與IBM研究院 AI硬件中心合作，解決采用創新設計方法開發全新AI芯片架構方面的挑戰

加州山景城2020年12月28日 --

要點：

新思科技作為IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴，與IBM開展的獨特合作已經實現硅驗證和性能的極大改進

新思科技提供專注于開發AI專用新硬件架構的設計、驗證和IP解決方案以及技術專業知識

跨行業合作應對關鍵技術挑戰，以實現AI在各種應用場景和用例中拓展所需的性能擴展和能效提升

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與IBM研究院 AI硬件中心的持續合作進入全新階段，共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發。新思科技與IBM緊密合作，在全芯片解決方案中實施最新的AI硬件中心技術，在不久的將來實現其商業化。雙方自去年起開展獨特的合作，充分利用IBM著名研究機構的豐富專業知識，并結合多個商業合作伙伴以及學術和政府機構的支持力量。

新思與IBM合作的總體目標是在未來十年甚至更長的時間內持續實現AI計算性能每年翻番。為達成這一目標，兩家公司正在努力圍繞AI重新設計硬件，以期擴大AI的使用范圍，從而解決企業和整個世界所面臨的諸多問題。雙方的合作包括開發專門針對AI計算設計和優化的新計算加速器、技術和架構。

IBM研究院混合云副總裁Mukesh Khare表示：“AI和混合云將在下一代企業計算和擴展AI中扮演重要角色，而針對其的全新硬件解決方案是IBM研究院在預見和實現AI未來發展計劃中的重要環節。要實現這一目標，我們需要構建一類新型的AI硬件加速器，實現在不增加能源消耗的條件下增加計算能力。此外，開發新的AI芯片架構將允許各公司在混合云中動態運行較大的AI工作負載。在這項工作中，新思科技無與倫比的豐富經驗和技術水平將為我們提供巨大助力?！?/p>

AI硬件中心已實現了針對先進流程制造節點設計的多個流片和測試芯片，從而支持其積極的路線圖，包括到2029年將AI計算性能提高1000倍，這也意味著AI處理器內核的性能將每年提高2.5倍，第一年IBM研究院實現了兩倍的提升。

新思科技深入參與該項目，包括技術合作以及工程人員與IBM研究人員的合作，將集中于解決復雜AI芯片在設計、驗證和制造中的重大挑戰。具體而言，新思科技將帶來三個主要領域的專業知識：

采用新思科技3DIC Compiler、Fusion Design Platform和VerificationContinuum平臺在封裝、硅設計和驗證中實施多裸晶芯片的集成，其中包括使用最新的功能驗證、原型設計和硬件加速系統來解決開發中設計的尺寸和規模問題，以及對硬件和軟件協同設計和協同分析方法的支持。

在硅工程方面，提供軟件來解決領先工藝技術（如使用新穎的材料、全能3D柵極堆疊架構、EUV技術的來源和掩模創建）帶來的制造和產能方面的重大挑戰。我們的設計工藝協同優化（DTCO）解決方案以及卓越的技術支持，可提供更多技術選擇并協助實現全球最優。

硅IP方面，可滿足AI芯片的處理、內存性能和實時連接要求，提供經過硅驗證的DesignWareIP廣泛的產品組合，如LPDDR5和PCI Express5.0以滿足各種應用需求。

新思科技人工智能與中央工程副總裁Arun Venkatachar表示：“與IBM的合作為新思科技提供了參與連接整個半導體價值鏈的獨特機會。要實現IBM研究院的宏大計劃，需要用全新的方法來設計AI硬件，這就需要從工具、IP到工作流和制造的創新戰略。與IBM 研究院AI硬件中心的合作將為我們提供重要平臺，與合作伙伴共同打造AI芯片設計的未來。”

關于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化 (EDA) 和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的新思科技助力IBM将AI计算性能提升1000倍的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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