射頻接收機靈敏度惡化，稱之為desense，從靈敏度公式 Pr=-174+NF+10lg(B)+10lg(SNR) 中可知，接收機靈敏度是由信道帶寬和信噪比共同決定的，比如5MHz帶寬比10MHz帶寬理論值好3dB，對于一個特定的接收機而言，只有噪聲是不確定的，信噪比的惡化直接導致靈敏度惡化

desense問題的本質，是由于內外部環境的干擾導致RX接收頻段的信噪比SNR變差了，信號強度一般不會受到環境干擾的影響，所以實際上是RX接收頻段的底噪被抬升了

帶內干擾
指的是同一個band中TX功率對RX靈敏度的干擾，工作中可能會遇到某些band的RX靈敏度在TX大小功率情況下的表現不同，往往TX大功率下靈敏度會有一定程度惡化（即desense問題）
TDD band在RX接收時刻，TX是OFF的，所以很少會有帶內干擾的情況
FDD band的RX和TX同時工作，雖然TX頻段和RX頻段有頻率間隔存在，但是由于射頻器件的非線性，① PA在放大UL頻段的同時，往往會在相鄰更寬的頻段內產生噪聲，這部分噪聲落入接收頻段和底噪疊加，從而抬升接收頻段內的噪聲，這是不希望發生的，卻是難以避免的；
② 被PA放大的TX頻段更容易被LNA接收到，由于LNA的非線性導致接收到的TX頻段在LNA內產生交調噪聲與接收頻段底噪疊加，從而抬升接收頻段的底噪
這類干擾更多的是傳導干擾，所以要特別注意PCB Layout布局和走線，TX和RX走線的原則要做到最大程度的物理隔離，包地處理，雙工器隔離度在器件設計選型時要特別關注

其他干擾
指不相干的其他系統帶來的干擾，包含所有直接工作于同頻段的或者高次諧波落入同頻段的系統（能夠影響到接收頻段SNR的任何功能模塊），整機電子產品集成度越來越高，電磁環境越來越復雜，EMC的風險和概率日益凸顯出來了，常見的消費電子產品一般包含mipi信號，DDR信號，以及各種時鐘CLK，RGMII的高次諧波，攝像頭，雷達等等；不同系統間的電磁干擾更多的是以輻射干擾的方式導致的，處理起來也是比較困難和復雜的

EMC問題三板斧
濾波，在源頭就近濾波，通常設計為RC/LC低通網絡，目的濾除高次諧波，DC電源的去耦電容等
屏蔽，對輻射類的干擾區域設計金屬屏蔽罩或屏蔽腔，屏蔽線纜等，屏蔽覆蓋率和屏蔽效果是有不同等級的，和屏蔽材料與屏蔽結構強相關
接地，對于無法完全濾除或屏蔽的干擾情況，整機的接地情況好壞，對于削弱噪聲變得非常關鍵
實踐表明以上三板斧通常能夠解決90%的EMC問題

標題

總結

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