日前，Intel公布了至強處理器路線圖，，工藝、架構(gòu)都與12代酷睿同款(當然只有大核)，支持八通道DDR4、PCIe 5.0，可選集成最多64GB HBM2e內(nèi)存。

ISSCC 2022國際固態(tài)電路大會上，Intel又大方地公布了Sapphire Rapids的內(nèi)核照、結(jié)構(gòu)簡圖，芯片大神Locuza則據(jù)此進行分析，對每個模塊都做了標注。

原始內(nèi)核照

內(nèi)核標注圖

首先，這次終于明確了Sapphire Rapids的核心數(shù)量，實際開啟的確實是56個，但原生并非64個，而是60個。

Sapphire Rapids采用小芯片封裝，內(nèi)部集成四個Die，彼此通過EMIB橋接互連。

，和旁邊的內(nèi)存PHY物理層相連，實際上每個Die是15個核心(開啟14個)。

太有迷惑性了

同樣是小芯片，Intel、AMD走的是不同路線。AMD單獨將I/O部分做成了一個Die芯片，Intel則是每個Die芯片都是完整的，包括所有必要模塊，甚至單獨拿出來都可以做一顆處理器，這樣劃分不同型號更為簡單。

，另外，UPI互連總線共計96條，但不知道是否全部開啟。

內(nèi)存通道，每個Die 128-bit，如果加上ECC糾錯就是160-bit。

Sapphire Rapids還集成了多種加速器，已經(jīng)可以找到的有DSA(數(shù)據(jù)流加速器)、QAT(快速助手技術(shù))、DLBoost 2.0。

原始結(jié)構(gòu)簡圖

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 60核心至强官方曝照：天生残血 之前都看错了的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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