使用allegro畫PCB的基本流程：
一、PCB準(zhǔn)備工作
1.新建PCB

PCB editor---->新建：board

2.畫板子外邊框

ADD----->Line---->在Options中選擇Board Geometry和outline在命令窗口輸入值右擊done完成

3.板子外邊框進行倒角

Manufacture---->drafting---->chamfer(斜面)：點擊相鄰的兩根線即可fillet（圓角）

4.放置安裝孔

Place----->Manually彈出對話框， 選擇Advanced Setting選項卡中的library；選擇Placement List選項卡， Mechanical symbols----> 選擇所需安裝孔封裝，勾選，放置，完成

5.畫布線邊框（元器件擺放邊框可畫可不畫）

Setup----->Areas----->Package Keepin(允許擺放區(qū)域，板子邊界往里縮80mil，直插式元器件盡量靠在板子邊緣)Route Keepin(允許布線區(qū)域，板子邊界往里縮120mil即可)

6.尺寸標(biāo)注

Manufacture---->Dimension Environment---->右擊，選擇parameter------>Tolerancing選項卡中勾選USE tolerancing 擊右鍵，選擇Linear dimension----->單擊邊框左邊線，右擊Reject----->單擊右邊線上任意一點----->單擊左鍵，確認。

7.導(dǎo)入網(wǎng)表文件

File---->Import---->Logic----->設(shè)置完，單擊Import Cadence

8.設(shè)置疊層

Setup---->Cross section(電源層和地層的內(nèi)電層設(shè)置為plane，正片)

二、布局布線

（一）布局的原則：

1.貼片元器件距離板邊距離：垂直板邊擺放時>120mil,平行板邊擺放時>80mil2.各模塊電路擺放時，應(yīng)遵循：先大后，先難后易的擺放原則（即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局）3.參考原理圖，根據(jù)電路的特性安排主要元器件布局4.要考慮各個元器件立體空間協(xié)調(diào)和安全規(guī)定距離5.初級電路與次級電路分開布局6.交流回路，PFC、PWM回路，整流回路，濾波回路這四大回路包圍的面積盡量小，各回路中功率元件引腳盡量彼此靠近，控制IC要盡量靠近被控制MOS管，控制IC周邊的元器件盡量靠近IC (IC指的是芯片)7.電解電容不可觸及高發(fā)熱元件，如：大功率電阻，變壓器，散熱片8.所有金屬管腳要和相鄰元件有一定距離9.發(fā)熱元器件一般要均勻分布10.跳線不要放在IC及其他大體積塑膠外殼的元件下11.SMD封裝的IC擺放方向必須與過錫爐的方向成平行的（即，板子上所有的IC擺放方向應(yīng)一致或相反）12.SMD封裝的IC兩端盡量預(yù)留2mm的空間不能擺放元件13.多腳元件應(yīng)有第一腳及規(guī)律性的腳位標(biāo)識14.FPC MOS 和PWM MOS散熱片必須接地，以減少共模干擾15.熱敏元件（如電解電容，IC,功率管等）應(yīng)遠離熱源，變壓器，電感，整流器等16.發(fā)熱量大的元器件應(yīng)該放在風(fēng)口或邊緣17.發(fā)熱器件不能過于集中18.功率電阻要選用直插封裝擺放，19.貼片元器件間的距離：單片板：PAD與PAD之間>0.75mm雙面板：PAD與PAD之間>0.5mm20.貼片元器件與A/I或R/I元件間的距離>=0.75mm21.確認無誤后可以開始布線

（二）布線的原則：

1.在布線時，不能有90度夾角的走線出現(xiàn)2.IC相鄰的PIN腳不允許垂直于引腳相連3.各類螺釘孔的禁止布線區(qū)范圍內(nèi)禁止有走線4.逆變器高壓輸出的電路間隔要大于240mil5.銅箔最小間距：單/雙面板=0.4mm6.設(shè)計雙面板時要注意，底部有金屬外殼或繞銅線的元件7.布線時交流回路應(yīng)該遠離PFC、PWM回路8.PFC、PWM回路要單點接地9.金屬膜電阻下不能走高壓線10.反饋線應(yīng)盡量遠離干擾源（如PFC電感、PFC二極管、MOS管）的引線，不得與他們靠近、平行走線11.變壓器下面禁止鋪銅、走線及放置器件12.若銅箔入焊盤的寬度較焊盤的直徑小時，則需加淚滴（引腳焊盤周圍須加大鋪銅面積，以防止拆取元件造成翹皮）13.布線要盡可能的短，特別是EMI線路，主回路及部分回路與電源線，大電流的銅箔要求走粗；主回路及各功能模塊的參考點或地線要分開14.ICT測試焊盤：測試焊盤直徑以1mm為準(zhǔn)，測試點與測試點之間不小于1.5mm，每個網(wǎng)絡(luò)上不少于一個測試點15.過孔大小定義：a.信號線過孔一般可設(shè)置0.5-1mmb.過孔不能放于SMD之焊盤中c.加載銅箔過孔時，一般設(shè)置1mm，如接地、功率線等d.定位孔距器件或線路的安全距離大于15mil，禁止布線 16.如果接地是以焊接的方式接入，接地焊盤應(yīng)該設(shè)為通孔焊盤，接地孔直徑>=3.5mm17.PCB板的散熱孔直徑不可大于3mm18.線條寬度要滿足最大電流要求>=1mm/1A（銅厚1盎司）19.走線時IC的下方盡可能只走地線，電源線，盡可能在IC周圍構(gòu)成GND短路環(huán)，以減少干擾20.所有元器件的焊盤禁止大面積鋪銅（即要做flash焊盤）21.信號地與功率地要分開鋪銅22.線間距=2*線寬，如線寬5mil,線間距為10mil23.USB布線規(guī)則：要求USB信號差分走線，線寬10mil，線距6mil，地線和信號線距6mil24.HDMI布線規(guī)則：要求HDMI信號差分走線，線寬10mil，線距6mil，每兩組HDMI差分信號對的間距超過20mil25.LVDS布線規(guī)則：要求LVDS信號差分走線，線寬7mil，線距6mil，目的是控制HDMI的差分信號對阻抗為100+-15%歐姆26.DDR布線規(guī)則：DDR1走線要求信號盡量不走過孔，信號線等寬，線與線等距，走線必須滿足2W原則，以減少信號間的串?dāng)_，對DDR2及以上的高速器件，還要求高頻數(shù)據(jù)走線等長，以保證信號的阻抗匹配。

（三）布局流程

1.快速擺放元器件：

Place--->Quickplace--->選擇place all components、Around package keepin且勾選top，點擊OK

2.改變元器件方向：

擺放時按R鍵，或點擊鼠標(biāo)右鍵選擇Rotate

3.移動元器件：

edit--->move--->在find頁面中只勾選symbols--->右擊done完成

4.變更網(wǎng)絡(luò)VCC、GND顏色：

Display--->color visibility---->選擇Nets--->type選擇net,filter輸入VCC/GND--->按Tab鍵選擇網(wǎng)絡(luò)--->選擇完顏色點擊OK

5.顯示飛線和關(guān)閉飛線：

顯示飛線：Display--->show rats--->component關(guān)閉飛線：Display--->blank rats--->all

（四）布線設(shè)計規(guī)則

1.間距規(guī)則設(shè)置：

Setup--->Constraints--->spacing--->All layers更改線間距

2.定義特殊的間距約束：

Setup--->Constraints--->spacing--->All layers--->點選default按右鍵，執(zhí)行create-->spacing cset加入新規(guī)則然后為所需網(wǎng)絡(luò)分配規(guī)則

3.線寬設(shè)置：

Setup--->Constraints--->Physical--->All layers

4.設(shè)置特殊物理（線寬）規(guī)則：

Setup--->Constraints--->Physical--->All layers--->點選default按右鍵，執(zhí)行create-->Physical cset加入新規(guī)則然后為所需網(wǎng)絡(luò)分配規(guī)則

5.設(shè)置過孔：

Setup--->Constraints--->Physical--->All

layers—>在vias欄中點擊設(shè)置（雙擊即添加過孔）

6.區(qū)域約束規(guī)則設(shè)置：

Setup--->Constraints--->Physical--->region--->all layers中點吉default按右鍵，執(zhí)行create-->region--->輸入其約束值--->然后執(zhí)行Shape--->Polygon/Rectangular/Circular--->在options中選擇constraint region子類選擇ALL，assign to region選項中選擇剛剛創(chuàng)建的RGN1--->在PCB上圈出范圍即可

設(shè)計檢查

Setup--->Constraints--->Modes--->選擇design modes選項卡--->根據(jù)需要選擇所需檢查項目

8.設(shè)置元器件/網(wǎng)絡(luò)屬性：

元器件屬性：Setup--->Constraints--->spacing--->點擊左側(cè)Properties--->component--->general網(wǎng)絡(luò)屬性：Setup--->Constraints--->spacing--->點擊左側(cè)Properties--->net--->general properties

9.為元器件添加fixed（固定的）屬性：

點擊圖標(biāo)fix--->在find頁面勾選symbols--->點擊要固定的元器件，右擊done完成

10.刪除元器件fixed（固定的）屬性：

點擊圖標(biāo)unfix，再點擊元器件

（五）布線

1.FPGA扇出：

Route--->PCB Route--->fanout by pick--->點擊find頁面中的Comps--->點擊需要扇出的元器件

2.FPGA扇出屬性設(shè)置：

Route--->Create Fanout--->在options頁面中設(shè)置屬性

添加過孔：

Route--->Connect--->雙擊鼠標(biāo)左鍵

4.刪除：

刪除布線：Edit--->Delete--->在Find頁面選擇ALL Off,然后勾選Clins刪除過孔：Edit--->Delete--->在Find頁面選擇ALL Off,然后勾選Vias

5.群組布線：

Route--->Connenct--->在options頁面設(shè)置好控制版面的內(nèi)容--->單擊右鍵，選擇Temp group--->選完后單擊右鍵選擇complete，選中的網(wǎng)絡(luò)同時拉出

6.更改群組布線時的間距：

右擊選擇route spacing---->在spacing mode中選擇User-defined,在Space中設(shè)置線間距--->OK

7.群組走線過程中改變控制線:

走線過程中單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇change control trace,然后鼠標(biāo)單擊最為控制線的走線即可

8.群組布線轉(zhuǎn)為單根走線模式：

走線過程中單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇single trace mode,作為控制線的走線就會被單獨拉出來，其他走線不再伴隨處理完某根走線后，如果還有其他走線需要單獨走線，直接單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇change control trace，即可處理其他走線，單獨走線處理完成后，單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇single trace mode，這樣恢復(fù)到群組走線模式

9.控制并編輯線：

a.控制線的長度：

1>繞線布線（線長不滿足先前設(shè)定的"1000mil-1500mil"時序要求）（兩個IC直接相連）：Route--->Connect--->連完線--->右擊選擇done完成--->Route--->PCBRoute--->Elongation By Pick-->右擊選擇Setup--->勾選accordion及其三個子選項，并填入數(shù)據(jù)，勾選options及其子選項-->OK---->單擊網(wǎng)絡(luò)--->右擊done完成2>實時顯示布線長度：Setup-->User Peference-->在categories中選擇route-->connect-->勾選allegro_dynam_timing_fixedpos和allegro_etch_length_on--->OK3>設(shè)定延遲參數(shù)（兩個IC直接相連）：Setup-->Constraints-->modes-->Electrical Options

b.差分布線：

Setup-->Constraints-->Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->creat-->Differential Pair--> 雙擊差分線-->create-->close Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->Create-->electrical Cset-->輸入Diff_Pair-->OK Electrical-->Electrical Costraint Set-->Routing-->Differential Pair-->在右側(cè)Uncoupled length和Primary Gap中輸入值(約束管理器) Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->在右側(cè)選擇約束條件（分配電氣約束條件）以上約束條件設(shè)置完成，后邊直接連線即可

c. 高速網(wǎng)絡(luò)布線（拓撲結(jié)構(gòu)）：

1>T形拓撲結(jié)構(gòu)：Logic-->Net Schedule-->點擊插入T形拓撲結(jié)構(gòu)的第一個引腳-->擊右鍵，選擇Insert T--->點擊引腳外任意位置--->依次點擊第二個引腳，第三個引腳--->右擊選擇done完成（建完T連接點）Route-->Connect--->一次點擊第一個引腳，T連接點，第二個引腳，T連接點，第三個引腳,T連接點-->右擊doned.45°角布線調(diào)整： Route-->PCB Route-->Miter by pick-->擊右鍵選擇Setup彈出對話框，Miter Corners頁面全勾選，輸入4-->OK在find頁面中勾選Nets--->框住需要調(diào)整的區(qū)域--->完成后擊右鍵選擇done

10.檢查布線狀況

a.檢查未連接引腳： Tools-->Reports--->雙擊Unconnected Pins Report-->點擊Report按鈕

11.優(yōu)化布線

a. 添加淚滴：

Route-->Gloss-->Parameters--->單擊Fillet and tapered trace左側(cè)按鈕-->OK--->點擊Gloss

b.刪除淚滴：

Route-->Gloss-->Parameters--->單擊Line smoothing左側(cè)按鈕-->OK--->點擊Gloss

c.自定義平滑布線：

Route-->Custom Smooth--->在find頁面選擇nets，設(shè)置options頁面-->點擊要平滑的線-->右擊done完成

三、敷銅

為平面建立Shape:

a.為VCC電源建立Shape：

Shape-->Polygon(多邊形)/Rectangular(矩形)/Circular(圓形)-->在options頁面中選擇Etch,VCC電源層--> 在PCB中畫出鋪銅的形狀-->右擊done

b.為GND地層建立Shape：

Shape-->Polygon(多邊形)/Rectangular(矩形)/Circular(圓形)-->在options頁面中選擇Etch,GND地層-->在 PCB中畫出鋪銅的形狀-->右擊done注意：電源層比地層內(nèi)縮20h，即電源層比地層內(nèi)縮1mm（減少電磁干擾）

分割平面

a.在其他層鋪銅：

Shape-->Polygon(多邊形)/Rectangular(矩形)/Circular(圓形)-->在options頁面中選層和網(wǎng)絡(luò)-->在PCB中 畫出鋪銅的形狀-->右擊done

b.鋪銅邊界處理：

Shape-->editor boundary-->點擊要處理的shape-->點擊邊界--->右擊done完成

c.銅皮合并：

Shape-->Merge shape-->逐個點擊合并的銅皮--->右擊done完成

d.刪除死銅（孤島）：

Shape-->Delete Islands-->options-->選層，然后點擊Delete all on layer--->右擊done完成

e.手動挖空：

Shape-->manual void-->Polygon(多邊形)/Rectangular(矩形)/Circular(圓形)-->右擊done完成

敷銅的意義：
敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積

4.大面積敷銅和網(wǎng)格敷銅：

大面積敷銅：

大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?#xff0c;需要打幾個過孔來緩解銅箔起泡

網(wǎng)格敷銅：

網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用

5.敷銅方面注意事項：

a.在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好b.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。c.對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接d.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地e.多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”f.晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地

6.敷銅具體情況：

（1）對于需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制 （2）對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地（3）對于單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的話你很難保證環(huán)路（4）如果是4 層（不包括4 層板）以上的PCB，且第二層和倒數(shù)第二層為完整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和布線密度較小，敷銅更好（5）4 層以下的PCB 如果阻抗要求不嚴格，可以在有空間的情況下敷銅，因為4 層以下PCB 層間距離較遠（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil 左右，可以起到一定的回流作用（6）多層數(shù)字板內(nèi)平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為網(wǎng)格，阻抗很高，二是如果布線布不通（7）內(nèi)層如果都是單帶狀線，布線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線，可以敷銅，此時要注意內(nèi)層敷銅良好接地，這種方案前提是單板阻抗控制不做要求

四、后續(xù)工作

1.絲印的擺放：

1、擺放的位置：建議擺放成兩個方向，這樣方面查看絲印2、過孔盡量不要打在絲印上3、絲印不要壓在高速信號線上4、絲印的閱讀方向要跟使用方向要一致5、絲印上要標(biāo)清楚引腳號

自動添加絲印：

Manufacture-->Silkscreen

3.移動絲印：

Move-->在控制面板find中勾選text-->點擊需要移動的絲印

4.建立報告：

5.建立光繪文件：

6.建立鋼網(wǎng)文件：

歡迎使用Markdown編輯器

你好！ 這是你第一次使用 Markdown編輯器 所展示的歡迎頁。如果你想學(xué)習(xí)如何使用Markdown編輯器, 可以仔細閱讀這篇文章，了解一下Markdown的基本語法知識。

新的改變

我們對Markdown編輯器進行了一些功能拓展與語法支持，除了標(biāo)準(zhǔn)的Markdown編輯器功能，我們增加了如下幾點新功能，幫助你用它寫博客：

全新的界面設(shè)計 ，將會帶來全新的寫作體驗；

在創(chuàng)作中心設(shè)置你喜愛的代碼高亮樣式，Markdown 將代碼片顯示選擇的高亮樣式 進行展示；

增加了 圖片拖拽 功能，你可以將本地的圖片直接拖拽到編輯區(qū)域直接展示；

全新的 KaTeX數(shù)學(xué)公式 語法；

增加了支持甘特圖的mermaid語法¹ 功能；

增加了 多屏幕編輯 Markdown文章功能；

增加了 焦點寫作模式、預(yù)覽模式、簡潔寫作模式、左右區(qū)域同步滾輪設(shè)置 等功能，功能按鈕位于編輯區(qū)域與預(yù)覽區(qū)域中間；

增加了 檢查列表 功能。

功能快捷鍵

撤銷：Ctrl/Command + Z
重做：Ctrl/Command + Y
加粗：Ctrl/Command + B
斜體：Ctrl/Command + I
標(biāo)題：Ctrl/Command + Shift + H
無序列表：Ctrl/Command + Shift + U
有序列表：Ctrl/Command + Shift + O
檢查列表：Ctrl/Command + Shift + C
插入代碼：Ctrl/Command + Shift + K
插入鏈接：Ctrl/Command + Shift + L
插入圖片：Ctrl/Command + Shift + G

合理的創(chuàng)建標(biāo)題，有助于目錄的生成

直接輸入1次#，并按下space后，將生成1級標(biāo)題。
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以此類推，我們支持6級標(biāo)題。有助于使用TOC語法后生成一個完美的目錄。

如何改變文本的樣式

強調(diào)文本 強調(diào)文本

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刪除文本

引用文本

H₂O is是液體。

2¹⁰ 運算結(jié)果是 1024.

插入鏈接與圖片

鏈接: link.

圖片:

帶尺寸的圖片:

居中的圖片:

居中并且?guī)С叽绲膱D片:

當(dāng)然，我們?yōu)榱俗層脩舾颖憬?#xff0c;我們增加了圖片拖拽功能。

如何插入一段漂亮的代碼片

去博客設(shè)置頁面，選擇一款你喜歡的代碼片高亮樣式，下面展示同樣高亮的 代碼片.

// An highlighted block var foo = 'bar';

生成一個適合你的列表

• 項目
  • 項目
    • 項目

項目1

項目2

項目3

• 計劃任務(wù)
• 完成任務(wù)

創(chuàng)建一個表格

一個簡單的表格是這么創(chuàng)建的：

項目Value

電腦	$1600
手機	$12
導(dǎo)管	$1

設(shè)定內(nèi)容居中、居左、居右

使用:---------:居中
使用:----------居左
使用----------:居右

第一列第二列第三列

第一列文本居中	第二列文本居右	第三列文本居左

SmartyPants

SmartyPants將ASCII標(biāo)點字符轉(zhuǎn)換為“智能”印刷標(biāo)點HTML實體。例如：

TYPEASCIIHTML

Single backticks	'Isn't this fun?'	‘Isn’t this fun?’
Quotes	"Isn't this fun?"	“Isn’t this fun?”
Dashes	-- is en-dash, --- is em-dash	– is en-dash, — is em-dash

創(chuàng)建一個自定義列表

Markdown

Text-to-HTML conversion tool

Authors

John

Luke

如何創(chuàng)建一個注腳

一個具有注腳的文本。²

注釋也是必不可少的

Markdown將文本轉(zhuǎn)換為 HTML。

KaTeX數(shù)學(xué)公式

您可以使用渲染LaTeX數(shù)學(xué)表達式 KaTeX:

Gamma公式展示 $\Gamma (n)=(n?1)!?n\in \mathbb{N}$ 是通過歐拉積分

$$\Gamma (z)={\int }_0^{\infty }{t}^{z?1}{e}^{?t}dt.$$

你可以找到更多關(guān)于的信息 LaTeX 數(shù)學(xué)表達式here.

新的甘特圖功能，豐富你的文章

Mon 06Mon 13Mon 20已完成 進行中 計劃一 計劃二 現(xiàn)有任務(wù)Adding GANTT diagram functionality to mermaid

• 關(guān)于 甘特圖 語法，參考 這兒,

UML 圖表

可以使用UML圖表進行渲染。 Mermaid. 例如下面產(chǎn)生的一個序列圖：:

張三李四王五你好！李四, 最近怎么樣?你最近怎么樣，王五？我很好，謝謝!我很好，謝謝!李四想了很長時間,文字太長了不適合放在一行.打量著王五...很好... 王五, 你怎么樣?張三李四王五

這將產(chǎn)生一個流程圖。:

鏈接長方形圓圓角長方形菱形

• 關(guān)于 Mermaid 語法，參考 這兒,

FLowchart流程圖

我們依舊會支持flowchart的流程圖：

Created with Rapha?l 2.2.0開始我的操作確認？結(jié)束yesno

• 關(guān)于 Flowchart流程圖 語法，參考 這兒.

導(dǎo)出與導(dǎo)入

導(dǎo)出

如果你想嘗試使用此編輯器, 你可以在此篇文章任意編輯。當(dāng)你完成了一篇文章的寫作, 在上方工具欄找到 文章導(dǎo)出 ，生成一個.md文件或者.html文件進行本地保存。

導(dǎo)入

如果你想加載一篇你寫過的.md文件或者.html文件，在上方工具欄可以選擇導(dǎo)入功能進行對應(yīng)擴展名的文件導(dǎo)入，
繼續(xù)你的創(chuàng)作。

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mermaid語法說明 ??

注腳的解釋 ??

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的使用allegro画PCB的基本流程：的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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