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12 月 1 日消息，臺(tái)媒科技新報(bào)今日發(fā)布報(bào)告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺(tái)積電代工，而非此前傳言的臺(tái)積電和三星雙代工模式。

報(bào)告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對(duì)明年 3nm 產(chǎn)能的保守?cái)U(kuò)張計(jì)劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計(jì)劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。

去年 6 月底，三星開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP（SF3）將利用第二代 MBCFET 架構(gòu)，在第一代 3nm SF3E 的基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化，預(yù)計(jì)將于 2024 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

據(jù)此前報(bào)道，根據(jù)今年 9 月高通泄露的資料，驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝，與最新的報(bào)告信息一致。

博主 @Revegnus 在今年 8 月也表達(dá)了類似的說(shuō)法，并表示雙代工可能在驍龍 8 Gen 5 開(kāi)始，而所有驍龍 8 Gen 4 芯片均由臺(tái)積電 N3E 工藝生產(chǎn)。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4，三星良率仍不理想的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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