第三章 PCB 封装库绘制
目錄
第三章 PCB 封裝庫繪制
3.1 常見貼片（CHIP）封裝的創建
3.2 常見 IC 類封裝的創建
3.3 利用 IPC 封裝創建向導快速創建封裝
3.4 常用 PCB 封裝的直接調用
3.5 3D 模型的創建和導入
第三章 PCB 封裝庫繪制
3.1 常見貼片（CHIP）封裝的創建
常見貼片包括電阻貼片、電容貼片、晶體管（SOT）貼片、二極管貼片等。
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創建貼片封裝：
? ? ? ? · 查閱芯片手冊；
? ? ? ? 找到封裝尺寸說明頁，找到三視圖和尺寸數據，確定絲印尺寸、焊盤尺寸；
? ? ? ? ? ? ? ? 封裝中涉及的元素：PCB 焊盤、管腳序號、絲印（繪制出芯片占據的物理區域）、阻焊（防止絕緣綠油墨覆蓋，以便中間區域焊接）、1號引腳標識。
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? ? ? ? · 在 PCB 封裝庫文件（PcbLib）中創建封裝：
? ? ? ? ? ? ? ? · 進入 PCB 封裝庫文件（PcbLib）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 打開 PCB Library（PCB 庫）面板（未打開在下方 Panels（面板）按鈕中啟用該面板），在 Footprints（封裝）中點擊“Add （添加）”添加新的封裝并命名。
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? ? ? ? · 繪制貼片元件的封裝：
? ? ? ? ? ? ? ? · 添加焊盤：在上方快捷放置按鈕點擊焊盤并放置即可；
? ? ? ? ? ? ? ? · 修改焊盤為表貼：雙擊需要修改的焊盤，在 Properties（屬性）面板中修改 Properties（屬性）中 Layer（板層）為 Top Player（表層），若為插針式引腳的 IC 封裝可選用含通孔的 Multi-Layer（多層）選項；
? ? ? ? ? ? ? ? · 修改焊盤尺寸和形狀：在 Properties（屬性）面板中修改 Size and shape（尺寸和形狀）中Shape（形狀）和（X/Y）項，具體尺寸查閱元件數據手冊；
? ? ? ? ? ? ? ? · 精確移動兩個焊盤的相對距離：將兩個焊盤重合，選中一個焊盤，按下快捷鍵 M 鍵，選擇“通過X、Y移動選中對象”，在獲得 X/Y 偏移量窗口中按照數據手冊修改偏移參數，點擊“確定”；
? ? ? ? ? ? ? ? · 校核距離的快捷鍵：Ctrl 鍵 + M 鍵，測量兩點間的距離；清除測量標注：Shift 鍵 + C 鍵；
? ? ? ? ? ? ? ? · 定位兩點之間的中點（可作為繪圖時的原點使用）：菜單欄中的編輯（Edit）- 設置參考 （F）- 中心（Center）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 繪制絲印：下方板層（Layer）中切換到 Top Layer（頂層、絲印層）選項卡，以原點為參考點繪制；其中放置線快捷鍵：P 鍵 - L 鍵；繪制參考負極用的線可用菜單欄中的放置（Place）- 填充（F）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 絲印繪制技巧：
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? · 先在原點繪制，使用精確移動：快捷鍵 M 鍵，選擇“通過 X、Y 移動選中對象”來按照數據手冊移動；
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? · 按照參考點移動復制繪制元素：選中要復制的元素，按住 Ctrl 鍵 + C 鍵，點擊參考點（一般為原點），松開按鍵，再粘貼（Ctrl 鍵 + V 鍵）就會按參考點相對移動；
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? · 習慣移動過程中使用 X/Y 鍵鏡像；
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? · 繪制完成后刪除參考用而繪制的短線，拉長直線；
? ? ? ? ? ? ? ? · 修改焊盤位號：根據原理圖中的管腳位號修改焊盤位號：雙擊焊盤，在 Properties（屬性）面板中修改 Properties（屬性）中 Designator（位號）。
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3.2 常見 IC 類封裝的創建
進入 PCB 封裝庫文件（PcbLib）。
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創建封裝。
繪制焊盤：
? ? ? ? · 手動繪制：
? ? ? ? ? ? ? ? · 注意復制多個焊盤，按照芯片數據手冊，使用精確移動兩個焊盤的相對距離和按照參考點移動復制繪制元素技巧（見 3.1 節筆記），對稱復制；
? ? ? ? ? ? ? ? · 手動命名焊盤序號；
? ? ? ? ? ? ? ? · 特殊粘貼繪制：
? ? ? ? ? ? ? ? · 繪制一個焊盤，選中該焊盤，按住 Ctrl 鍵 + C 鍵復制；
? ? ? ? ? ? ? ? · 菜單欄中的編輯（Edit）- 特殊粘貼（A）-“粘貼陣列…”- 設置對象數量（一排的管腳數量）、文本增量（一般為 1）、線性陣列中的管腳間距（查閱數據手冊）- “確定”- 在原焊盤處粘貼，并刪去重復的焊盤。
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定位中心點，快捷鍵 E 鍵 - F 鍵 - C 鍵。
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繪制絲印：
? ? ? ? · 可先在頂層（Top Layer）繪制輔助線，回到絲印層（Top Overlay）利用輔助線繪制絲印，最后完成繪制；
? ? ? ? · 線繪制快捷鍵 Shift 鍵 + E 鍵；
? ? ? ? · 過孔也可作為輔助線使用；
? ? ? ? · 切換單位（毫米 mm / 米爾 mil）快捷鍵：Q 鍵；
? ? ? ? · 剪裁絲印：菜單欄中的編輯（Edit）- 剪裁導線（K），防止絲印穿過焊盤。
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繪制散熱焊盤，焊盤位號可以刪除，也可以遞增，避免重復。
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3.3 利用 IPC 封裝創建向導快速創建封裝
進入 PCB 封裝庫文件（PcbLib）。
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安裝 IPC Footprint Generator 插件：
? ? ? ? · 點擊右上角用戶登錄處，點擊“Extensions and Updates（拓展和更新）”；
? ? ? ? · 進入拓展更新界面，在 Software Extensions（軟件拓展）里安裝 IPC Footprint Generator（IPC 封裝生成工具）。
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使用 IPC 封裝創建向導創建封裝：
? ? ? ? · 工具（Tools）- IPC Compliant Footprint Wizard（IPC 封裝創建向導）；
? ? ? ? · 進入 IPC Compliant Footprint Wizard（IPC 封裝創建向導）窗口：
? ? ? ? ? ? ? ? · 選擇組件類型：Select Component Type（選擇組件類型）頁面，接下來以 SOP/TSOP 芯片為例；
? ? ? ? ? ? ? ? · 填寫封裝參數：SOP/TSOP Package Dimensions（SOP/TSOP 芯片封裝尺寸）頁面，根據芯片數據手冊填寫；
? ? ? ? ? ? ? ? · 散熱焊盤尺寸：SOP/TSOP Package Thermal Pad Dimensions（SOP/TSOP 芯片封裝散熱板尺寸）頁面，需要時? Add Thermal Pad（添加散熱板），并填寫散熱焊盤尺寸；
? ? ? ? ? ? ? ? · 管腳跟距尺寸：SOP/TSOP Package Heel Spacing（SOP/TSOP 芯片封裝管腳跟距尺寸）頁面，指相對的兩根管腳之間根部的尺寸，一般 ? Use calculated values（使用系統計算值）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 焊盤選擇：SOP/TSOP Solder Fillets（SOP/TSOP 芯片焊盤）頁面，一般? Use default values（使用系統默認值），在 Board density Level（板裝布線密度等級）選擇 Level B - Medium density（B級 - 中等密度）；
? ? ? ? ? ? ? ? · 容差設置：SOP/TSOP Component Tolerances（SOP/TSOP 元件容差）頁面，一般使用默認設置（? Use calculated component tolerances 使用計算的元件容差）即可；
? ? ? ? ? ? ? ? · ……其余頁面不再過多介紹，都采用默認設置即可；
? ? ? ? ? ? ? ? · 元件封裝描述：SOP/TSOP Footprint Description（SOP/TSOP 封裝描述）頁面，默認采用符合 IPC 描述標準的設置（? Use suggest values 采用建議值）即可；
? ? ? ? ? ? ? ? · 封裝創建定義：Footprint Destination（封裝定義）頁面，可選擇將新創建的元件封裝放置在哪一個 PCB 封裝庫文件（PcbLib）中：Existing PcbLib File（放置到一個存在的 PCB 封裝庫文件（PcbLib）中，需選擇 PCB 封裝庫文件（PcbLib））、New PcbLib File（重新創建一個PCB 封裝庫文件（PcbLib）并放置在其中）、Current PcbLib File（放置到當前活動的 PCB 封裝庫文件（PcbLib）中）；? Produce 3D/STEP model（產生 3D/STEP 模型）可同時產生 PCB 封裝的 3D 文件；
? ? ? ? ? ? ? ? ·? IPC 封裝創建向導適用于常見 IC 芯片封裝的創建，對于異形芯片仍需要自行手繪。
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3.4 常用 PCB 封裝的直接調用
從已有的 PCB 中生成 PCB 封裝庫：
? ? ? ? 打開 PCB （PcbDoc）文件 - 菜單欄中的設計（Design）- 生成 PCB 庫（P）。
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從其他 PCB 封裝庫文件中調用元件到另一個 PCB 封裝庫：
? ? ? ? · 在 PCB Library（PCB 庫面板）中直接復制元件，到另一個PCB 封裝庫的 PCB Library（PCB 庫面板）中再粘貼即完成調用；
? ? ? ? · 調用后可單獨修改元件的其他屬性，符合自己的圖庫規范；
? ? ? ? · 可同時復制多個；
? ? ? ? · 有重復命名的元件系統在復制時會在元件命添加后綴。
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從已有的 PCB 中單獨復制一個元件的封裝到另一個 PCB 封裝庫：
? ? ? ? · 打開 PCB （PcbDoc）文件 - 在圖紙中選中要復制的元件封裝并復制 - 到另一個PCB 封裝庫的 PCB Library（PCB 庫面板）中粘貼即完成調用。
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回到圖紙中心：快捷鍵 V 鍵 - F 鍵。
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常用 PCB 庫下載：百度搜索 PCB 超級庫，凡億教育的鏈接。
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3.5 3D 模型的創建和導入
進入 PCB 封裝庫文件（PcbLib）。
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已有 3D 模型文件，直接嵌入封裝中：
? ? ? ? · 菜單欄中的放置（Place）- 3D 元件體（B）- 進入 Properties（屬性）面板，在 3D Model Type（3D 模型類型）中選擇 Generic（一般設置，用于 3D 文件導入時使用），下方有 Source（資源）- Path（路徑）選項，點擊右方 Choose（選擇），選擇現有的 3D 模型文件，回到圖紙界面，放置在相應位置，可進入 3D 視圖繼續調整，或在此基礎上繼續繪制；
? ? ? ? · 菜單欄中的放置（Place）- 3D Body - 僅導入 3D 文件。
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自行繪制 3D 模型：
? ? ? ? · 菜單欄中的放置（Place）- 3D 元件體（B）；
? ? ? ? · 在圖紙中任意繪制一點，按下 Tab 鍵暫停，進入 Properties（屬性）面板：在 Properties（屬性）中 Layer（板層）一般默認為 Mechanical 1（機械板層1）；在 3D Model Type（3D 模型類型）中，Generic（一般設置）、Extruded（擠壓式，立柱體）、Cylinder（圓柱體）、Sphere（球體）， Overall Height（總體高度）為芯片整體的高度，Standoff Height（懸浮高度）為繪制元件與焊盤之間的高度（一般設置為 0），需查閱數據手冊填寫；Display（演示）中 Override Color（覆蓋顏色）為 3D 視圖中顯示的元件顏色；
? ? ? ? · 點開暫停鍵，繼續繪制，繪制過程可用 Shift 鍵 + BlankSpace 鍵調整繪制方式；
? ? ? ? · 圖形繪制可以疊加；
? ? ? ? · 可利用該方式繪制異性 3D 封裝結構；
? ? ? ? · 使用 Ctrl 鍵 + D 鍵，彈出 View Configuration （視圖配置）面板，在 View Options（視圖選項）選項卡中，General Settings（通用設置）的 3D 選項調整為 On（啟用），可顯示 3D 視圖。
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iclib.cn 有大量封裝可供下載。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的第三章 PCB 封装库绘制的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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