AMD工程师泄密 RX 7000显卡用上5nm+6nm多芯片架构
2022年值得期待的AMD新產(chǎn)品除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000處理器之外,還有RDNA3架構(gòu)的RX 7000系列顯卡,日前AMD的一位工程師不小心在履歷中泄密,坐實(shí)了RDNA3架構(gòu)會(huì)用上MCM多芯片封裝。
泄密的這個(gè)工程師在AMD從事Infinity Data Fabric硅設(shè)計(jì),當(dāng)前正在做的一些項(xiàng)目無(wú)意中被截圖泄露到網(wǎng)上,雖然很快被刪除了,但是依然確認(rèn)了不少爆料。
對(duì)玩家來(lái)說(shuō)最重要的就是Navi3X系列的GPU核心,有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款,其中前兩款是5nm+6nm工藝,Navi 33核心則是6nm工藝。
這就意味著RX 7000系列中的高端顯卡會(huì)使用MCM多芯片封裝,5nm工藝的顯然是計(jì)算核心,6nm工藝的則用于IO核心,而Navi 33核心定位更低,不用多芯片封裝,直接就是6nm工藝。
Navi 31應(yīng)該會(huì)用于RX 7900旗艦系列顯卡,此前傳聞它會(huì)集成多達(dá)15360個(gè)流處理器(ALU單元)、512MB無(wú)限緩存,分別是現(xiàn)在Navi 21核心的三倍、四倍,搭配256-bit GDDR6位寬,核心頻率可達(dá)2.4GHz到2.5GHz,F(xiàn)P32浮點(diǎn)性能可達(dá)75TFLOPS,性能比RX 6900 XT提升200%以上。
當(dāng)然,2-3倍的性能代價(jià)也不小,Navi 31核心面積將達(dá)到800mm2,而且功耗會(huì)超過(guò)400W,畢竟性能越高,功耗就低不了。
總結(jié)
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