臺積電在先進工藝代工上的優勢越來越明顯，這也讓Intel與臺積電的關系微妙起來，整體方向上是競爭，但Intel也會加大與臺積電在芯片代工上的合作，特別是今年底量產的3nm節點上。

大摩分析師Charlie Chan日前發表報告，預測臺積電今年將從Intel、蘋果等公司手上贏得更多訂單，因此上調了臺積電的評級，看好未來發展。

根據他的報告，臺積電在2023年的3nm芯片代工市場上幾乎是壟斷性的，市場份額接近100%。

3nm工藝的VIP客戶依然是蘋果，不過Intel也會加入這次的首發大戰中，2024年他們的處理器中20%的需求都會依賴外包生產。

雖然Charlie Chan的報告中沒有提到Intel哪些處理器會使用臺積電3nm工藝，不過之前消息稱Intel的14代酷睿、代號Metor Lake的處理器會首發，這一代處理器會使用小芯片封裝，其中CPU計算模塊是Intel自家的Intel 4工藝，GPU模塊很可能就是臺積電3nm工藝代工的，畢竟Intel現在的ARC獨顯GPU使用的就是臺積電6nm工藝代工。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的20%处理器依赖外包 Intel押注台积电3nm：14代酷睿就要上的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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