花大價錢買的電競本，配置越高？降速越狠？

夏天到了，日益升高的溫度不會影響我們日常搞機的熱情~ 新買的4核、6核、8核游戲本照樣在各大游戲中征戰四方。

然而，為什么明明配置很高的筆記本電腦，突然變得如老牛拉破車，速度越來越慢、風扇越來越吵、游戲和程序中頻繁地出現莫名其妙的嚴重卡頓？

爬... ...如... ...龜... ...速... ...(╯‵□′)╯︵┻━┻

Tony哥今天從筆記本電腦的散熱設計、散熱系統的維護保養談起，和大家一起深入了解其中的癥結之處。

筆記本CPU、GPU的功耗墻、溫度墻

和臺式機的CPU、顯卡一樣，筆記本電腦的移動版CPU、GPU同樣要遵循嚴格(甚至更為嚴苛)的熱功耗工況規范。夏季使用筆記本電腦的環境溫度，較其他季節往往高出5~15°C以上，因此我們的筆記本CPU、GPU更容易“撞墻”。

CPU速度跑得越快，就越容易撞到高溫“防火墻”

什么是CPU、GPU“撞墻”？

答案其實很簡單：我們可以把電腦的CPU、GPU理解為高溫發熱電器元件，而它們都有自己的合理工作溫度、功率范圍，超過這個溫、功耗就意味著損壞甚至報廢。

芯片廠家為保護CPU、GPU等產品而在系統底層(如主板、筆記本電腦制造廠商)根據對應產品的散熱系統、性能要求而設計的最高溫度、最高功率極大值，就是“墻”。

筆記本電腦的散熱設計，對空間布局要求極為苛刻

筆記本電腦的機身空間狹窄逼仄，受散熱規模、供電規模所限，比較臺式電腦的同級產品，會有更低的功率、時鐘頻率以及更寬泛的工作溫度范圍：

筆記本CPU各功率范圍對應的時鐘頻率、風扇轉速、運行時長、降壓策略規范復雜且嚴格

因此，同樣6核心12線程的筆記本、臺式機CPU，在短時峰值頻率、運行性能上較為接近(這常出現在理論性能測試、基準測試軟件之中)。而在長時間高負載運行環境中，前者則更容易因高CPU、GPU占用率帶來的高時鐘頻率要求，產生更高的工作溫度。

跑分測試時臺式CPU和筆記本CPU半斤八兩，但長時間玩游戲、運行高負載程序時，高下立見

在無法獲得更高散熱性能的前提下，為保證筆記本CPU、GPU的“身家性命”，“撞墻”就在所難免了——降低筆記本CPU、GPU的工作時鐘頻率、供電功率，進而降低工作溫度來“保命”。

因此，我們經常看到的移動版45W功率的6核12線程i7-9750H，在高負載程序、游戲中跑不過桌面級i5-9400F甚至i7-7700K的情況，也就不言自明了。

如何降低撞墻幾率？

入夏以后，環境溫度隨之提升，原本18~22°C的環境溫度升高到25~30°C甚至更高，筆記本機身內的溫度同樣也會有所提升。

啊！為什么老降頻啊！！！ε=( o｀ω′)ノ

在游戲或高負載程序環境中，CPU和GPU的溫度對比其他季節更高，也更容易撞墻降速。既然我們了解到筆記本運行速度降低的主要原因，那么相應的問題排查、維護保養也就需要擺到桌面上來了。下面，我們分兩部分來解說。

筆記本電腦的風道設計和清理維護

和臺式電腦不同，筆記本電腦受制于狹小的機身空間、較少的風扇模塊數量，往往只能采取“負壓式風道”設計來完成散熱降溫(下圖)：

筆記本電腦的風道示意圖(D殼底部進、出風系統)

負壓式風道在臺式PC中也較常見，比如ITX、M-ATX超小型密閉機箱(品牌機尤為常見)等。筆記本的負壓式風道以散熱風扇出風口為出發點，在主板、GPU、CPU、內存、供電模塊等重要熱源模塊上(D殼底部)設置進風孔，保證外部低溫空氣在匯入機身時惠及這些地方。

筆記本的鍵盤縫隙，也是主要的進風通道

這種設計的最大好處就是，照顧了CPU、GPU這些有主動散熱器之外的其他高熱電氣元件(畢竟筆記本沒有臺式PC那樣寬松、便捷的機箱風扇降溫輔助)。另外，筆記本電腦的鍵盤下方(按鍵槽內)也是負壓式風道的主要進風通道(這在低電壓輕薄本如Macbook等機型最為常見)。

如果上面這段話不好理解，你可以做個簡單的實驗：把筆記本的進風孔全部(用毛巾、被子等)堵上(D殼開孔處)，或者筆記本出風口堵上，打開游戲，不出2分鐘，高溫報警、撞墻降頻絕對跑不了。

最常見的筆記本高溫降頻保護原因：散熱出風口阻塞

因此，很多筆記本電腦在使用數月后，散熱通道的進風孔、排風孔積滿灰塵，只聽到風扇狂轉卻沒有降溫效果，即便是更換更好的導熱硅脂、空調開到16°C、裝上散熱底座也沒有改善，原因就在風道受阻、冷空氣進不來、熱量排不出去這里了。

了解了筆記本電腦的負壓式風道設計，我們就可以有目的地對風道關鍵部位進行清理維護，以達到更好的降溫效果：

1、 進風孔處(如機身D殼底部開孔處、鍵盤縫隙處)注意避免灰塵毛絮阻塞，保持通暢；

2、 出風口處(筆記本散熱風扇排風導熱鰭片處)定期檢查，避免灰塵毛絮阻塞排風孔，降低降溫效果。

另外，這里還要指出一些對筆記本散熱改裝的錯誤思路：

1、 不要輕易改變筆記本D殼、出風口處的物理結構，不要在筆記本機身上加大或切開額外的進風孔；

2、 筆記本散熱風扇的轉速、風壓均有主板BIOS降溫策略控制，增大負壓式進風道的空氣流量=降低負壓式風道的整體風壓。簡言之就是原本各熱源芯片享受3擋風扇風量，因擴大了進風孔面積，變成了1~2擋進風量，降低了風道內空氣流量，進而影響降溫效果；

3、 改裝筆記本出風口并不會顯著增加機內熱量排出的速度，如改造不當，導熱鰭片熱風排出不當引起的渦流會重新滲入主機內，影響整體散熱效果。

不要問我為什么說這一大段話，這是我10年前開孔(后來壞掉)的一臺本子/(ㄒoㄒ)/~~

簡而言之，(正規品牌)筆記本電腦的風道設計，都是經過嚴苛的空氣動力學、導熱效能模型演算換來的結果，盲目改造物理結構最終并不能帶來更健康的降溫環境，反而會因為風道、風壓、空氣路徑的破壞，對筆記本的部分元器件造成長期損耗(最常見的就是各供電模塊的負壓式風道破壞后，帶來的高溫堆疊，最終元器件損壞甚至燒毀)。

筆記本電腦的硅脂更換策略

不要認為筆記本電腦15~45W的“低”功率就意味著低工作溫度。按照散熱規模比例計算，筆記本2熱管+單風扇的散熱配置，對應45W TDP的CPU只能說勉強夠用。

最常見的臺式機風道動力圖(圖源：ZOL)

臺式機CPU的散熱系統最依賴的就是熱管+導熱鰭片+大風量風扇，筆記本CPU散熱系統最大的短板其實不在熱管這里，而是最終的熱交換面積——導熱鰭片面積上。絕大多數筆記本電腦的導熱鰭片只有一排+1~2熱管穿FIN，這與臺式機動輒單塔50Fin鰭片、雙塔100Fin鰭片相比簡直慘不忍睹。

熱管是一級熱傳遞，負責被風扇吹出熱量的“功臣”，則是數千平方厘米的散熱鰭片

很多玩家在筆記本散熱改裝時強行粘合、焊接了1~2根長熱管進去，而改裝后的降溫效果不甚了了，同樣驗證了導熱鰭片面積，才是決定熱交換量的重要因素。筆記本電腦體積太有限，難以給導熱鰭片足夠的設計、施展空間。

熱管本身的受風面積極小，熱量更多還是依賴導熱鰭片傳導、最終被風扇吹出機身

前面說這么多，旨在揭示為何15W的低功耗CPU，滿載起來照樣跑到80~90甚至破百的溫度。對此，我們在選擇導熱硅脂時，就不能按照臺式機CPU的TDP位階法來決定了~ 那該怎么選呢？無腦上高價、高性能、長效硅脂才是根本！參考如下：

• 筆記本CPU更容易、更經常面對75°C~95°C的高工作溫度，而臺式CPU則更多運行在65°C左右的環境中；
• 較低的易揮發含量、低硅油含量、半固態、固態相變硅脂更適合筆記本CPU的工作環境(畢竟壽命更久，不需要你沒事兒就換)；
• 高性價比的Laird固態相變、信越7783、7921類“水泥硅脂”更適合筆記本電腦的高溫工作狀態；
• 杜絕使用廉價雜牌導熱硅脂(除非你喜歡沒事兒就換)，杜絕使用導電的液態金屬硅脂；
• 固態相變硅脂的更換周期為12~24個月一次；7783~7921類硅脂建議6~12個月更換一次，以保持最佳導熱性能；

其他導熱硅脂的更換周期，以CPU經常撞墻、降溫降頻的情況發生為參考標準。

其他筆記本電腦降溫輔助策略

1、空調★★★★★

空調開到23°C，這是對筆記本電腦最好的降溫方法。干燥、涼爽、均衡的涼爽空氣可以讓筆記本電腦盡可能長時間地提供最高性能輸出：

2、散熱底座★★★☆☆

不管開不開空調，散熱底座永遠是高性能筆記本電腦的好朋友。90%以上高溫源都在筆記本底部，抬高筆記本改善空氣流動環境、增加D殼負壓式風道進風量，多多少少都會改善筆記本電腦的整體(注意是整體)溫度表現。降溫底座技術含量低、工藝簡單，幾塊錢~百多塊錢包郵的帶風扇底座基本可以帶來不錯的降溫效果：

3、不推薦的降溫改裝方案

以下幾個“騷操作”務必不要碰：

錯誤示范1：更換導電的液態金屬——筆記本是移動設備，攜帶使用姿態多樣，絕大部分流體液態金屬都具有腐蝕性，滲出到主板后基本意味著主板大修或報廢；

錯誤示范2：改裝水冷式散熱器——空間狹窄、水道規劃、密閉措施難以周密無瑕，漏水=Boom！另外，水管低溫+芯片高溫=水珠凝結，同樣Boom！

錯誤示范3：拆開D殼底蓋使用——看似CPU、GPU溫度有所降低，但缺乏負壓式風道的保護，在高溫環境中“果奔”的其他熱源芯片遲早燒毀(反轉方式：拆開底殼+散熱底座=完美)

總結

以上就是Tony哥對筆記本(尤其是高配置電競游戲本)的散熱維護、改良小貼士。總而言之一句話：“保持風道暢通、開空調上散熱底座保平安”。

另外，不知道還有沒有十年前5ichecker愛拆客的老會員們看到這篇文章？有的話評論區留個言吧~ Tony哥很想你們(??????)??

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感謝閱讀本文，我們下期節目再見ヾ(?ω?`)o~

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的新买的笔记本电脑怎么分盘_别再吐槽游戏本越玩越慢：笔记本电脑降速揭秘+散热维护小贴士...的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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