昨天，蘋果發(fā)布的M1 Ultra芯片，通過UltraFusion封裝架構，晶體管數(shù)量更是超M1七倍，達到了令人瞠目結舌的1140億個晶體管，也創(chuàng)下了新的記錄。

供應鏈業(yè)者指出，臺積電今年5納米總產(chǎn)能超過五成已被蘋果包下，蘋果也成為臺積電3D Fabric先進封裝平臺的最大客戶。

蘋果表示，提升性能的方法通常是使用主板連接2顆處理器，但這樣會導致延遲變高、頻寬降低、功耗增加等。

這可以讓M1 Ultra可以有效運作，開發(fā)人員因此無須重寫代碼就能充分發(fā)揮其性能，可說是前所未有的空前創(chuàng)舉。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的苹果M1 Ultra芯片成本曝光：能买一部Redmi K40了的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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