Redmi K50电竞版正面首度公布:确认居中打孔屏、金属中框!
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Redmi K50电竞版正面首度公布:确认居中打孔屏、金属中框!
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日前,Redmi官方已經正式宣布,將于2月16日19點發布K50電競版旗艦手機,并公布了該機的背部一角。
根據圖片顯示,K50電競版的整體設計基本繼承了前代K40游戲增強版的方案,正面繼續采用一塊居中打孔屏,綜合前代和游戲定位,前攝開孔應該會有一個非常小的孔徑,避免在游戲時造成影響。
除了屏幕之外,正面一圈的CNC倒角,也確認了該機將采用金屬中框的材質,能夠更有效的將機身內熱量導出,配合上雙VC散熱系統,保證驍龍8能有更強的性能輸出效果。
K40游戲版外觀
至于背部設計上,K50電競版則幾乎完整繼承了前代的設計,依然配備有呼吸燈和閃電形閃光燈,只是攝像頭模組由橢圓形改為了長條矩形,與機身輪廓保持一致。
總結
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