Cadence作為專業繪圖工具，在高速設計領域是王者一般的存在。但是從易用性角度來說，比AD還是有些差距。

接下來我們從Padstack焊盤編輯器講起，把Allegro的使用講解一遍，并結合實際的一個小項目的案例進行詳細講解。

同樣，我們這個教程不是針對專業LAYOUT工程師，而是針對智能硬件工程師。因此我們的教程會

• 講解原理；
• 講解樣品制作過程；

但是并不會講解cadence的各種細節，因為作為智能硬件工程師，往往并不需要掌握cadence的方方面面。作為專業layout工程師，可能需要掌握的更多一些。

Padstack Editor基本介紹

啟動Padstack Editor

?

Start起步設置

啟動后可以發現系統預先設定一些Padstack

還可以選擇不同形狀的焊盤。

Padstack是焊盤疊加。上面是一個焊盤的剖視圖。即使是一個小小的焊盤，也有一個復雜的結構。

Soldermask：其中Solder為錫膏； Mask為遮蔽罩；Solder Mask就是遮擋錫膏的罩子，也就是所謂鋼網層。我們把鋼網改在PCB上，然后通過印刷，將錫膏也就是Solder印刷到PCB上。

Thermal Relief: 熱焊盤。也就是通常可見的十字花焊盤。如果不用十字花焊盤，焊接時，熱量很容易被周圍包裹的銅皮吸收，會造成焊接失敗；

單位選擇毫米，精度選擇4位；

?Drill鉆孔設置

如果我們選擇了通孔，那么還需要設置對應的鉆孔。

?

我們需要了解的設置，就是圓孔或者方孔，直徑為多少？

一般鉆孔尺寸如何設置呢？主要是看元器件管腳尺寸。一般來說，大部分元器件會給出PIN腳直徑以及推薦的焊盤鉆孔尺寸。

例如：最常見的2.54間距排針，管腳邊長為0.64，推薦開孔為1.02。開孔比管腳大了0.5mm，方便插拔。

這里我們了解原理即可，真正項目中，我們更多的是搜索和整理相關的庫文件，而不需要從每個焊盤做起。

? 實例-制作ESP32芯片的封裝

接下來，我們通過實例，展示一下，如何制作ESP32芯片的封裝。

查看Datasheet

首先我們需要獲取Datasheet。一般我們獲取Datasheet可以從官網獲取，也可以從一些常用第三方網站獲取。

作為一個智能硬件工程師，比較使用的找Datasheet的方法是：

1.從淘寶搜索對應的芯片，按照銷量排序（注意：淘寶商家常常會虛掛很多芯片，有人詢價之后，再去調貨。所以建議按照銷量排序，這樣找到的商家相對靠譜，至少30天內成交過）

2. 根據商家詳細圖片，再查找對應的手冊，找到手冊后，再和商家的封裝進行反復核對，避免封裝選錯。同一種芯片往往會有很多封裝，封裝弄錯了基本上這個板子就廢掉了。

例如：我們接下來需要用ESP32-C3來做一個項目，我們就需要找到這個芯片的手冊。具體做法如下：

1. 淘寶上查找ESP32-C3芯片

?找到前面幾家，都是有銷量的。可以看到他們具體型號為ESP32-C3F4。

2.?半導小芯-芯片查詢工具_芯片替代查詢_數據手冊查詢_規格書查詢_datasheet查詢_IC查詢?

到網上查找數據手冊。

看到這里有3個SOC也就是芯片。我們直接打開C3FN4，也就是第2個。

選擇打開，直接開啟數據手冊

一般封裝在數據手冊最下方。

雖然一大堆參數，但是最重要的也就是

b管腳寬度 為0.25

L管腳長度 為0.4

e管腳間距，為0.5

由于管腳間距固定，我們在管腳寬度上，無法增加太多，否則管腳之間的綠油寬度就不夠了（管腳之間綠油寬度至少保持0.2mm）

而在長度方向，我們可以適當加大，這樣便于貼片時候進行對位。所以長度我們設置為0.6

所以我們準備設置焊盤尺寸如下：

高度：0.6

寬度：0.3

?Start開始制作焊盤

1.選擇合適的類型

選擇SMD Pin。

下面選擇橢圓形焊盤。

2.設置Design Layer

左下角設置單位為mm，有效位數為4

設置寬度和高度為0.6和0.3

?3.設置阻焊

阻焊層也就是常說的綠油層，現在也有黑色，紫色等不同顏色設置。阻焊層的目的是阻止焊錫到處亂跑。比如管腳之間就會有阻焊層，這樣焊錫就不會連接在不同焊盤之間。

一般阻焊層比前面的焊盤大0.15即可。

4.設置鋼網層

鋼網是為了印刷錫膏時用的。為了讓錫膏能夠透過，將錫膏準確印刷到焊盤上。

?

鋼網層就按照同樣的管腳尺寸即可設置。

5.命名規范

sob0R6X0R3

s表示貼片，如果是通孔則用t

ob表示橢圓形；

0R6X0R3表示寬度為0.6高度為0.3

通過統一的命名規范，可以方便后續重用。

?制作中間散熱焊盤

中間散熱焊盤D2和E2最大尺寸為3.75。我們按照這個尺寸來制作。

1. start

?

Start的時候，選擇Rectangle長方形。

2.設置邊長

這里選擇正方形，邊長為3.75。

3.設置Mask

在綠油層也就是Soldermask層，要比3.75加上0.15，就變成3.9

在鋼網層也就是paste_mask層，保持3.75即可

4.文件保存

保存文件時，文件名為sr3r75x3r75即可。其中r表示Rectangle

?新建封裝

完成焊盤之后，我們就可以制作封裝了。制作封裝采用的時PCB Editor.

1.創建封裝文件

選擇File->New

然后新建Package symbol?

對應的文件名是qfn32_6x6，這個文件名是按照數據手冊中的封裝名來命名的。

2.設置基本參數

選擇Setup->Design Parameter

?

左下角坐標設置為-100和-100，這樣就可以把中間原點保持為坐標0.

3.計算一腳坐標

橫坐標：eX7/2=-1.75

縱坐標，也就是跨距：(D+0.1+0.1-0.4)/2=-2.4

所以1腳坐標為 -1.75? -2.4

1腳坐標計算完成后，剩余管腳都是對稱的，因此計算非常簡單。

4. 指定焊盤路徑

我們焊盤路徑統一放在下面路徑中。

E:\KEZIOT\LIB\CadenceLib\Library\Padstack

前面制作好的焊盤，也可以放在其中。

然后在setup->user preference中，進行指定

?選擇Library

?

選中對應的padstack

5. 放置焊盤

選擇Layout->Pins來放置焊盤。

在Option中，首先選擇對應的焊盤。

輸入so*可以過濾出之前用過的焊盤。

?

左下角Command界面輸入坐標 ，然后輸入回車，即可完成擺放。

接下來放置右側的8個，其坐標為：x 1.75 y -2.4

?

完成放置后，對應如圖所示。

6. 放置裝配層

接下來放置裝配層。

放在Assembly Top這一層，通過命令進行放置：

x -2.5 -2.5? ? ?放在-2.5 -2.5的位置

ix 5 偏移5

iy 5 向上偏移5

ix -5 向左偏移-5

iy -5 向下偏移-5，回到起點。

7. 放置絲印層

先把絲印層設置為黃色。

選擇這個Color192圖標

選擇Board Geometry->Package Geometry；

選擇下方的黃色后，把Silkscreen_Top修改為黃色。

然后再選擇Setup->Grids，修改格點。

把格點間距都修改為0.1，方便后續畫線。在這里修改格點的原因是：前面都是通過坐標輸入，而這里需要手動畫線。

設置好格點之后，手動畫線即可。

在4個角落劃線，畫在絲印層。

8. 放置REF和VALUE

REF對應位號，例如：U1, R1這樣；

VALUE對應芯片型號，例如ESP32-C3這樣；

按照規范，我們需要放置REF和VALUE；

#REF放在Ref Des的Assembly Top和Silkscreen_Top層；

#VAL放在Component Value的Silkscreen_Top層；

9. 放置1腳標志和腳序號

10. 放置占地面積

?選擇Shape->Rectangle

然后選擇Package Geometry->Place_Bound_Top。

放置時，比元器件大2個格點即可。

11. 設置高度

選擇Setup->Areas->Package Height

可以看到尺寸A為芯片高度。

尺寸A最大為0.9

?

選中剛才的Place_Bound，輸入高度0.9

12. 保存庫

?

選中Save As即可保存庫文件。可以看到，會自動生成dra和psm兩個文件。其中dra為封裝設計文件。psm為PCB Editor的真正設計文件。

從上面的過程可以看出，用Cadence設計封裝還是比較麻煩的，需要首先設計焊盤，然后再用焊盤來設計封裝。

幸運的是，我們已經積累了大量的庫文件，因此大部分情況，我們是不需要設計封裝的。

但是，我們還是需要掌握設計封裝的技能，因為早早晚晚需要自己設計新的封裝。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Cadence全家桶Capture+Allegro流程-5-编辑焊盘并制作封装的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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