參考： （畢業(yè)論文）ADC 芯片反向分析組
反向工程最主要的工作就是將一顆完整的芯片轉(zhuǎn)換成所熟悉的版圖和電路圖。這里的難點(diǎn)在于圖像的矢量化,在方面消耗了大量的人力。大體的流程應(yīng)該是:
(1)芯片樣品解剖去層
(2)數(shù)字拍照
(3)拼接對(duì)準(zhǔn)
(1)完整圖像(碼點(diǎn)提取、版圖提取、網(wǎng)表提取)其中芯片剖片拍照過(guò)程如下:
①芯片開(kāi)蓋開(kāi)蓋以化學(xué)法或特殊封裝類(lèi)型開(kāi)蓋,處理金線(xiàn)取出晶粒。
②層次去除以蝕刻方式去除層,包括去除保護(hù)層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。
③芯片染色通過(guò)染色以便于識(shí)別,主要有金屬層加亮,不同類(lèi)型阱區(qū)染色, ROM碼點(diǎn)染色。
④芯片拍照通過(guò)電子顯微鏡(SEM)對(duì)芯片進(jìn)行拍攝。
⑤圖像拼接將拍攝的區(qū)域圖像進(jìn)行拼接(軟件拼接,照片沖洗后手工拼接)。
⑥版圖提取對(duì)完整的圖像進(jìn)行軟件或人工版圖提取。
⑦電路提取進(jìn)行軟件或人工提取。

以上關(guān)鍵之處是顯微鏡拍攝,如果是通過(guò)別的公司的拍攝,通常得到的是沖洗后的照片圖像,因?yàn)榉N種原因造成圖像不完整,包括得圖像放大倍數(shù)影響,圖像色彩模糊,圖像噪點(diǎn),圖像拼接偏差等。第二個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),如果得到相關(guān)電子圖像,就可利用專(zhuān)業(yè)軟件對(duì)圖像進(jìn)行矢量化處理。如果沒(méi)有專(zhuān)業(yè)軟件,可以使用測(cè)繪矢量化軟件(比如asscan, vect2000, r2v等),同樣可以得到相同的結(jié)果。(這里的關(guān)鍵點(diǎn),也是對(duì)圖像的處理,和圖像的矢量化。)如果矢量化成功,就可以得到相應(yīng)的矢量圖像,至少可以得到相對(duì)坐標(biāo)點(diǎn)。對(duì)矢量圖像糾正處理,或坐標(biāo)點(diǎn)成像處理,應(yīng)該不是很困難。完整的圖像可以得到完整的版圖。通過(guò)常用的版圖編輯工具(如cadence virtuoso)即可對(duì)版圖提取網(wǎng)表,然后轉(zhuǎn)換成電路圖。

通常的情況下,我們得不到高清晰的圖像或照片,而且圖像都是分層拍攝所以進(jìn)行人工提取就變成一件十分困難的事情了。本人對(duì)此進(jìn)行了實(shí)例操作,主要以poly/oxide層作為基礎(chǔ)圖像。準(zhǔn)備工具幻燈透明紙,不同色彩的油性筆(粗細(xì)兩頭,最好是深色筆),直尺,酒精棉

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的集成电路中的工艺的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

如果覺(jué)得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。