芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。”

　　對(duì)于英特爾和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，這幾乎是一個(gè)劃時(shí)代的決定。

　　這家已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)象征的硅谷巨頭，成立 50 年來(lái)始終堅(jiān)持芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造“雙管齊下”，擁有覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試）的強(qiáng)大業(yè)務(wù)實(shí)力。

　　而這種“一個(gè)都不放棄”的模式，與當(dāng)下垂直分工的行業(yè)趨勢(shì)完全背道而馳。

　　圖片來(lái)自經(jīng)濟(jì)學(xué)人：英特爾既是芯片設(shè)計(jì)公司，AMD、英偉達(dá)、華為都劃歸在這個(gè)領(lǐng)域；也是生產(chǎn)制造工廠，這個(gè)領(lǐng)域里有臺(tái)積電、三星、格羅方德、中芯國(guó)際等晶圓制造廠；還擁有自己的封測(cè)廠（在大陸有設(shè)廠），封裝測(cè)試自己的芯片，這個(gè)細(xì)分行業(yè)有日月光、長(zhǎng)電科技等頭部企業(yè)。

　　上世紀(jì) 90 年代起，AMD 等企業(yè)紛紛因成本壓力被迫分離出自己的晶圓制造業(yè)務(wù)，專心搞設(shè)計(jì)。最后，只剩下英特爾（還有三星）仍然堅(jiān)持自己建廠自己造芯片，并將此標(biāo)榜為自己的最大優(yōu)勢(shì)。據(jù)說(shuō)擁有自己代工廠的最大好處，是可以找到根據(jù)處理器設(shè)計(jì)調(diào)整流程的方法。

　　他們每一任 CEO 為每一代產(chǎn)品站臺(tái)時(shí)，都會(huì)釋放一條不變的信息：只有將最先進(jìn)的制造工藝掌握在自己手里，才能做出最好的處理器。

　　但這一 50 年的堅(jiān)持，就在兩周內(nèi)被打破了。

　　按照英特爾內(nèi)部一開(kāi)始的規(guī)劃，7nm 芯片應(yīng)該在 2021 年推出。但現(xiàn)在，你要在 2022 年底或 2023 年初才能看到這枚芯片。對(duì)比之下，他在 PC 市場(chǎng)的老對(duì)手 AMD 早在 2019 年就宣布，由臺(tái)積電代工的 Zen 架構(gòu)第四代 5nm 處理器將會(huì)在 2021 年推出。

　　因此，制造工藝明顯出現(xiàn)了問(wèn)題的英特爾，不得不“求助”于像臺(tái)積電這樣的芯片制造代工廠。

　　在發(fā)布消息后第二天，英特爾股價(jià)大跌近 18%，從 60 美元斷崖式下落到 50 美元，創(chuàng) 5 個(gè)月以來(lái)單日最大跌幅。

　　對(duì)于市值 2000 億美元的英特爾來(lái)說(shuō)，這次暴跌讓市值蒸發(fā)了大約 15%；而在過(guò)去兩周，英特爾股價(jià)持續(xù)低迷，一直在 48 美元左右徘徊。從這一點(diǎn)來(lái)看，這家長(zhǎng)期被金融界追捧的半導(dǎo)體巨頭，的確做出了一次近乎斷臂式的選擇。

　　另一邊，英特爾在不同核心垂直業(yè)務(wù)上的兩個(gè)最大對(duì)手——AMD（設(shè)計(jì)）與臺(tái)積電（制造）的當(dāng)天股價(jià)漲幅，均超過(guò) 10%。

　　繼美國(guó)媒體的狂轟濫炸后，臺(tái)灣媒體繼續(xù)“接力”。他們爆出英特爾已向臺(tái)積電訂購(gòu)了將于 2021 年生產(chǎn)的 18 萬(wàn)塊 6nm 芯片，后者在 2021 年上半年之前的先進(jìn)制程產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定一空。

　　如今，追隨蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科等設(shè)計(jì)公司加入臺(tái)積電“VIP 俱樂(lè)部”的英特爾，終于不再是最特別的那個(gè)。這一事實(shí)讓大部分分析師下了一個(gè)結(jié)論：

　　除了芯片設(shè)計(jì)能力欠佳的三星，世界再無(wú)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的頂級(jí)芯片企業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底進(jìn)入“垂直分工”的全盛時(shí)代。

　　“臺(tái)積電已經(jīng)取代英特爾，成為這個(gè)超過(guò) 4000 億美元市場(chǎng)的中心和風(fēng)向標(biāo)，美國(guó)芯片時(shí)代已經(jīng)結(jié)束了。”一位彭博分析師指出。

　　錯(cuò)過(guò) EUV，搶回時(shí)代

　　在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)門檻，某種程度上決定著收入門檻，制造工藝更是如此。

　　歷史上，制程工藝升級(jí)的每一個(gè)重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)，都伴隨著大量企業(yè)拔地而起，也會(huì)有大量企業(yè)就此消亡。就連臺(tái)積電在走到 0.15 微米制程節(jié)點(diǎn)，因沒(méi)有及時(shí)掌握銅布線技術(shù)，導(dǎo)致大量訂單被搶，遭受過(guò)外界自成立以來(lái)的最大質(zhì)疑。

　　而錯(cuò)過(guò) EUV（極紫外光刻）技術(shù)，就是英特爾在 10nm 制程節(jié)點(diǎn)遭遇的一場(chǎng)“劫難”。

　　工藝的升級(jí)與摩爾定律有關(guān)：一塊集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔 18~24 個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

　　因此，從 14nm、7nm 再到 5nm，每一次縮短芯片制程（單位：微米μm、納米 nm），相當(dāng)于在一塊同等大小的芯片上，塞進(jìn)更多晶體管。這樣可節(jié)省更多時(shí)間和能量，運(yùn)行效率也就更高。

　　但這也意味著，制造工藝的難度將呈指數(shù)級(jí)變大。新技術(shù)的“摻入”，成為縮小制程數(shù)字的關(guān)鍵。

　　在 EUV 技術(shù)被采用前，各大晶圓廠光刻晶圓的方法是采用 DUV（深紫外線）。但這項(xiàng)技術(shù)在縮進(jìn)制程到 DUV25nm 時(shí)，就停滯不前了。

　　不過(guò)，實(shí)力強(qiáng)大的英特爾憑借雙工作臺(tái)模式（自校準(zhǔn)雙重圖形），又利用 DUV 技術(shù)把制程往前推到了 10nm，但這已到達(dá)極致。

　　這個(gè)時(shí)候，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為只有 EUV 技術(shù)，能夠滿足 10nm 以下的晶圓制造，甚至可以向 5nm、3nm 沖刺。

　　但是 EUV 需要極為精準(zhǔn)的光源，整個(gè)光刻過(guò)程實(shí)現(xiàn)難度極高。在 2019 年之前，仍無(wú)一家晶圓廠完全掌握這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

　　然而，就是在 10nm 這個(gè)關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，一直跑在最前面的英特爾，卻選擇了與臺(tái)積電以及三星截然不同的技術(shù)路線——

　　為了繞過(guò) EUV，他們采用了最新工藝——自校準(zhǔn)四重圖形(SAQP)技術(shù)。此外，他們也在互連層啟用了一種叫做“鈷”的材料做導(dǎo)線，替代了“銅”這種成熟材料。2017 年，他們?cè)?IEEE 國(guó)際電子組件會(huì)議(IEDM)高調(diào)展示了這些技術(shù)，以彰顯自己是多么與眾不同。

　　而 3 年過(guò)去，結(jié)果說(shuō)明了一切。

　　截止目前，只有在 2019 年取得 EUV 技術(shù)重大突破的臺(tái)積電，具備了數(shù)據(jù)還不錯(cuò)的 10nm 以下芯片產(chǎn)量和功率特性。而另一家使用 EUV 技術(shù)的三星一直被傳產(chǎn)量存在問(wèn)題。

　　“14nm 用自校準(zhǔn)雙重圖形時(shí)，一開(kāi)始的產(chǎn)量很差，所以才造成了兩個(gè)季度的延遲。但后來(lái)所有問(wèn)題都慢慢解決了，所以問(wèn)題才不嚴(yán)重。” 一位行業(yè)人士透露，14nm 的延遲自然影響到了 10nm，但制程技術(shù)問(wèn)題一直是最大的隱患。

　　而那時(shí)，恰逢英特爾拼了老命都要擠入移動(dòng)市場(chǎng)，啥都想做。所以，工程師們那時(shí)接到的“命令”是，要做出可以適配移動(dòng)設(shè)備、電腦以及服務(wù)器的一系列產(chǎn)品，而且一定要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手好。

“為了達(dá)到管理層設(shè)定的目標(biāo)，制造團(tuán)隊(duì)就必須更有創(chuàng)造性。為了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，他們采用了一堆‘前無(wú)古人后無(wú)來(lái)者’的新生產(chǎn)技術(shù)。除了 SAQP 和鈷，還用釕做襯墊，用鎢做觸點(diǎn)……

然而這些嘗試幾乎都沒(méi)有成功。就拿材料來(lái)說(shuō)，相比銅，鈷的延展性和導(dǎo)熱性很差，而且極其脆弱，導(dǎo)致晶圓上的電壓極其不穩(wěn)定，進(jìn)一步降低了性能和功耗。”

　　一堆新技術(shù)的混合調(diào)制，成了將 10nm 工藝推入深淵的炸彈級(jí)操作。

　　有工程師透露，2018 年英特爾 10nm 芯片剛量產(chǎn)時(shí)，實(shí)際良率低于1%，功耗甚至高于 22nm。

“從決定半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的本質(zhì)來(lái)看，EUV 決定了英特爾與臺(tái)積電之間的成敗。”

　　2018 年 12 月，英特爾終于對(duì)外改口，只要 EUV 技術(shù)成熟且成本大幅降低，他們就會(huì)使用 EUV 技術(shù)生產(chǎn) 7nm 芯片。但這個(gè)模糊的說(shuō)法遭到了當(dāng)時(shí)分析機(jī)構(gòu)的質(zhì)疑，因?yàn)樗麄儚氐族e(cuò)過(guò)了 2016~2018 年臺(tái)積電、三星等企業(yè)大力研發(fā) EUV 技術(shù)的黃金時(shí)期。

　　“三星如果產(chǎn)量都有問(wèn)題，那英特爾可能會(huì)更慢一些，它缺少臺(tái)積電和三星的經(jīng)驗(yàn)。” 一位半導(dǎo)體從業(yè)者認(rèn)為，英特爾也許會(huì)趕上，但絕對(duì)不輕松。

“雖然 EUV 技術(shù)還沒(méi)有為大批量生產(chǎn)做好準(zhǔn)備，特別是英特爾這種芯片出貨量極大的公司。但英特爾對(duì) EUV 采取的策略是十分危險(xiǎn)的。這相當(dāng)于你在祈求老天‘讓別人都失敗吧’，而不是指望自己獲得成功。”

　　有人把英特爾錯(cuò)過(guò) EUV 的原因，總結(jié)為“過(guò)于雄心勃勃”。但是在面對(duì)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的選擇時(shí)，的確有時(shí)候更像是一種“賭博”——

　　如果英特爾應(yīng)用在 10nm 上的制造工藝成功了，那么他們?cè)谛袠I(yè)里將保持至少 2 年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；而失敗了，則需要坦然面對(duì)與臺(tái)積電平起平坐，甚至向后者俯首稱臣的結(jié)果。

　　在半導(dǎo)體行業(yè)，企業(yè)最好的衡量標(biāo)準(zhǔn)只有一個(gè)，那就是“競(jìng)爭(zhēng)”。

　　現(xiàn)在來(lái)看，英特爾就像是一直在試圖制造出最好的槍，向月亮射擊；但臺(tái)積電，卻趁此登上了月球。

　　工藝落后 4 年？

　　2019 年初，臨危受命接任英特爾 CEO 的斯旺，曾試圖在同年 Q3 電話會(huì)議上“挽回人心”，承諾英特爾將不再“擠牙膏”，已開(kāi)始大批量生產(chǎn) 10nm 處理器，甚至準(zhǔn)備再開(kāi)一家工廠。

　　“我們從 10nm 失敗的工藝找到了問(wèn)題，已經(jīng)從根本上改進(jìn)了制造技術(shù)。推出產(chǎn)品的節(jié)奏將會(huì)重新回到摩爾定律的軌道上來(lái)看，每2~2.5 年引入新的制程，重新奪回 Top1 的地位。”

　　從下面這張去年 10 月英特爾發(fā)布的制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)度圖來(lái)看，非常明顯，他們停留在 14nm 節(jié)點(diǎn)上的時(shí)間足足有 5 年。

　　雖然這個(gè)“+”號(hào)的疊加意味著 14nm 產(chǎn)品在不斷迭代，產(chǎn)品品質(zhì)也最終獲得了市場(chǎng)驗(yàn)證。但也有工程師向虎嗅指出，這是行業(yè)里慣用的做法，相當(dāng)于“一種制造工藝設(shè)計(jì)工具包的升級(jí)”，沒(méi)有太大意義。

　　正是由于 14nm 的延遲在前，下一代 10nm 芯片也從 2015 年開(kāi)始多次宣布延遲。

　　圖片來(lái)自英特爾

　　這不僅意味著英特爾在那時(shí)候就已經(jīng)有些“脫軌”摩爾定律，也給 AMD 留出了充足的逆襲時(shí)間。讓這家在當(dāng)時(shí)瀕臨破產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)公司，成長(zhǎng)為當(dāng)下英特爾在 PC 等多個(gè)市場(chǎng)最為忌憚的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　但是，有分析師僅僅通過(guò)數(shù)字之間的差距（兩個(gè)制程節(jié)點(diǎn)），就認(rèn)為“剛量產(chǎn) 10nm 的英特爾與大規(guī)模量產(chǎn) 5nm 芯片的臺(tái)積電中間的差距有 4 年”，那么就是大錯(cuò)特錯(cuò)了。

　　雖然行業(yè)默認(rèn)半導(dǎo)體制造工藝制程越小越好，但不意味著每一家晶圓代工廠的工藝標(biāo)準(zhǔn)是相同的。而業(yè)內(nèi)熟知，英特爾對(duì)制造工藝的標(biāo)準(zhǔn)制定一直相對(duì)激進(jìn)，要求也更高。

　　甚至有工程師嘲笑外界的無(wú)知：“英特爾 10nm 工藝的晶體管密度是臺(tái)積電 10nm 工藝的兩倍，已經(jīng)不是一個(gè)秘密。”

　　對(duì)于制造工藝來(lái)說(shuō)，晶體管大小在某種程度上不是唯一的決定因素，它們之間的互連也不能忽略。相比其他晶圓廠，英特爾芯片上的互連間距更小，密度更高。

　　參與研發(fā)過(guò) TPU，對(duì)制造工藝非常熟悉的芯英科技創(chuàng)始人楊龔軼凡提醒我們，“7nm”這個(gè)數(shù)字并不完全與晶體管的尺寸有關(guān)。

“英特爾的 10nm 芯片對(duì)標(biāo)的其實(shí)是臺(tái)積電的 7nm，甚至比后者的 7nm 都好。”

　　也正是這個(gè)原因，被很多終端用戶戲稱為“英特爾祖?zhèn)鞴に?rdquo;的 14nm，依然在性能的某些方面可以完勝 AMD 的部分 7nm 產(chǎn)品。

　　譬如，在 2018 年一個(gè)項(xiàng)目中，AMD 的 7nm 服務(wù)器芯片 EPYC 被曝不敵英特爾 14nm 的 Cascade Lake 處理器。如今，英特爾仍然靠 14nm 產(chǎn)品牢牢占據(jù)服務(wù)器市場(chǎng)大部分份額，這充分證明了這家老牌巨頭強(qiáng)大的工程實(shí)力。

“同樣的制程，英特爾產(chǎn)品的性能一直都更好，所以 10nm 在 2019 年底量產(chǎn)了，晚點(diǎn)就晚點(diǎn)吧。但這次再度延遲的 7nm 芯片，才是英特爾真正意義上的‘落后’。” 他告訴虎嗅。

　　因?yàn)榕_(tái)積電的 5nm 芯片已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)了。

　　“個(gè)人認(rèn)為英特爾的制造工藝大約落后臺(tái)積電6~12 個(gè)月左右。” 一位芯片工程師認(rèn)為，雖然半導(dǎo)體制造市場(chǎng)也一直存在“嚴(yán)重的市場(chǎng)營(yíng)銷和宣傳錯(cuò)誤”，但這次，比起臺(tái)積電和三星的習(xí)慣性吹噓，英特爾的 10nm 芯片的確遲了。

　　2018 年，英特爾工程師曾對(duì)外解釋過(guò)，他們對(duì) 10nm 的晶體管密度和制造材料要求太高，以至于超過(guò)了對(duì)節(jié)點(diǎn)本身的追求，才選擇延遲發(fā)布。

“如今 10nm 仍然受良率和產(chǎn)能所限，才迫使他們將一部分制造任務(wù)分出去。但 7nm 將采用 EUV 技術(shù)，或許會(huì)有扳回一局的機(jī)會(huì)。”一位工程師特別指出，這次交給臺(tái)積電的 6nm 訂單，其實(shí)相當(dāng)于英特爾的 10nm 工藝。

　　但這絕不意味著英特爾會(huì)把自己所有高端芯片訂單都交給臺(tái)積電，因?yàn)榕_(tái)積電也有自己的顧慮，它需要更多時(shí)間來(lái)增加產(chǎn)能。

　　“按照英特爾的出貨量，如果要完全滿足英特爾對(duì)高端芯片（7nm 以下）的全部需求，臺(tái)積電需要5~8 年的時(shí)間來(lái)建造額外的晶圓廠，臺(tái)積電能投入那么多錢嗎，不一定。”他指出，

　　因此，這也是外界猜測(cè)英特爾將來(lái)會(huì)在一段時(shí)間內(nèi)采用“制造+外包”這種混合模式的重要原因之一。有分析師預(yù)計(jì)，分散一部分制造壓力，會(huì)讓英特爾在產(chǎn)品性能方面重新領(lǐng)先于對(duì)手。

“外包可以大幅節(jié)省成本，聚焦于更先進(jìn)的制程。對(duì)于增加現(xiàn)金流，保證在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下毛利率沒(méi)有劇烈波動(dòng)，是極有好處的。”

　　事實(shí)上，英特爾多年來(lái)一直在委托臺(tái)積電制造自己的部分非先進(jìn)制程產(chǎn)品，從沒(méi)有 100% 自己造芯片一說(shuō)。

　　英特爾總裁格魯夫 1988 年走馬上任時(shí)，曾到臺(tái)灣參觀臺(tái)積電。當(dāng)時(shí)正值英特爾砍掉服務(wù)器，集中精力搞 CPU 的關(guān)鍵時(shí)期。臺(tái)積電趁此說(shuō)服他把一部分制造業(yè)務(wù)交給了臺(tái)積電。

　　同時(shí)，作為行業(yè)水平最一流的晶圓制造廠，英特爾也給臺(tái)積電的產(chǎn)線解決了 200 多個(gè)問(wèn)題，自此臺(tái)積電的制造能力第一次得到了認(rèn)證。

　　譬如多年來(lái)，英特爾等面向醫(yī)療成像以及打印機(jī)等終端產(chǎn)品的 Arria 系列 SoC FPGA 硬核處理器，就是交給臺(tái)積電代工的。

　　圖片來(lái)自英特爾

　　當(dāng)然，這次很不一樣。

　　因?yàn)橛⑻貭柊汛砹俗约褐圃旃に囎饑?yán)的高端產(chǎn)品線分了出來(lái)。這標(biāo)志著，英特爾首次主動(dòng)承認(rèn)自己的生產(chǎn)能力已落后于臺(tái)積電。

　　但能不能追上，就要看他們能不能搶回“錯(cuò)過(guò) EUV 的那些時(shí)光”了。

　　大象轉(zhuǎn)身

　　造就企業(yè)某個(gè)成功節(jié)點(diǎn)的原因，必然是一項(xiàng)牽一發(fā)而動(dòng)全身的“系統(tǒng)工程”，那么失敗也同樣如此。

　　僅在 7nm 芯片延遲消息發(fā)布后 3 天，英特爾首席工程師兼總裁Renduchintala 為此“背鍋”，宣布離職，英特爾也因此重組了技術(shù)團(tuán)隊(duì)。此前，英特爾的制造業(yè)務(wù)由他統(tǒng)籌管理。

　　需要注意的是，在他辭職前一個(gè)月，另一位天才級(jí)芯片設(shè)計(jì)大師 Jim Keller 剛剛從英特爾離開(kāi)，而再往前推 2 年，他們的前任 CEO 科再奇因突然被爆“出軌”而被迫離職。

　　這讓很多人從制程工藝路線上的決策失誤上，看到了背后隱藏的團(tuán)隊(duì)問(wèn)題。

　　早在今年 3 月，現(xiàn)任 CEO 斯旺就曾通過(guò)紐約時(shí)報(bào)，向外界曝光了英特爾不太光鮮的企業(yè)文化——很多自滿的管理者們?cè)趦?nèi)部為預(yù)算而互相爭(zhēng)斗，甚至有些人會(huì)隱瞞自己得到的有效信息。

“我們的團(tuán)隊(duì)正在改善設(shè)計(jì)與制造工程師團(tuán)隊(duì)之間的合作，他們近年來(lái)一直都在彼此疏遠(yuǎn)。” 他承認(rèn)，英特爾有些問(wèn)題已經(jīng)根深蒂固了。

　　但這個(gè)情形對(duì)于晶圓制造行業(yè)來(lái)說(shuō)是不可思議的。因?yàn)榕_(tái)積電無(wú)論是工藝還是良率的提升，都是靠蘋果、高通等公司的頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)師幫忙調(diào)出來(lái)的。

“我們有世界上最聰明的人，毫無(wú)疑問(wèn)。但問(wèn)題仍然是，你如何讓他們朝同一方向劃船？”

　　有在英特爾制程開(kāi)發(fā)工廠工作過(guò)的人曾爆料，公司在 2014 年前后解雇了大量有經(jīng)驗(yàn)的工程師。目前，很多博士生被聘用后在產(chǎn)線工作，沒(méi)有太多產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)。

　　“如果有經(jīng)驗(yàn)的人指導(dǎo)他們，相信很多工作會(huì)做的更好，但很多人離開(kāi)了。”

　　但有人看到了更深層次的問(wèn)題。

　　一位半導(dǎo)體從業(yè)者認(rèn)為，作為全世界資源最豐厚的半導(dǎo)體企業(yè)，卻沒(méi)有趕上 GPU、移動(dòng)以及 AI 芯片等任何一次產(chǎn)業(yè)變革，根本原因在于：

“大公司的整個(gè)決策、邏輯、運(yùn)營(yíng)方式，已經(jīng)不再那么鼓勵(lì)變革性創(chuàng)新了，更多選擇的是迭代，這也是他們?cè)?14nm 上糾纏過(guò)久的原因之一。所以他們攻占新市場(chǎng)的唯一方法，只有‘買’。”

　　幾乎所有個(gè)人電腦處理器愛(ài)好者都清楚，從 2008 年推出個(gè)人電腦微處理器酷睿 i5 一舉擊敗 AMD 后，在此后長(zhǎng)達(dá) 10 年的時(shí)間里，幾乎在 PC 市場(chǎng)沒(méi)有任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的英特爾就放慢了創(chuàng)新腳步。很顯然，與之密切相關(guān)的制造工藝也一定會(huì)放慢腳步。

“一方面是大公司都有的弊病，辦事低效，傲慢輕敵。” 有行業(yè)人士向虎嗅指出，這些問(wèn)題都能在英特爾身上看到，但并不多。

“另一方面，他們站在頂端太久了。畢竟 AMD 是從跌到幾十億美元的市值一路浴血奮戰(zhàn)上來(lái)的，而英特爾長(zhǎng)期處于高位，不知愁滋味，即便他們?cè)诟鞣N新市場(chǎng)做了很多事。”

　　但是，對(duì)于大公司來(lái)說(shuō)，如果長(zhǎng)時(shí)間在無(wú)人區(qū)跑，方向性錯(cuò)誤可能是致命的，CEO 需要在這方面負(fù)主要責(zé)任。

“你想想，除了自英特爾歷史上最有名的創(chuàng)始三杰——諾伊斯、摩爾與格魯夫，之后有沒(méi)有讓人印象深刻的 CEO 名字？

從英特爾錯(cuò)過(guò)移動(dòng)時(shí)代開(kāi)始，就預(yù)示著他們會(huì)有這樣的一天。” 他感嘆。

　　美國(guó)的憂慮

　　正如前面有華爾街分析師哀嘆“美國(guó)芯片時(shí)代徹底結(jié)束”。一位國(guó)內(nèi)行業(yè)人士給出了相同的看法：

“如果說(shuō)以前全球只有一個(gè)國(guó)家能夠把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全鏈條全部吞下，就是美國(guó)。為什么？因?yàn)橛杏⑻貭枴Ｖ灰獩](méi)有英特爾，美國(guó)就不具備半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的能力。”

　　所以，如果英特爾未來(lái)某天徹底放棄晶圓制造，那么美國(guó)就失去了徹底可以與其他國(guó)家硬抗的核心力量之一。

　　有意思的是，就在英特爾宣布“將借助外援代工芯片”這個(gè)爆炸性消息之前，美國(guó)剛剛成功“強(qiáng)迫”臺(tái)積電耗資 120 億美元在亞利桑那州建廠。

　　他們?cè)谶^(guò)去幾個(gè)月，密集發(fā)布了一系列半導(dǎo)體制造工廠扶持計(jì)劃，包括向格羅方德等本土二流芯片制造工廠注資，努力扶正這些虧損企業(yè)東倒西歪的身子。

　　而英特爾的這一決定，顯然與美國(guó)政府的意愿相悖。

　　特別是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA，值得注意，英特爾創(chuàng)始人之一諾伊斯是這個(gè)協(xié)會(huì)的第一任主席）在 6 月發(fā)布了一份名為《加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)基地分析與建議》的報(bào)告，指出：

“美國(guó)在芯片制造方面嚴(yán)重依賴亞洲供應(yīng)商，這是美國(guó)在這個(gè)產(chǎn)業(yè)上的弱點(diǎn)。從長(zhǎng)期來(lái)看，中國(guó)大陸準(zhǔn)備通過(guò)補(bǔ)貼大力建設(shè) 60 多家新晶圓廠，甚至?xí)?2030 年會(huì)成為全球最大的芯片制造國(guó)，占比翻番，這是對(duì)我們非常不利的。

這可能導(dǎo)致我們失去了中國(guó)市場(chǎng)份額的同時(shí)，中國(guó)自己的份額會(huì)有進(jìn)一步增長(zhǎng)。因此我們需要大量公共與私人投資。”

　　圖片來(lái)自 SIA 在 2020 年 6 月發(fā)布的報(bào)告

　　目前，美國(guó)僅占全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的 12%，相比之下，超過(guò) 50% 由位于中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電包攬，而中國(guó)大陸雖然沒(méi)有在先進(jìn)制程上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但憑借“量大”，也在 2019 年拿下 17% 的全球份額。

　　但如今，被寄予厚望的中芯國(guó)際正在接收來(lái)自政府與股民源源不斷的資金，其他晶圓廠也正在陸續(xù)拔地而起。從國(guó)家長(zhǎng)期科技戰(zhàn)略來(lái)看，美國(guó)的確需要對(duì)不利局勢(shì)擔(dān)憂。

　　因此，他們特意在文件中指出“要資助建立先進(jìn)的邏輯芯片生態(tài)系統(tǒng)，特別是 EUV 工藝和 7nm 以下的制造技術(shù)”。

“站在國(guó)家戰(zhàn)略角度，英特爾也不可能放棄晶圓制造。” 一位產(chǎn)業(yè)分析師告訴虎嗅，在解決掉產(chǎn)品延期和量產(chǎn)問(wèn)題后，英特爾可能會(huì)在3~5 年內(nèi)重新掌握最先進(jìn)的晶圓制造技術(shù)。

　　不過(guò) SIA 也承認(rèn)，試圖將世界上最復(fù)雜、成本最高的供應(yīng)鏈完全局限在本土，是不切實(shí)際的。

　　“但是，半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)于國(guó)家經(jīng)濟(jì)和安全的重要性，我們認(rèn)為通過(guò)投資加固半導(dǎo)體工業(yè)基礎(chǔ)，保持技術(shù)領(lǐng)先，是非常有必要的。”

　　我是虎嗅科技組的傅博，關(guān)注 AI 芯片、自動(dòng)駕駛、智能制造，歡迎行業(yè)人士一起探討（微信：fudabo001，加微信務(wù)必備注）。

　　如對(duì)本稿件有異議或投訴，請(qǐng)聯(lián)系 tougao@huxiu.com

總結(jié)

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