可靠性串并联模型
在進行嵌入式系統設計的時候,為了保證部分關鍵環節的可靠性,會采取并聯備份的系統結構形式,以期實現系統可靠性的成倍提升,這時一般會采取可靠性并聯模型結構形式。須注意的是,系統可靠性的串、并聯模型和系統功能框圖的串、并聯模型沒有直接的等同關系。
如(圖1)。圖中B、C為電流輸入端,D端接負載,作為D端的15A為額定負載電流,從功能上看,B和C兩條路徑的供電電路組成一個并聯關系,但在可靠性模型的串并聯關系上,它并不是并聯關系,因為B和C中的任何一條路徑都不能獨立完成對15A的供電,所以其在功能框圖上的并聯結構(圖1,功能框圖),在可靠性模型上卻為串聯結構(圖1,可靠性模型),反而因為多了一路的電纜,增加了一個焊點和電纜失效的可能性。
而當B、C的電纜指標改為20A的時候(圖2),任何一路均可以滿足D端的15A電流輸出,此時,B和C就互為備份,其可靠性模型結構形式就變為了并聯結構,這種結構的電路可靠性將大大提升。
串聯結構系統可靠度為:R=Rb*Rc;
并聯結構系統可靠度為:R=1-(1-Rb)*(1-Rc)
可靠性串、并聯模型的建立,主要有兩個用途,一是為系統可靠性預計和分配的基礎;二是提供對系統關鍵可靠性節點的分析思路,比如對于有AC電源和后備電池供電的便攜移動設備,從可靠性串、并聯結構模型出發,電源供電部分是并聯結構,按鍵部分與電源之間反而是串聯結構,如此則按鍵面膜的可靠性比電源模塊對系統功能可靠性的影響要關鍵得多。
總結
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