荣耀5a拆机,荣耀5A揭秘:令人惊艳的内部结构
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1. 榮耀5A:外殼拆卸
榮耀5A作為一款年輕化、時尚簡約的手機,其外殼采用了無縫一體成型的機身設計,整機厚度為8.3毫米,重量為168克。拿起手機,手感舒適,但要想打開榮耀5A的后殼,需要一些技巧。首先,需要用力按住手機下方的揚聲器和音量鍵,然后用工具輕輕頂住電池倉,沿著手機邊緣一點一點慢慢拆卸。如果不小心弄壞了后殼,可以去賽博捷修換修,避免自行維修帶來的損失。
2. 榮耀5A:內部結構揭秘
當我們拆開榮耀5A的后殼后,可以看到手機內部的構造非常精致。首先,我們可以看到機身內部覆蓋了一層黑色膜片,這不僅起到了保護電路板的作用,還起到了隔熱、防潮的作用。在電池倉的右側,我們可以看到攝像頭和傳感器組成的模塊,模塊上還有一個金屬熱管散熱器。
3. 榮耀5A:電路板分層設計
榮耀5A的電路板采用多層分層設計,這就意味著,各種電子元件可以在各自獨立的層中有序擺放,這樣不僅能夠提高電路性能穩定性,還能更好地控制功耗和發熱。在電路板中,可以看到高度緊湊的電路、精密的元件和細小的焊點,這也要求了廠家在生產時必須要有高水平的技術和工藝。
4. 榮耀5A:芯片與內存模組分解
榮耀5A的主芯片采用了海思麒麟620,這是一款基于ARM架構的64位八核芯片,頻率高達1.2GHz,集成了Mali-450MP4 GPU。在存儲方面,榮耀5A配有2GB RAM、16GB ROM,并支持最大可擴展128GB的microSD卡。在內存模組上,可以看到一顆主控芯片和一顆MCP存儲芯片,其高度、面積和捆綁緊密度也非常高。
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總結
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