1月5日消息，疑似Redmi K50手機殼在某電商平臺上架銷售。

如圖所示，手機殼背部開孔表明K50似乎采用的是奧利奧鏡頭，閃光燈位于攝像頭的圓心位置。

根據官方公布的信息，Redmi K50系列首批搭載天璣9000處理器，這顆芯片采用臺積電4nm工藝，由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成，安兔兔突破100萬分。

此外，Redmi K50系列將會采用高素質柔性OLED挖孔屏，最高支持120W秒充。LPDDR5內存、UFS 3.1閃存、全功能NFC、WiFi 6等規格預計也不會缺席。

值得注意的是，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰預告，今天正式官宣Redmi K50系列，我們拭目以待。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的疑似Redmi K50手机壳曝光：重回K30 Pro奥利奥镜头设计的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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