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2021年度手機芯片TOP10排名

1. Apple A14 Bionic

Apple A14 Bionic芯片是蘋果公司于2020年9月發(fā)布的，是目前世界上最強大的智能手機芯片之一。其采用了5納米工藝，擁有16億個晶體管。在單核測試中，其比上一代A13 Bionic提高了16%，在多核測試中，其提升了8%。此外，A14 Bionic還采用了新一代的16核神經(jīng)引擎，使得AI性能也得到了極大的提升。

2. Qualcomm Snapdragon 888

Qualcomm Snapdragon 888是2020年12月發(fā)布的旗艦級芯片，采用了5納米工藝，比上一代855+可提高25%的圖形性能。該芯片依舊采用了三級NPU，AI性能比上一代提高了半倍。此外，它還采用了Adreno 660 GPU，可以提供最高144Hz的刷新率。在5G方面，Snapdragon 888支持3GPP Release 16規(guī)范、全球多模式支持、毫米波和Sub-6 GHz頻段的全新天線系統(tǒng)。

3. Samsung Exynos 2100

Exynos 2100是三星電子公司于2021年1月推出的芯片，是全球第一個采用5納米制程工藝的智能手機芯片。與Snapdragon 888相比，Exynos 2100的性能表現(xiàn)更優(yōu)異。它采用了三星自主研發(fā)的ARMv9架構(gòu)，提供了更高效的多核性能。 在機器學(xué)習(xí)性能方面，Exynos 2100擁有兩個NPU單元，使其與Snapdragon 888不相上下。

4. MediaTek Dimensity 1200

Dimensity 1200是聯(lián)發(fā)科于2021年1月發(fā)布的芯片，采用了6nm工藝。該芯片高通845水平的性能，在機器學(xué)習(xí)和語音識別方面的性能比前代芯片提高了25%。Dimensity 1200擁有一個九核Heartos腦部神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，能夠支持AI語音識別，翻譯和圖像處理。此外，該芯片還有一個5G調(diào)制解調(diào)器，支持SA/NSA雙模式。

除了以上4種芯片外，還有華為麒麟9000、高通Snapdragon 870、聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000C、華為麒麟9000E、Exynos 1080和高通Snapdragon 865 Plus也是性能表現(xiàn)較為優(yōu)異的芯片。

總結(jié)

2021年度手機芯片TOP10排名可以看出，智能手機芯片技術(shù)不斷創(chuàng)新發(fā)展，各大芯片公司相互競爭，不斷提升芯片性能。隨著5G技術(shù)的推廣，智能手機芯片也越來越注重在5G網(wǎng)絡(luò)方面的表現(xiàn)。用戶在購買智能手機時，要根據(jù)自己的需求，選擇性能和價格合適的芯片。

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總結(jié)

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