小芯片与大芯片技术
小芯片與大芯片技術
芯片尺寸構裝（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。。作為新一代的芯片封裝技術，在TSOP、BGA的基礎上，CSP的性能又有了革命性的提升。
CSP，全稱為Chip Scale Package，即芯片尺寸封裝。作為新一代的芯片封裝技術，在TSOP、BGA的基礎上，CSP的性能又有了革命性的提升。
最早CSP只是芯片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, “Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology”，以符合芯片規模，封裝必須有一個面積不超過1.2倍，更大的模具和它必須一個單芯片，直接表面貼裝封裝。
由于便攜式電子產品的外形尺寸日趨縮小，富士通和日立電線跟Mukarami首次提出了這一概念。然而，第一個概念演示來自三菱電機。
參考文獻鏈接
https://baike.baidu.com/item/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%B0%BA%E5%AF%B8/12672987?fr=aladdin
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芯片尺寸構裝是在TSOP、球柵陣列（ball grid array,BGA）的基礎上，可蝕刻或直接印在硅片，導致在一個包，非常接近硅片的大小：這種包裝被稱為晶圓級芯片規模封裝（WL-CSP）或晶圓級封裝（WLP）。
芯片尺寸構裝可分為:
在CSP封裝方式中，芯片是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發出去；而傳統的TSOP封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，運用CSP封裝的芯片可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP芯片中傳導到PCB板上的熱量為71.3%。另外由于CSP芯片結構緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，芯片耗電量和工作溫度相對降低。
跑步進入Chiplet時代
新的小芯片標準和用于確定給定基于小芯片的設計可行性的成本分析工具是兩個新的重要部分。與其他努力一起，他們目標是推動小芯片模型向前發展，盡管該技術仍存在挑戰和差距。
使用這種方法，封裝公司可以在庫中擁有具有不同功能和工藝節點的模塊化芯片或小芯片“菜單”。然后，芯片客戶可以選擇這些小芯片中的任何一個，并將它們組裝在一個先進的封裝中，從而產生一種新的、復雜的芯片設計，作為片上系統 (SoC) 的替代品。
小芯片模型已被英特爾、AMD 和 Marvell 等公司證明有效，這些公司設計自己的小芯片和互連。現在，該行業的其他公司正在探索小芯片，主要是因為擴展對許多人來說變得過于困難和昂貴，而且遷移到新節點的功率和性能優勢正在縮小。高級封裝提供了一種在不同技術節點上組合芯片的經濟高效的方式，而小芯片則提供了增加互連 RC 延遲的解決方案。它們還承諾更快地開發復雜芯片，并且可以針對特定市場和應用進行定制。
傳統上，為了開發復雜的 IC 產品，供應商設計了一種將所有功能集成在同一芯片上的芯片。在隨后的每一代中，每個芯片的功能數量都急劇增加。在最新的 7nm 和 5nm 節點上，成本和復雜性飆升。（節點是指特定的過程及其設計規則。）
“設計新硅節點的成本正在上升，”谷歌高級技術開發工程師 Mudasir Ahmad 在最近的一次演講中說。“只是為了給你一個規模，現在做 5nm 芯片的成本與做 10nm 和 7nm 芯片的成本加起來差不多或差不多。它非常昂貴。”
雖然傳統方法仍然是新設計的一種選擇，但小芯片為客戶提供了另一種解決方案。但與任何新技術一樣，chiplet 集成并不簡單。目前，基于小芯片的設計專門用于高端產品，而不是日常設計。即便如此，構建基于小芯片的模型也需要幾個部分。只有少數大公司擁有所需的內部專業知識和能力，其中大部分是專有的。
這將基于小芯片的方法的采用限制在少數人身上。但現在，行業正在努力使基于小芯片的設計更易于訪問。這些努力包括：
? ASE、AMD、Arm、谷歌、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電組成了一個新的小芯片聯盟。該小組發布了一種新的開放式裸片到裸片互連規范，使小芯片能夠在封裝中相互通信。
? 開放域特定架構 (ODSA) 子項目正在對類似技術進行最后的潤色。ODSA 還剛剛發布了一個新的成本分析工具，它有助于確定給定的基于小芯片的設計是否可行。
? 幾家封裝公司正在開發制造技術，以將基于小芯片的設計投入生產。
小芯片具有挑戰性
通常，要開發基于小芯片的設計，第一步是定義產品。然后，提出的基于小芯片的設計需要幾個部分，例如產品架構、已知良好的芯片 (KGD) 和芯片到芯片的互連。它還需要完善的制造策略。
KGD 是設計中使用的裸片或小芯片。芯片到芯片互連允許小芯片在設計中相互通信。通過開發或采購這些部件，芯片客戶可以開發基于小芯片的設計，至少在紙面上是這樣。
但最大的問題是該設計是否可行或具有成本效益。這可能是一個主要的絆腳石，阻止了對風險不利的芯片客戶考慮小芯片。
為了幫助這里的客戶，ODSA 發布了一個成本分析軟件工具，其中包括開發基于小芯片的設計所涉及的所有可能組件和成本的電子表格。
“沒有通用規則說你應該總是做小芯片，或者你不應該做。這一切都取決于特定的應用程序，”谷歌的Mudasir Ahmad說。“我們需要一個可用于每個應用程序的模型來提供反饋。[使用電子表格，芯片客戶]（With the spreadsheet, chip customer）可以使用通用框架將數據輸入其中。然后他們可以嘗試了解為特定應用程序制作小芯片是否有意義。”
成本不是唯一的因素。工程師還必須考慮小芯片的挑戰。根據Ahmad的說法，以下是其中一些挑戰：
? 報廢成本：如果一個小芯片在一個或多個最終設計中失敗，則設備可能會報廢。這增加了廢品成本。
? 測試：為了最大限度地減少廢品損失，設計需要更多的測試覆蓋率。
? 良率：封裝復雜性可能會影響整體良率。
? 性能：將信號從一個芯片移動到另一個芯片可能會降低產品的性能。
商業模式是另一個挑戰。“如果您有不同的供應商提供不同的零件，并且您將它們全部放在一個封裝中，那么誰負責什么？誰承擔失敗的責任？” Ahmad問道。
架構、KGD、互連
成本和技術挑戰只是小芯片等式的一部分。客戶還必須定義產品并為設計選擇架構。
這里有很多選擇。客戶可以將芯片集成到現有的高級封裝或新架構中。
扇出是一種選擇。在扇出封裝的一個示例中，DRAM裸片堆疊在封裝中的邏輯芯片上。
在高端系統中使用，2.5D是另一種選擇。在 2.5D 中，裸片堆疊在中介層上，或并排連接。中介層包含硅通孔(TSV)，它提供了從die到電路板的電氣連接。在一個示例中，ASIC 和高帶寬存儲器(HBM) 并排放置在中介層上。HBM 是 DRAM 內存堆棧。
另一種選擇是將小芯片合并到新的 3D 架構中。例如，英特爾正在開發一種 GPU 架構，代號為 Ponte Vecchio。該器件在一個封裝中集成了 5 個不同工藝節點的 47 個tiles或小芯片。
圖 1：高性能計算封裝的不同選項，基于中介層的 2.5D 與基板上扇出芯片 (FOCoS)。資料來源：ASE
圖 2：2.5D 封裝、高密度扇出 (HDFO)、帶橋接封裝和小芯片的更多示例。資料來源：安靠
任何基于小芯片的架構都需要已知良好的裸片，即滿足給定規格的裸片。如果沒有 KGD，封裝可能會出現低良率或在現場失敗。
“我們收到裸片，然后將它們放入封裝中，以提供具有功能的產品，” ASE工程和技術營銷總監Lihong Cao在最近的一次活動中說。“關于 KGD，我們希望通過良好的功能對其進行全面測試。我們希望它是 100%。”
這不是唯一的挑戰。在一個封裝中，一些die是堆疊的，而另一些則位于其他地方。因此，您需要一種使用裸片到裸片互連將一個裸片連接到另一個裸片的方法。
今天的小芯片設計使用專有互連連接芯片，這限制了該技術的采用。“小芯片成為新 IP 的最大障礙是標準化，” QP Technologies的母公司 Promex 總裁兼首席執行官 Richard Otte 說。“必須在小芯片之間建立標準/通用通信接口，才能在多個封裝供應商之間實現這一點。”
好消息是，有幾個組織正在為小芯片開發開放的裸片到裸片互連標準。目前有幾種相互競爭的技術，尚不清楚哪種技術會勝出或如何將它們結合起來。
ODSA 正在準備一種名為 Bunch of Wires (BoW) 的芯片到芯片互連技術。其他 die-to-die 技術包括高級接口總線 (AIB)、CEI-112G-XSR 和 OpenHBI。
在最新的努力中，由英特爾、三星、臺積電和其他公司支持的新小芯片聯盟發布了 UCIe，這是一個涵蓋芯片到芯片 I/O 物理層、芯片到芯片協議和軟件堆棧的規范。
上述所有規范都定義了封裝內小芯片之間的標準互連，但它們都是不同的。“UCIe 和 BoW 都是開放規范，定義了封裝內小芯片之間的互連，并支持開放的小芯片生態系統。但它們與如何定義層和優化應用程序不同，”ASE 的曹說。
事實證明，沒有一種互連技術可以滿足所有需求。工程師將選擇滿足給定應用程序要求的選項。“各種標準之間存在重疊子集的區域，” JCET首席技術官 Choon Lee 說。“因此，堅持一個標準可能沒有重要意義。通常，小芯片的功能塊由設備制造商定義。他們知道如何優化小芯片之間的互連。”
Chiplet 堆疊/綁定選項
一旦定義了chiplet 架構、KGD 和互連，下一步就是確定將產品投入生產是否有意義。
和以前一樣，可以在代工廠、內存制造商或 OSAT 制造和組裝封裝或類似小芯片的設計。一些（但不是全部）代工廠和內存制造商擁有自己的內部封裝組裝業務。
每個供應商都有不同的能力。每個人都在開發一種或多種不同的方法來將不同的小芯片組裝、堆疊和粘合在一起。先進的鍵合技術包括熱壓、激光輔助和銅混合鍵合。
熱壓鍵合 (TCB) 和激光輔助鍵合 (LAB) 都使用帶有銅微凸塊的傳統倒裝芯片工藝。在這個過程中，銅凸點形成在芯片上，然后使用倒裝芯片鍵合器、LAB 或 TCB 將器件鍵合到另一個結構。相比之下，銅混合鍵合使用銅互連而不是傳統的凸塊來堆疊和連接die。
傳統的倒裝芯片工藝用于制造多種封裝類型。一種稱為球柵陣列 (BGA) 的類型用于多種芯片應用。
為了制造 BGA 封裝，該過程首先在晶圓廠的晶圓上制造芯片。然后，在晶圓的一側形成基于焊料材料的微小銅凸點。凸塊由帶有薄鎳擴散屏障的銅柱和錫銀焊帽組成。
銅凸塊將一個die連接到另一個die或封裝中的基板。這些凸塊在不同結構之間提供了小而快速的電連接。制作銅凸點是眾所周知的工藝。
圖 3：Microbump 工藝流程。資料來源：John Lau，Unimicron
一旦在硅片上制造了凸塊，芯片就會被切割。然后，該設備經過傳統的倒裝芯片工藝。
首先，將裸片放置在倒裝芯片鍵合機中。通常，倒裝芯片鍵合機用于以 300μm 至 50μm 的凸塊間距堆疊和鍵合裸片。今天的凸塊間距延伸到 40μm 及以下。（間距是指裸片上相鄰凸塊之間的空間。）
“許多倒裝芯片器件不需要細間距，”Kulicke & Soffa (K&S) 的首席技術官 Bob Chylak 說。“倒裝芯片鍵合機取出芯片，將焊球浸入助焊劑中，然后將它們放置在 PCB 上。”
這個過程重復幾次。最終，幾個裸片被放置在 PCB 上，有時稱為裸片基板。然后，它經歷一個大規模回流過程。“PCB 通過回流爐，回流爐熔化焊料，然后將其固化，”Chylak 說。
在回流工藝之后，PCB 上的die會進行清潔步驟。然后，系統會在 PCB 上的每個凸塊die上注入模塑料。國立中山大學研究員 Wan-Chun Chuang 在一篇論文中說：“[這密封]了所有組件，保護了設備內部的芯片和凸塊。”
然后，將較大的 C4 焊球植入基礎 PCB 基板下方。最后，將 PCB 上的管芯切塊，創建單獨的 BGA 封裝，每個單元內部都有管芯。
該行業需要一種不同的解決方案來使用最先進的銅微凸塊，包括 40μm 或更緊密的間距。但在這些間距上使用傳統的倒裝芯片鍵合機具有挑戰性。對于更細的間距，一些封裝公司將 TCB 用于 40μm 至 10μm 凸塊間距的芯片堆疊和鍵合應用。
通常，TCB 用于 2.5D/3D 封裝的芯片堆疊和鍵合。
圖 4：2.5D/3D 系統架構。銅微凸塊連接中介層和基礎管芯。資料來源：拉姆布斯
在 TCB 工藝中，使用傳統的凸塊工藝在die上形成微小的銅凸塊。但是，在這種情況下，凸點更小，間距更小。然后，封裝公司不再使用傳統的倒裝芯片鍵合機，而是使用 TCB 工具。
“不是加熱整個電路板和上面的所有芯片，而是熱壓鍵合機抓住芯片，像普通倒裝芯片一樣將其浸入助焊劑中，然后將其放置在 PCB 上，”K&S 的 Chylak 說。“鍵合頭中有一個加熱器。這加熱到超過將芯片固定到位的焊料的熔點。然后它冷卻下來，使焊料凝固。”
同時，鮮為人知的選項 LAB 也是可行的。在 LAB 工藝中，使用傳統的凸塊工藝在管芯上形成微小的銅凸塊。
然后，將凸塊裸片和基板放置在 LAB 工具中。該系統使用激光產生的熱量將管芯對齊并粘合到基板上。
“（實驗室設備）具有紅外激光源（980nm 波長）和光學系統（均質器），可產生尖銳且均勻的激光束，能夠以極高的升溫速度選擇性地加熱目標區域。JCET 高級研發工程師 Wagno Alves Braganca 在一篇論文中表示：. 其他人也為這項工作做出了貢獻。
在 LAB 系統中，鍵合過程在不到一秒的時間內發生，熱應力低。LAB 比 TCB 快，但它需要來自特定供應商的專用設備。
Amkor 和 JCET 正在開發 LAB。該技術自 2019 年左右開始投入生產。“LAB 一直在生產高性能計算應用，在這些應用中，由于翹曲或殘余應力導致的非濕凸塊或開裂可能至關重要，” JCET的 Lee 說。
OSAT 希望將 LAB 推至 10μm 間距左右。“我們已經使用銅無鉛凸塊和我們的激光輔助鍵合方法演示了低至 10μm 的間距。我們的產品符合 20μm 間距領域的要求。這些都是晶圓上芯片，而且大多是特種傳感器，” Amkor高級封裝開發和集成副總裁 Michael Kelly 說。
混合鍵合
TCB 和 LAB 都延伸到 10μm 凸點間距。除此之外，該行業還需要一種新的解決方案，即銅混合鍵合。在這里，想法是使用細間距銅連接直接堆疊和連接die，而不是傳統的微凸塊。
銅混合鍵合并不新鮮。2005 年，Ziptronix 推出了一種稱為低溫直接鍵合互連 (DBI) 的技術，被認為是銅混合鍵合的第一個版本。（2015年，Tessera收購了Ziptronix。2017年，Tessera更名為Xperi。）
2015 年，索尼獲得了 DBI 許可，并在其 CMOS 圖像傳感器生產線上實施了該技術。其他圖像傳感器供應商也獲得了 DBI 許可。
對于 CMOS 圖像傳感器，供應商遵循晶圓間混合鍵合工藝流程。首先，在一個晶圓廠中處理兩個不同的晶圓。第一個晶圓由大量處理器裸片組成。第二個晶圓由大量像素陣列管芯組成。
目標是將每個像素陣列die堆疊在每個處理器管芯之上。為此，將兩個硅片插入硅片鍵合機中。鍵合機對齊每個芯片并使用兩步鍵合工藝將它們連接起來。首先它形成電介質-電介質鍵，然后是金屬-金屬連接。最后，晶圓上的die被切割和封裝，形成圖像傳感器。
使用 Xperi 的 DBI 工藝，索尼和 OmniVision 正在生產分別采用 3.1μm 和 3.9μm 間距的 CMOS 圖像傳感器。
現在，業界正在開發用于 3D 芯片和封裝應用的銅混合鍵合。AMD、Graphcore 和 YMTC 已經發布了來自不同供應商的使用混合鍵合的產品。其他人在研發。
在封裝中，混合鍵合用于晶圓到晶圓和芯片到晶圓的鍵合。在die-to-wafer中，兩個帶有芯片的晶圓在晶圓廠中進行加工。然后，第一晶片上的芯片被切割并使用混合鍵合鍵合到第二晶片。
圖 5：Xperi 的芯片到晶圓混合鍵合流程。資料來源：Xperi
芯片到晶圓為封裝客戶提供了更多選擇，但這是一個具有挑戰性的過程。“CMOS 圖像傳感器是通過晶圓對晶圓混合鍵合形成的，其中鍵合芯片的占位面積相似，并且兩個晶圓都具有足夠高的良率以及成熟的硅供應鏈和工藝，”Xperi產品營銷副總裁Abul Nuruzzaman 說，。“在 2.5D 或 3D 高級封裝中，有時需要芯片到晶圓的鍵合技術。它還需要 KGD、不同的裸片尺寸以及來自不同技術節點或晶圓尺寸的裸片。切割、芯片處理和組裝必須與混合鍵合工藝兼容，這對行業來說相對較新。”
除了 Xperi，Imec、英特爾、Leti、美光、三星和臺積電也在開發銅混合鍵合工藝。
所有銅混合鍵合工藝都是相似的。首先，所需的芯片設計在晶圓廠的兩個晶圓上進行處理。然后，每個晶圓在晶圓廠中都經過一次大馬士革工藝。為此，將介電材料沉積在晶片的一側。在材料上，為晶圓上的每個裸片圖案化和蝕刻微小的通孔。
然后將銅材料沉積在硅片上。然后，化學機械拋光 (CMP) 工具拋光表面。剩下的是每個芯片的微小通孔中的銅金屬化材料。暴露的銅通孔代表焊盤。
硅片的表面必須是原始的，沒有缺陷。因此，在 CMP 之后，使用計量工具檢查表面拓撲結構是否存在缺陷。然后，將芯片切割在一個硅片上。使用晶圓鍵合機，將die堆疊并鍵合到第二個晶圓上。然后切割最終的鍵合芯片。
這是一個具有挑戰性的過程。在流動過程中，不需要的顆粒和缺陷可能會出現在模具上。顆粒會導致焊盤出現空洞。即使一個 100nm 的粒子落在焊盤上，也可能導致數百個連接失敗。
迄今為止，只有少數供應商開發和制造了基于小芯片的設計。為了更廣泛地采用該技術，幾個關鍵部分正在到位。
鑒于在先進節點開發芯片的成本不斷上升，業界比以往任何時候都更需要小芯片模型。
新公司不斷成立，Arm CPU 創業潮顯現
一個多年被巨頭把持的行業，現在出現了十幾家中國創業公司。這聽起來是一個激動人心的故事。
過去 20 多年里，中國互聯網蓬勃發展，但卻鮮有國內初創公司涉足 CPU（Central Processing Unit，中央處理器）。它是數據中心中使用的大型計算機，即服務器；個人電腦；手機和平板等設備的核心部件；它向下調度硬件計算資源，向上承載軟件操作系統，是信息產業和互聯網的基石之一。
這本是一個壁壘堅固、格局相對穩定的市場。英特爾和 AMD 多年來主導了服務器 CPU 和電腦 CPU；高通、聯發科則是手機 CPU 的主要玩家，二者的產品都基于 Arm IP。根據 IC Insights，2021年全球 CPU 總銷售額超 830 億美元，由于 CPU 市場的寡頭特性，英特爾、AMD、高通等為數不多的公司分走了絕大部分蛋糕。
但現在，一批中國創業公司試圖撕開一道口子。2021年至今，中國市場上已涌現了十幾家 CPU 新公司，多數是做 Arm 架構的 CPU，包括啟靈芯、西芯、鴻鈞微、此芯、遇賢微等。其中部分頭部公司的估值為 2-3 億美元。
這些公司的核心人員擁有華麗的職業履歷，吸引了高瓴資本、啟明創投、光速中國、云九資本、順為資本、元禾璞華等多家機構，其中善于融資者，在半年內已估值翻倍。
中國 CPU 公司成批出現
2021年 10 月，阿里旗下半導體公司平頭哥發布了用于數據中心的 Arm 架構服務器 CPU 倚天 710。這是這批 Arm CPU 公司誕生的扳機之一。
差不多在倚天 710 發布的前后，多個阿里平頭哥背景的創業公司進入了投資人視野。
2021年下半年成立的啟靈芯已完成總計約 6 億元人民幣的天使輪和 A 輪融資。天使輪投資人包括矽力杰、世芯科技、韋爾股份、恒玄科技等多家半導體企業創始人，A 輪投資人包括光速中國。
啟靈芯核心技術人員包括林葳（Wei.L），來自阿里平頭哥美研，為阿里 P10。他自 1997 年進入芯片行業，曾參與了英特爾安騰處理器（x86 架構服務器 CPU）和華為海思麒麟 CPU（Arm 架構手機 CPU）的開發，2019 年加入平頭哥。
有阿里平頭哥背景的另一家公司是西芯。2021年 10 月，西芯團隊已在接觸投資人，其核心人員也參與了倚天 710 的研發。該公司尚未公開亮相。
2021年 8 月成立的鴻鈞微的 CTO Daniel Chen 也參與倚天 710 的研發。他先后擔任過海思首席 CPU 架構師和阿里平頭哥 SoC 研發總監。鴻鈞微 CEO 沈榮則在英特爾工作過 20 年，后加入浪潮，任浪潮信息副總裁、服務器產品線總經理。浪潮是一家可追溯到 1945 年的歷史悠久的國企，目前是中國最大的服務器生產商，市占率超過 30% ，是服務器 CPU 的重要下游大客戶。
鴻鈞微已于2021年底宣布獲得天使輪融資，投資方為高瓴資本和成立近 3 年的 GPU 初創企業壁仞。壁仞目前估值接近 200 億元人民幣，主要產品是也用在數據中心的 GPU，壁仞創始人張文曾表示，要搭建 “CPU+GPU+DPU（Data Processing Unit 數據處理器）” 的數據中心系統級解決方案。這個組合由 GPU 巨頭英偉達創始人黃仁勛在 2020 年首次提出。壁仞是一家初創公司，但喜歡講高投入的生態協同故事。張文長于融資、資源整合和團隊招募，投資鴻鈞微 2 個月后，壁仞又投資了一家 DPU 公司云脈芯聯。2021年底，張文還以董事長的身份推動成立了一家自動駕駛公司云驥智行，自動駕駛是數據中心之外， GPU 的另一重要應用場景。
阿里平頭哥出來的 CPU 項目不止啟靈芯和西芯。這兩家的核心團隊來自阿里美研，不受競業限制。但部分從平頭哥中國部門出來的團隊由于競業等原因還在水下。
另一位芯片投資人分析，平頭哥之所以出走這么多人，主要是此刻創業不缺早期投資，如果做成，創始團隊的最終收益會遠高于 “在平頭哥打工”，且阿里整體風格仍偏互聯網軟件公司，需要在更短時間內出成果，內部對芯片的需求也有很多變化，一些芯片從業者并不適應；這些人員的流失，可能會影響阿里的后續產品迭代。
倚天 710 的影響之外，加入 CPU 創業大潮的還有一些其他背景的玩家。
這包括在 2020 年 10 月成立的遇賢微。由兆芯前副總經理羅勇創辦。兆芯是一家成立于 2013 年的國產 CPU 公司，主要面向信創市場。遇賢微創始團隊中，亦有成員來自 Arm 和英特爾。
2021年 10 月，遇賢微獲得了創新工場領投、常春藤資本和東方嘉富跟投的數億天使輪融資。除創新工場外，其它 2 個投資機構都為人民幣基金，其中，東方富嘉是浙江國有金控上市平臺東方金控旗下基金。
啟靈芯、西芯、鴻鈞微和遇賢微，都瞄準服務器 CPU 市場，另一家獲得融資的公司此芯，則瞄準電腦 CPU 市場。由 AMD 前客戶定制部門中國區負責人孫文劍于2021年 10 月創立，CTO 劉芳先后擔任過 Meta（Facebook）首席 SoC 架構師、AMD SoC 架構師和蘋果核心架構師，有 11 年的 iPhone/iPad 開發經驗，曾參與研發蘋果 M1。
此芯已宣布完成總計數億元的三輪天使輪融資，天使輪投資方為聯想創投；天使 + 輪領投方為啟明創投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本；天使 ++ 輪由順為資本領投，啟明創投、云九資本跟投。
此芯剛剛完成了新一輪，即 Pre A 輪融資，由某車企領投。此芯第一輪估值約 9000 萬美元，在新一輪融資前，估值已達 2 億美元，半年左右翻了一倍多。在獲得聯想創投的投資后，此芯將業務方向確定為電腦 CPU 芯片，對標劉芳曾參與的蘋果 M1。聯想2021年賣出了 8190 萬臺個人電腦，全球市占率 23.5%，中國（大陸）市占率近 40%，均為第一。對想做電腦 CPU 的此芯來說，聯想是一個重要的戰略投資方。
雙重機會
新公司涌現，原因之一是技術變革。
以往，CPU 市場涇渭分明，一邊是需要多核、高性能的服務器、電腦 CPU，一邊是追求低功耗的手機、平板等移動設備 CPU。前者由 x86 架構主導，后者由 Arm 架構主導。
近年的新技術趨勢是，Arm 架構正在進軍服務器和電腦市場，奠定這一形勢的是兩個自研能力強大的芯片客戶：亞馬遜和蘋果。
作為全球云計算市場開創者，亞馬遜 AWS 是服務器 CPU 的大買家。2018 年，亞馬遜推出了基于 Arm 的自研服務器 CPU Graviton，證明 Arm 架構可以成功應用于服務器場景，動搖了 x86 的壟斷。
各云計算公司也跟進了這一趨勢：華為 2019 年推出的鯤鵬 920、阿里2021年發布的倚天 710 都是 Arm 服務器芯片。2021年底有報道稱，谷歌也將基于 Arm 自研服務器 CPU。
服務器 CPU 正是這批 CPU 新公司最主流的方向。啟靈芯、西芯、鴻鈞微等公司的核心技術人員均參與了阿里倚天 710 的開發 ，再往上回溯，這些人也多有在華為開發 CPU 的經歷。正是在 Arm 進攻服務器市場的潮流中，積累了關鍵的研發經驗，在融資時更能獲得投資人青睞：當技術實力難辨時，一個簡單邏輯是，看誰曾做出過類似的東西。
蘋果則引領了 Arm CPU 進入電腦市場的潮流。
蘋果的 Mac 產品線的臺式機和筆記本電腦曾長期使用英特爾的 x86 CPU。但 2020 年，蘋果推出了基于 Arm IP 自研的 M1，并陸續用到了多個 Mac 產品上。搭載 M1 芯片的 MacBook，待機時間更長，在限定功耗內，性能高于英特爾過去的產品。這證明了 Arm CPU 在電腦市場的前景。
技術變化帶來的機會是全球性的，不限于中國，不限于初創公司。
在亞馬遜和蘋果的成功產品前，試圖把 Arm 用到服務器和電腦上的嘗試已有多年，參與者包括高通、AMD、Marvell 等。
Griviton 和 M1 這兩個里程碑產品出現后，市場重燃了對 Arm 進軍服務器和電腦桌面的信心。高通在2021年 5 月和微軟達成合作，開發支持 Windows 系統的 Arm CPU，得到操作系統支持是電腦 CPU 成功的關鍵。2022年 4 月，高通又以 14 億美元收購了一家做 Arm 電腦 CPU 的企業 Nuvia，這是一家成立于 2019 年的新公司。
稍早的 2018 年，英特爾前總裁 Renee James 創立了 Ampere Computing，主營 Arm 服務器 CPU，這家公司在2021年宣布，已與微軟云和騰訊云簽約。
在中國市場，CPU 新公司成批涌現，還和中美科技競爭有關。給 CPU 等大芯片的創投活動帶來了政策利好、資本熱情、人才和最重要的市場需求。
從 1990 年代中期起，中國就在嘗試開發自己的 CPU，參與者多為高校或國企。20 多年里誕生了龍芯、飛騰、兆芯、海光等公司，主要服務信創市場，規模并不大。飛騰 2021 年營收為 22 億元人民幣。英特爾和高通 2021 財年的營收分別為 747 億美元和 334 億美元。
但 2018 年后，中美科技競爭逐步升級，一批中國的云計算、手機和電腦公司開始想要扶持本土芯片供應鏈，這是一個不同于信創市場的廣闊空間。
美國對華為的嚴厲制裁，又使華為海思多年培養的高端芯片人員不得不另謀出路。這給大芯片創業注入了人才。
同期，中國政府開始大力支持硬科技創業，在 2017 年成立了總金額超 3000 億元的集成電路大基金；在 2018 年宣布設立科創板。這有利于科技公司獲得資本回報。
2021年以來，互聯網平臺經濟受到反壟斷和一些行業新規影響，不再有大把投資機會。本來投這些領域的美元基金、互聯網大公司的戰投，也流到了硬科技行業。
火熱的 GPU（Graphics Processing Unit，圖像處理器） 融資是一個例證。和 CPU 類似，GPU 本來是一個巨頭林立、格局相對穩定的領域，英偉達和 AMD 兩家公司八二開，占據了絕大部分市場。但中美產業鏈分叉讓市場相信，中國可能會長出自己的大體量 GPU 公司。2021年一年，五家主要的 GPU 初創企業：壁仞、摩爾線程、沐曦、天數智芯、登臨總融資超過 40 億元。
贏家通吃、競爭激烈
一位2021年起就看過多個 Arm CPU 項目的投資人稱，最終決定一家都不投，這些公司都基于 Arm IP 公版來開發，很難做出差異化。
一位芯片領域投資人這樣描述這批公司開發出產品后的情形：“2、3 年后，芯片做出來了，這樣能賺到錢嗎？最后只能拼價格，沒有核心競爭力。” ，鯤鵬 920/930 和倚天 710 的開發過程培養了一批能做 Arm 服務器 CPU 的人，在國內至少能找出 “十個團隊”，“太多了”。一些創業者賭自己能做出來，別人做不出來，這是僥幸心理。這位投資人說，仍會在 CPU 領域出手，但需要仔細挑選團隊，找到在架構、軟硬件搭配或內核優化方面有特殊競爭力的公司。
CPU 也是一個巨頭不會放棄的市場，加入戰局的大公司數量有增無減，投入也越發激進。
在電腦 CPU 市場，如上文提及，高通已與微軟達成合作，由高通操盤類似蘋果 M1 的 Arm CPU 芯片，服務使用 Windows 操作系統的電腦。這對手機 CPU 領導者高通來說是一個新的增長點，新入局的高通與原本的擂主英特爾和市場份額持續上升的 AMD 將會在這一領域展開較量。
在服務器 CPU 市場，本以 GPU 見長的英偉達，也在謀劃推出 CPU，以實現黃仁勛設想的 “CPU+GPU+DPU” 的數據中心整體方案。英偉達曾想花 660 億美元收購 Arm，以補充在 CPU 上的技術和產品能力。雖然這一交易因遭到多國政府和大部分芯片公司反對已在2022年 2 月中止，但英偉達已經宣稱，會在 2023 年前進入 CPU 市場。
兼有 CPU 和 GPU 產品線的 AMD，也在極力擴大自己的差異化優勢，服務器 CPU 可與自家服務器 GPU 一起優化，提升整體表現。根據 Mercury Research 的報告，到2022年 1 季度為止，AMD 在服務器 CPU 市場已實現連續 12 季度的市場份額增長。
對所有芯片公司來說，服務器市場的更大挑戰在于，大買家之一的云計算巨頭紛紛自研 CPU。這包括亞馬遜 AWS 和后續跟進的華為、阿里與谷歌。上述四家云計算公司2021年的全球市場總份額超過 60%。如果各公司的自研產品能滿足自用，這意味著超過 6 成的云計算服務器市場不會向第三方芯片公司開放。更壞的情況是，也有可能對外出售 CPU，成為芯片公司的潛在競爭者，就像三星既把芯片用在自家手機上，也對外售賣一樣。
這批新的中國 CPU 公司，都處在尚未開發出產品的極早期階段。行業的第一個洗牌點，會出現在第一批 CPU 流片后，送給目標客戶測試、驗證的階段。在這道坎兒上，能獲得量產訂單的公司會直接入圍后續比賽，不能成功獲得客戶的公司中，只有極少數有錢試第二次。這批新公司大多在2021年底2022年初開始投入研發，按正常節奏，洗牌最早會發生在 2024 年下半年。
為了闖過這第一道關卡，各公司正在以前所未有的高薪資招兵買馬。招聘信息顯示，此芯給資深 IC 驗證工程師開出了 3-6 萬的月薪，啟靈芯給出了 6-9 萬。一位工作 3-5 年的 CPU/SoC 性能建模工程師在啟靈芯最少能拿到 112 萬年薪。這比芯片熱潮前的行業水平至少高出 3 倍。
過去的 CPU 市場格局是贏家通吃，第一名可能吃掉 7 至 8 成的份額，第二名有生存空間，再往下的公司要么消亡，要么被收購。但贏家的獎勵也格外誘人。英特爾、AMD、高通都是市值超過 1000 億美元的科技巨人。
一位出手了某家 Arm CPU 公司的投資人透露，包括 CPU、GPU 在內的大芯片領域，沒投的人會覺得巨頭林立、市場化周期長，投了的人會認為國產替代勢不可擋，這都有道理。越是大機會，就越有爭議性，越是小機會，反而越容易達成共識。“科技發展史，幾十年都是這樣，最后結果會說話。” 。
安謀中國“宮變”背后：吳雄昂的投資帝國
歷時長達兩年的安謀科技控制權之爭，近期迎來新進展。4月29日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）宣布完成工商變更，并在經過幾天的激烈交鋒之后，新任聯席CEO劉仁辰和陳恂于5月6日下午宣布全面接手公司運營，原CEO吳雄昂被指或將出局。
安謀科技員工加利斯告訴《財經天下》周刊，吳雄昂最后一次通過公司渠道在線上向安謀科技員工發聲是在5月5日晚上，此后就沒有了他的消息。另一安謀科技員工Steven告訴《財經天下》周刊，目前安謀科技的IT系統、組織架構都已經看不到吳雄昂了，“通過公司IT系統來看，吳總現在沒有職務，我們也收不到他的指令了。”
5月6日，安謀科技新管理層召開線上全員大會，據參會的員工向《財經天下》周刊透露，參會員工數超過800名，新任CEO劉仁辰在會上表示，安謀科技沒有任何強制裁員計劃，在新任管理層帶領下，公司順利過渡、運營恢復常態后，將立即推行員工持股計劃ESOP并向現有安謀科技員工發放期權。
作為中國最大的芯片設計IP開發和服務供應商，安謀科技為中國資本持股51%、Arm持股49%的合資公司，擁有Arm公司IP（知識產權）在中國大陸的獨家授權。
過去兩年，安謀科技的控制權之爭鬧得轟轟烈烈，但是一直懸而未決，直到此次安謀科技任命新任CEO并接管公司運營。然而這場權變背后依舊有著許多模糊不清的事實亟待理清，尤其是與吳雄昂有關的龐大投資帝國疑云，長達兩年的“奪權”之爭似乎還另有隱情。
權變風波，波起波落
安謀科技的“權變”風波，開始于兩年前。
2020年6月10日上午，Arm公司發布聲明稱，已于6月4日召開安謀董事會，以7:1投票贊成罷免吳雄昂，因為他的行為與安謀科技有利益沖突，同時任命了兩位臨時聯席CEO。
但是該聲明發表后不到1小時，安謀科技發布聲明稱，公司未發生人事變動，吳雄昂將繼續領導安謀科技。據吳雄昂方面表示，由于公司董事會未按照法定程序召開，該“罷免”決議無效。由于董事會存在的程序瑕疵，以及吳雄昂方面掌握了公章和營業執照，該爭端一直持續長達兩年，在此期間吳雄昂依舊是安謀科技的實際控制人。
值得注意的是，聲明顯示，兩年前對吳雄昂的“罷免”，獲得了中國資本方之一的“厚樸基金”支持。
根據公開資料，安謀科技的前身為“Arm中國”。2018年4月，Arm公司中國業務完成分拆，并成立新的合資公司“安謀科技”，Arm占股49%，中國資本占股51%。其中中國資本持股的51%分為兩部分，一部分是持股36%的厚樸基金，一部分是持股 15% 的安創投資，雙方為一致行動人。
對于2020年“倒戈”支持罷免吳雄昂的原因，厚樸投資在與Arm的聯合聲明中表示，美國公民吳雄昂的行為危害到了安謀科技的發展、公司股東以及利益相關者的利益。但真相一直撲朔迷離，第一大股東和第二大股東聯手依舊沒能成功罷免吳雄昂。
在那次“罷免”之后，吳雄昂繼續執掌安謀科技將近兩年時間，直到近期，事件方才迎來新進展。
4月29日上午，軟銀、Arm宣布，安謀科技（中國）有限公司已完成工商變更，吳雄昂不再擔任公司董事長、CEO和法人代表，任命深圳清華大學研究院副院長劉仁辰和軟銀愿景基金管理合伙人陳恂擔任新任聯席 CEO。
吳雄昂于當日下午通過“安謀科技”微信公眾號發表聲明，表示該工商變更申請存在重大法律瑕疵，同時還附上了安謀科技管理層及430多名員工聯名簽署的公開信，稱軟銀集團正試圖奪取安謀科技控制權，但該聲明當天下午5點左右即遭微信平臺刪除。
安謀科技員工加利斯向《財經天下》周刊透露，當時吳雄昂拉了一個企業微信群，大概有五六百人，然后在里面進行接龍，要求員工表態簽署聯名信，最終獲得了超過430名員工聯名，“2020年那次沒簽名的很多人都被吳雄昂搞出來了，員工們又不傻。”
5月5日，“安謀科技官方微博”發表聲明稱，該微博為安謀科技唯一認可的官方發聲渠道，其他未經授權或仍被吳雄昂控制的微博、網站、公眾號均不代表公司及股東意見，并重申安謀科技董事會依據公司章程及相關法律法規通過一致決議，聘任劉仁辰與陳恂擔任安謀科技聯席CEO。
5月5日晚，吳雄昂給全體員工發了一封《致安謀中國全體同事的聲明》的郵件，其中提到安謀科技印章和營業執照正副原件均由他保管，已向相關部門提出交涉，要求撤銷新“印章”。這也是吳雄昂方面近期最后一次對外發聲。
5月6日，安謀科技官方微博發文稱，安謀科技（中國）有限公司召開線上全員大會，新任聯席CEO劉仁辰與陳恂亮相，未來公司將繼續保持獨立發展，不會改變安謀科技作為中國投資人占多數股權的獨立公司。
5月11日，Arm公司也對《財經天下》周刊回應稱，Arm仍將致力于服務中國市場，“維持安謀科技作為一家多數股權由中國投資者持有的公司獨立運營。”
據參加了此次線上會的安謀科技員工楊軍透露，他當時看見在線的員工數大約有800多人，接近安謀科技員工總數。多名安謀科技員工透露，安謀科技目前總員工數約有八九百人，吳雄昂近期則對媒體表示安謀科技員工共800多人。
5月6日下午，安謀科技發表致全體客戶、合作伙伴的公開信稱，公司董事會已依據公司章程及相關法律法規對安謀科技的治理問題進行了妥善且合法的解決。公司新任聯席首席執行官劉仁辰博士和陳恂博士已開始全面接手經營和領導安謀科技各項業務的開展，并得到了安謀科技員工的大力支持。
此次成功完成工商變更后，安謀科技通過官方微博聲明稱，公司已合法取得新的營業執照和公章，吳雄昂方面的營業執照和公章已失效。據深圳市市場監督管理局工商信息顯示，目前安謀科技的法定代表人已從吳雄昂變更為劉仁辰，劉仁辰擔任公司CEO，董事長暫不任命。
針對此次工商變更事宜和新任管理層的交接情況，《財經天下》周刊分別向安謀科技和其第一大股東Arm公司求證。
安謀科技回復稱，公司已經取得的營業執照變更和公章更新，符合董事會程序，符合相關法律和工商行政程序，獲得了主管部門的批準和執行。
Arm則回復稱，Arm公司、厚樸資本與軟銀集團作為持有安謀科技多數股權的直接或間接股東，已對外宣布經過安謀科技董事會一致決議，公司一直以來的治理問題已經得到解決，新任CEO劉仁辰已被深圳當地相關部門接受并合法注冊為公司的法定代表人與總經理。
Steven告訴《財經天下》周刊，5月6日安謀科技召開全員線上會議后，在內部使用的Skype系統中已經找不到吳雄昂。此前也有媒體報道稱，吳雄昂在Skype系統中的職位變為：presence unknown（未知），劉仁辰與陳恂為聯席首席執行官。
吳雄昂投資帝國
從各方公開聲明看，“奪權”風波背后，是Arm及厚樸等相關股東對吳雄昂為個人利益做出種種行為的抵抗。
此前，安謀科技表示，對吳雄昂的罷免是因為他的行為損害了公司和股東的利益，未來安謀科技的獨立性不會改變。
吳雄昂本人則在近期接受其他媒體采訪時對以上所述進行了回應，其認為：“這些都是‘潑臟水’、‘無稽之談’，兩年以來，這些造謠他“損害利益”的人，什么證據都沒拿出來，從當時到現在，沒有任何董事會或審計委員會會議上，提出任何所謂員工舉報的證據，也沒有任何調查報告。他完全歡迎獨立第三方調查此事。”
然而，一些跡象卻表明，吳雄昂過去幾年以個人身份成立的多家公司，或許與安謀科技構成直接的利益沖突。
在2020年的首次罷免風波中，Arm和厚樸曾對外披露，吳雄昂2019年以個人身份成立投資基金 Alphatecture，該基金利用 Arm的行業地位募資，并投資了一些下游客戶項目，但安謀董事會并不知情。
2020 年遭遇罷免風波后，吳雄昂還繼續投資了多家公司，其中是否利用了 Arm IP在某些芯片領域的不可或缺性不得而知。近期在投資界有傳言及融資資料顯示，吳雄昂親自下場組織并占股服務器芯片初創公司珠海啟靈芯。就吳雄昂在該公司的占股比例，《財經天下》周刊向吳雄昂本人求證，截止發稿未獲回應。
實際上，據工商信息顯示，吳雄昂從 2019年7月開始陸續在香港注冊了大量公司，其中很多公司與吳雄昂控制的“安創投資”、“蔻森信息”有著復雜的股權交叉或投資關系，吳雄昂及其投資團隊擔任 GP （普通合伙人）或 LP （有限合伙人），直接主導或間接參與投資了很多公司。
據工商信息顯示，吳雄昂直接控制了多家境外公司，其中部分企業直接持有安謀科技股份，部分企業直接參與了一些可能與安謀科技構成利益沖突的投資。
除了直接控制的公司以外，吳雄昂還通過Acorn Bloom Limited和蔻森信息兩個平臺間接投資、管理或控制了大量企業。
此外，經過2019年11月和2020年8月的兩次股權變更后，蔻森信息還100%控股了深圳安創科技投資管理有限公司，該公司原為滿坤100%持有的公司，公司從滿坤完全持有的公司變為吳雄昂間接控制。
在滿坤時期（2019年11月29日前）和吳雄昂時期（2019年11月29日后），深圳安創科技投資管理有限公司均有大量對外投資項目。其中滿坤時期，深圳安創投資管理有限公司擔任GP管理的企業如下圖所示：
2019年11月29日，滿坤將其持有的深圳安創科技投資管理有限公司分別轉讓給吳雄昂旗下的蔻森信息和前安謀科技員工陳鵬，前者占股99%，后者占股1%。也就是說，從此時期開始，吳雄昂已經通過蔻森信息99%控股了安創投資，在此期間安創投資進行了如下圖所示的對外投資項目：
2020年8月18日之后，陳鵬退出安創投資，吳雄昂通過蔻森信息100%實現了對深圳安創科技投資管理有限公司的100%控股，并通過深圳創安管理咨詢有限公司進行了下圖所示新增投資：
在吳雄昂上述錯綜復雜的投資版圖中，據多名知情人士透露，吳雄昂的許多投資都與安謀科技構成了直接的利益沖突關系，其中有不少公司正處于即將IPO的階段，有的已經進行了正式 IPO、有的在IPO后已經逐步退出。
以目前已正式IPO的企業為例，上海恒玄科技，目前市值137.50億元；珠海炬芯科技，目前市值36.47億元；上海翱捷科技，目前市值260.64億元。部分未上市的企業估值也較高，例如比亞迪半導體，估值超過100億元；北京衛藍新能源科技，有PE表示其估值已經開到了150億元。
據多名知情人士透露，在吳雄昂對外進行投資的過程中，有一個名為Angela Zeng的重要人物（中文名曾菊芃），該人士對外的職銜為安謀公司顧問，同時也是吳雄昂基金合伙人。據多名員工向《財經天下》周刊描述，該人士在安謀科技極其強勢和彪悍，甚至有員工在場時對吳雄昂都頤指氣使，曾引起安謀科技管理層的抵制。
在進行對外投資的過程中，據安謀科技多名員工及客戶透露，吳雄昂還曾多次讓基層銷售人員協助其私人投資團隊，要求多個客戶接受自己的基金投資。
“對于不接受其投資的企業，不給 IP 授權、不賣產品，就算走過了法務等各個部門的流程，到他這里就是不批。再就是要求估值打折，比如當時有一家高估值的企業在融資，吳總想要投，就要求對方打折，但是客戶表示自己已經超募了，就不同意，最后鬧得很不愉快。”加利斯說。
一家芯片公司的高管王偉說，2021年年初，吳雄昂曾提出投資他所在的公司，但是經過公司主要股東的評估，認為該投資存在風險，因此未同意。此時的吳雄昂已經遭遇了首次“罷免”風波。
在拒絕吳雄昂的投資之后，王偉所在的公司向安謀科技申請IP再也沒有獲得任何回應，所有的郵件都石沉大海，“我們和吳雄昂及下面的銷售聯系過多次，但是整個就不回應。”
對于拒絕吳雄昂投資和授權IP被卡兩件事之間的關系，王偉也說不清楚，但他覺得有一定關聯，“至少我們理解是這樣子，但是他們肯定不會說有關聯，反正就是不回應。”
針對上述信息，分別向吳雄昂和Arm進行求證，吳雄昂方面截止發稿未作回復。Arm在回應中表示，不對任何具體的指控進行評論。但安謀科技董事會注意到了有關吳雄昂先生的諸多問題，包括未披露利益沖突和違反員工手冊規定。“由于這些問題，董事會作出了解雇他的決定。”
股權及投資疑云
2018年成立合資公司以后，安謀科技承接了Arm全資子公司“Arm中國”的主要業務，安謀科技成立之初，其對外宣傳的名片一直是“中國投資人持多數股權的獨立公司”。但是經過最近兩年多復雜的股權轉換，安謀科技部分中國資本的性質已經發生了轉變。
據最新工商資料顯示，目前安謀科技的直接股東及股權結構如下：
? ARM Limited 47.3285%（Arm）
? Amber Leading (Hong Kong) Limited 36.000%（厚樸基金）
? 寧波梅山保稅港區安創成長股權投資合伙企業（有限合伙）13.3008%（安創投資）
? Arm Ecosystem Holdings (Hong Kong) Limited 1.6983%（Arm生態）
? TL1016 Technology Limited 1.2000%（外籍高管團隊）
? 寧波梅山保稅港區安謀投資管理合伙企業（有限合伙）0.4715%（中國籍高管團隊）
其中中方資本的51%股權為厚樸 (36%) + 安創成長 (13.3%) + Arm 生態 (1.7%) ，Arm方面的49%股權為Arm (47.3%) + 外籍高管 (1.2%) + 中國籍高管 (0.5%)。
然而和2018年安謀科技成立時相比，現在中國資本持有的股權性質已經發生了變化。2018年入股安謀科技時，GP管理公司“安創投資”為中國公民滿坤100%持有，但是2019年11月29日，“安創投資”的股權和控制權發生轉移，實控人變為蔻森信息科技咨詢（上海）有限公司，該公司為吳雄昂100%持有。2020年4月24日，吳雄昂將持有的蔻森信息股權全部轉讓給其在香港成立的公司Acorn Spring Limited。這也讓安謀科技的股東構成更加撲朔迷離。
吳雄昂的眾多對外投資、投資收益背后也存在難以理清的疑云，背后是否存在巨大的利益沖突與利益輸送，安謀科技與吳雄昂均沒有對此回應。
另外，據接近安謀科技的人士透露，前上海員工胡力于2021年7月創建了上海芯算極有限公司，該公司與安謀科技有多次交易，以幫助其開展芯片相關業務，吳雄昂疑似為該公司實際控制人。
據此消息，聯系到吳雄昂，求證其與胡力、上海芯算極的關系，但截止發稿尚未獲得對方回復。
此外，公開資料顯示，從2021年開始，安謀科技大力宣傳開源組織ONIA（Open NPU Innovation Alliance）。據接近安謀科技的銷售與市場人員透露，該組織根據會員等級進行收費，但收費單位不是安謀科技，而是上海謀創信息技術有限公司，該公司疑似為吳雄昂控制。
Steven曾參與了ONIA的籌備工作，據他介紹，ONIA的會員是分等級的，除了部分高校和研究機構以外，前三個等級都是收費的，“第一級別理事單位是100萬，第二級別戰略委員單位是30萬，第三級別委員單位是10萬，第四級別社區會員免費。”
據《財經天下》周刊查詢，目前在ONIA官網顯示的第一等級理事單位有10家，第二等級戰略委員單位12家，第三等級委員單位25家。據安謀科技員工楊軍透露，當時公司給每個銷售團隊都下了指標，要求必須多簽ONIA會員，但所簽合同主體為上海謀創，相關資金也直接匯到上海謀創賬戶上。
圖/ONIA官網
據了解，該組織主要利用安謀科技的資源組織、經費宣傳，收取的服務費高達千萬，但是最終去向不明。
盡管安謀科技的控制權之爭短暫落下了帷幕，但是關于安謀科技背后股權，以及吳雄昂投資帝國背后的諸多疑云依舊尚未厘清，雙方仍在博弈當中。
據《財經天下》周刊了解，文中提及的Steven、楊軍、加利斯都是入職多年的老員工，曾與吳雄昂共事多年，了解到銷售和吳雄昂投資的一些問題，“其實大家也都有價值觀和正義觀，只是礙于崗位、礙于生計，只能聽。”加利斯表示。
當然，相比于“奪權”事件本身，整個半導體行業目前更關心的事情在于，此次管理層變動后，安謀科技是否能夠繼續保持中資控股獨立運營？能否延續Arm架構IP授權的穩定性？安謀科技此前堅持的國產IP、自研IP戰略是否會被拋棄？安謀科技能否繼續支持國產半導體行業的發展壯大？
針對這些問題，Arm回復《財經天下》周刊稱，在新任管理層履職后，Arm與安謀科技之間的戰略合作、IP授權協議、以及商業模式將維持不變。安謀科技仍將是Arm向中國公司提供IP授權的獨家商業分銷渠道。對于吳雄昂前幾年推動的自研IP戰略，Arm回復稱，安謀科技將繼續開發自己的IP。
不管這場“奪權”之爭以何種方式最終落幕，最重要的事情還是在于，安謀科技是否會在中國半導體行業里承擔起更大的作用，以及其應當如何助力中國產業、中國半導體發展。
參考文獻鏈接
https://baike.baidu.com/item/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%B0%BA%E5%AF%B8/12672987?fr=aladdin
https://mp.weixin.qq.com/s/3iUXcErMa0bWiqazn5ljXA
https://mp.weixin.qq.com/s/xlpekTk9G7oNqwN_aNlBHQ
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總結
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