传台积电3nm制程斩获英特尔大订单 Arrow Lake被包圆
8月29日,據(jù)CNMO了解,接連下調(diào)年度營(yíng)收預(yù)期的代工巨頭臺(tái)積電,在3nm制程方向又迎來(lái)了大訂單。媒體稱,該訂單來(lái)源于英特爾,后者新一代處理器可能“整顆”都會(huì)交由臺(tái)積電生產(chǎn)。
臺(tái)積電
據(jù)報(bào)道,預(yù)計(jì)2024年下半年面市的英特爾Arrow Lake,目前傳出生產(chǎn)藍(lán)圖修正的消息,暫定將有雙版本并行。除了U系列等CPU將跳過(guò)Intel 20A制程,改為Intel 3外,頂級(jí)H/HX系列CPU還將采用臺(tái)積電N3制程代工,加上此前本來(lái)就交付給臺(tái)積電的繪圖芯片、系統(tǒng)芯片及輸出入芯片,極可能整顆處理器都在臺(tái)積電生產(chǎn)。
CNMO曾報(bào)道過(guò),面對(duì)產(chǎn)能利用拉升的困難形勢(shì),臺(tái)積電在代工價(jià)格上罕見進(jìn)行了讓步。臺(tái)媒稱,臺(tái)積電已開始與客戶進(jìn)行協(xié)商,如果投片量符合規(guī)定,報(bào)價(jià)就可以給出折扣。此次,臺(tái)積電從英特爾斬獲大訂單,無(wú)疑將大大減輕營(yíng)收壓力。
至于英特爾Arrow Lake,其采用的是Tile設(shè)計(jì),不同的模塊可以采用不同制程節(jié)點(diǎn)制造。此前早有傳聞稱,其最重要的計(jì)算模塊部分,桌面版本會(huì)采用臺(tái)積電的3nm工藝制造,而移動(dòng)版本則采用Intel 20A工藝。不過(guò)有外媒報(bào)道稱,英特爾在Arrow Lake上或許完全放棄了Intel 20A工藝,全面轉(zhuǎn)用臺(tái)積電3nm制程節(jié)點(diǎn),可能會(huì)選用N3B工藝,但還在討論當(dāng)中。
總結(jié)
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