大家好！今天讓小編來大家介紹下關(guān)于ASML今年將在其下一個(gè)產(chǎn)品線中推出首款測試工具的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

《科創(chuàng)板日報(bào)》6日訊，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML首席執(zhí)行長Peter Wennink表示，盡管存在一些供應(yīng)商的阻礙，公司今年仍將按計(jì)劃在其下一個(gè)產(chǎn)品線中推出首款測試工具。該款高數(shù)值孔徑的極紫外光刻（EUV）機(jī)器只有卡車大小，每臺成本超過3億歐元，頂級芯片制造商需要這些機(jī)器，以便能夠在未來十年生產(chǎn)更小、更好的芯片。Wennink證實(shí)，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）機(jī)器的銷售額將超過EUV機(jī)器。此外，ASML預(yù)計(jì)今年公司銷售額將增長30%。 (路透)

來源：財(cái)聯(lián)社

以上就是小編對于ASML今年將在其下一個(gè)產(chǎn)品線中推出首款測試工具問題和相關(guān)問題的解答了，ASML今年將在其下一個(gè)產(chǎn)品線中推出首款測試工具的問題希望對你有用！

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的ASML今年将在其下一个产品线中推出首款测试工具的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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