近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了，擁有史無前例的強大性能、豐富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗艦、Redmi K50系列都已經(jīng)確認將會搭載。

對于新平臺，大家最關心的自然是性能表現(xiàn)，尤其是和高通驍龍8 Gen1對比到底如何？

當然了，這里使用的只是工程機，不代表實際產(chǎn)品的表現(xiàn)，而且按照慣例，隨著平臺的不斷優(yōu)化，性能也會持續(xù)得到提升。

，差距只在毫厘之間。

對比各個子項，GPU部分是唯一落后的，差距達到了12％，CPU、內存、UX則分別領先大約9％、7％、4％。

跑分之后，溫度從26℃升高到37℃，最終基本和之前跑的驍龍8 Gen1工程機差不多。

總體而言，聯(lián)發(fā)科天璣9000對比高通驍龍8 Gen1 CPU性能有領先優(yōu)勢，GPU則還有一定差距，整體基本在同一檔次上，實際體驗也不會有明顯差別。

由于測試的是工程機，這次沒有重點考察溫度和發(fā)熱情況，后續(xù)就看各家廠商的功力了！

總結

以上是生活随笔為你收集整理的联发科天玑9000跑分实测首发！对比骁龙8 Gen1一胜一负的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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