網(wǎng)易科技訊 7 月 19 日消息，近期“2019 年 IMT-2020(5G)峰會(huì)”的一張芯片廠商 5G 測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持 SA/NSA 網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測定、室內(nèi)測試；高通完成 NSA 測試。參與 5G 標(biāo)準(zhǔn)制定的聯(lián)發(fā)科技通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示，聯(lián)發(fā)科技位處 5G 技術(shù)領(lǐng)先群。

　　聯(lián)發(fā)科技 5G 芯片不僅在終端低功耗技術(shù)和上行增強(qiáng)技術(shù)以及最高峰值速率方面具備優(yōu)勢，而且還是全球首個(gè)發(fā)布 5G SoC 芯片的廠商。

　　對于近期爭論許久的 NSA 和 SA 組網(wǎng)方式，由于中國移動(dòng)董事長楊杰明確表示“明年 1 月 1 日開始，5G 手機(jī)必須具備 SA 模式，NSA 的手機(jī)就不可以入網(wǎng)了。”引起了業(yè)界不小震動(dòng)。

　　因?yàn)槌巳A為之外，其他手機(jī)廠商均采用的高通 X50 基帶芯片，僅支持 NSA 模式。中國移動(dòng)的意外之舉讓芯片廠商有些措手不及，高通也加緊了下一代支持 NSA/SA 的 X55 發(fā)布節(jié)奏。

　　而此時(shí)聯(lián)發(fā)科技卻“意外壓對方向”。傅宜康透露，聯(lián)發(fā)科技在 5G 芯片初期規(guī)劃底層能力之時(shí)，就希望可以實(shí)現(xiàn)全球通用，因此考慮了支持 NSA/SA 組網(wǎng)模式。據(jù)了解，在 4G 發(fā)展初期 2014 年的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科技就啟動(dòng)了 5G 方面的研究。

　　

　　在 5G 芯片設(shè)計(jì)上，聯(lián)發(fā)科技對 NSA 和 SA 的上行開發(fā)了覆蓋和速率的增強(qiáng)技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技 NSA 模式的上行覆蓋提升技術(shù)可以帶來平均 28% 的上行速率提升；而聯(lián)發(fā)科技 SA 模式的上行覆蓋提升技術(shù)給 UL 上行控制信道預(yù)編碼技術(shù)帶來 30%-60% 覆蓋提升。40% UL 高功率終端帶來 40% 上行覆蓋提升，約等效 25% 上行速率提升。

　　

　　除了 5G 上行增強(qiáng)技術(shù)之外，在低功耗上一直是聯(lián)發(fā)科技的強(qiáng)項(xiàng)。由于更大的帶寬，更高的速率和更低時(shí)延，5G 終端功耗高于 4G。在終端電池容量依然有限的情況下，如何讓實(shí)現(xiàn)終端低功耗關(guān)乎著用戶的使用體驗(yàn)。

　　聯(lián)發(fā)科技以“無數(shù)據(jù)傳輸時(shí)盡可能避免不必要的功耗”的技術(shù)理念，研發(fā)出 BWP 方案，也就是帶寬分段的節(jié)電方案，通過動(dòng)態(tài)調(diào)整終端帶寬，在保持傳輸性能同時(shí)最大化節(jié)電的效果，讓終端的電池真正做到物盡其用。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的這項(xiàng) BWP 方案已經(jīng)被寫入了 3GPP Rel-15 的標(biāo)準(zhǔn)里面。

　　在速率方面，Helio M70 具備業(yè)界最高 Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格 4.7Gbps， 為目前業(yè)界最快實(shí)測速度，華為 Balong 5000 在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現(xiàn) 4.6Gbps，高通 X50 在 Sub-6GHz 頻段的速率是 2.3Gbps。

　　而在 5G 芯片技術(shù)成熟度方面，“2019 年 IMT-2020(5G)峰會(huì)”上公布了目前 5G 芯片測試情況：海思、聯(lián)發(fā)科技支持 SA/NSA 網(wǎng)絡(luò)模式，海思完成了室內(nèi)和室外測試，聯(lián)發(fā)科技完成了室內(nèi)測試；高通完成 NSA 測試。

　　所以，聯(lián)發(fā)科技 5G 芯片不僅在終端低功耗技術(shù)和上行增強(qiáng)技術(shù)處于領(lǐng)先地位，而且在 5G 最高峰值速率方面也是最快的。

　　“可以說，聯(lián)發(fā)科技的 5G 芯片技術(shù)不輸大家認(rèn)為的最強(qiáng)芯片。”傅宜康表示。

　　相比 4G 的稍稍落伍，聯(lián)發(fā)科技在 5G 方面先發(fā)制人，走在了 5G 領(lǐng)先行列。據(jù)透露，OV 已經(jīng)開始考慮聯(lián)發(fā)科技和三星 5G 基帶芯片。

　　此前消息稱聯(lián)發(fā)科技最新 5G SOC 單芯片采用了 7 納米制程，今年 Q3 向主要客戶送樣，首批搭載 5G SOC 的終端將于 2020 年一季度上市。（崔玉賢）

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的联发科技5G先发制人：发布全球首个5G SoC芯片的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。