一 基本功能

1.1 焊盤制作
目的：制作SMD焊盤、通孔焊盤以及過孔
工具：Pad Designer
窗口功能解析：

• Summary（設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介）
• Unites:
  設(shè)置單位(mils/inch/mm/…)
  Decimal places（設(shè)計(jì)精度）
• Usage options
  Micorvia（微孔，用于忙埋孔設(shè)計(jì)）
  Suppress unconnected int. pads;legacy artwork（除去未連接層的焊盤）
  Mech pins use antipads as Route Keepout;ARK
• Multiple drill（多孔焊盤）
  Staggered（鉆孔是錯(cuò)列）
  Rows（行數(shù)）Columns（列數(shù)）ClearanceX（X軸間隔）ClearanceY（Y軸間隔）
• Drill/Slot hole
  Hole type(Circle/Oval Slot/Rectangle Slot)
  Plating(Plated/Non-Plated/Optional)
  Non-standard drill
  ——Laser（激光鉆孔）
  ——Plasma（電漿鉆孔）
  ——Punch（沖擊鉆孔）
  ——Wet/dry（濕干蝕刻）
  ——Photo Imaging（照片成相）
  ——Conductive lnk Formation（油墨傳導(dǎo)構(gòu)造）
  ——Other
• Drill/Slot symbol
  Figure （鉆孔符號(hào)形狀）
  Characters（ 圖形內(nèi)文字）
• Top view

• Padstack layers
  single layer mode（單層焊盤）
• Views
• Regular Pad（正規(guī)焊盤）
• Thermal Relief（熱風(fēng)焊盤，一般比Regular大20mil）
• Anti Pad（隔離焊盤，一般比Regular大20mil）
  ——Geometry（焊盤形狀）
  ——Shape（用于不規(guī)則焊盤，除了熱風(fēng)焊盤）
  ——Flash（專用于熱風(fēng)焊盤）

二 PCB封裝庫制作
目的：制作SMD焊盤、通孔焊盤以及過孔
工具：Pad Editor
步驟解析：

1 進(jìn)入PCB封裝庫編輯環(huán)境
file→new→（封裝命名/選擇Package symbol/Package symbol(wizard)ok
2 設(shè)置合適的編輯環(huán)境
setup→design parameter editor

• connect point size（T點(diǎn)尺寸設(shè)置）
• DRC maker size（DRC符號(hào)大小設(shè)置）
• Rat T(Virtual pin) size（設(shè)定T點(diǎn)飛線的大小）
• Max rband count（設(shè)定元件最多飛線顯示數(shù)目）
• Ratsnest geometry（設(shè)定飛線的布線模式）
  ——Jogged（飛線自動(dòng)顯示有拐角）
  ——Straight（飛線顯示最短直線段）
• Ratsnest points
  ——Closest endpoint（飛線顯示最近的連接點(diǎn)）
  ——PIN to PIN（飛線顯示焊盤到焊盤）
  -Display net name(OpenGL only)
  ——Clines/Shapes/Pins
• Enhanced display modes（高亮模式）
• Setup Grids（柵格設(shè)置）
  ——Non-Etch（非走線層）/All Etch（走線層）/TOP（頂層）/BOTTOM（底層）

• User Units（環(huán)境單位）
• Size（尺寸）
• Accuracy（精度）
• Long Name Size（名字大小限制）
• Extents（面板尺寸)
• move origin（設(shè)置零點(diǎn)坐標(biāo)，自動(dòng)清零）
• Drawing type（設(shè)置編輯類型）
• Jumper（設(shè)置跳線，單面板常用）
• Line lock（拉線型態(tài)）
  ——Lock direction（off/45/90）
  ——Lock mode(Line/Arc)
  ——Minimum radius（最小半徑）
  ——Fixed 45 Length
  ——Fixed radius

• Void controls
  ——Aperture for artwork chk（設(shè)置小于定值的shape不會(huì)被顯示）
  ——Susppress shapes less than（設(shè)置去除碎銅閾值）
  ——Clearances設(shè)置靜態(tài)銅對(duì)各種元素的避讓距離
  ——Create pin voids（平滑PIN腳間因覆銅產(chǎn)生的尖角）
  ——Trim Control（設(shè)置銳角處理方式）
• Clearances（設(shè)置避讓元素距離）
• Thermal relief connects（設(shè)置散熱連接方式）

Route(默認(rèn)Add Connect Option設(shè)置）

• layer mode
  ——Alternate Subclass
  ——Working Layers（針對(duì)HDI板，顯示etch/conductor走線層）
• Route Offset（實(shí)現(xiàn)特殊角度走線）
• Miter（拐角長(zhǎng)度）
• Bubble
  ——Off
  ——Hug only
  ——Hug preferred
  ——Shove preferred
  
• Shove vias
  ——Off
  ——Minimal 最小幅度推擠via
  ——Full 完全地推擠via
• Gridless 控制是否移動(dòng)到格點(diǎn)上
• Clip dagling clines 推擠小段走線效果
• Smooth
  ——Off
  ——Minimal
  ——Full
• Snap to connect point 自動(dòng)吸附上接點(diǎn)
• Replace etch 自動(dòng)消除舊的走線回路

Route（Slide默認(rèn)設(shè)置）

• Min Corner Size 在45度轉(zhuǎn)折角情況下，允許在2條非平行線段之間的最小線寬度
• Min Arc Radius 在弧線調(diào)整控制下，能夠設(shè)定兩相鄰線段間的弧線最小半徑
• Vertex Action 除了動(dòng)節(jié)點(diǎn)外，增加了變換為直線以及弧線轉(zhuǎn)角
• Allow DRCs 允許DRC接入管理
• Auto Join 推線段時(shí)，透過此功能選項(xiàng)將平行相接的線段一起加入推線
• Extend selection 透過此功能能令選擇的線段與其左右相鄰線段固定轉(zhuǎn)折角度何長(zhǎng)度進(jìn)行調(diào)整

3 添加焊盤
layout→pin
——connect 有編號(hào)的焊盤
——mechanical 無編號(hào)的焊盤
4 放置元件實(shí)體區(qū)域（Place_Bound）
Setup→Areas→Package Boundary
元件封裝區(qū)域
5 設(shè)定元件限高
Setup→Areas→Package Height
6 設(shè)計(jì)元件絲印層（Silkscreen_）
7 設(shè)計(jì)元件裝配層（Assembly_)
元件實(shí)體區(qū)域

保守建議Place_Bound與Assembly_*保持一致

8 設(shè)計(jì)元件標(biāo)示符
Layout→Labels→RefDef（通常#REFDES放在Assembly_*層）
Layout→Labels→Value（通常#VALUE放在Silkscreen_*層）
更改字符Edit→Change→（option設(shè)置）→選中對(duì)應(yīng)的text

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Allegro教程的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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