2022年6月30日，三星電子成為全球第一家通過3nm代工工藝開始量產芯片的公司。外媒表示，半導體行業3nm競賽將從蘋果iPhone 15系列搭載的芯片開始。

iPhone 15 Pro假想圖

　　外媒指出，3nm時代預計將在未來十年給半導體市場帶來巨大變化。隨著3nm芯片為包括智能手機在內的主要信息設備提供“動力”，3nm時代將大放光芒。因此，臺積電和三星電子等主要代工服務提供商、無晶圓廠公司和信息技術（IT）廠商之間已經開始為3nm制霸而展開合作。

　　近日，彭博社報道稱，蘋果已經開始測試一款功能強大的新型芯片M3 Max，后者將搭載于10月份推出的新款MacBook Pro機型中。而將于9月發布的iPhone 15系列（可能僅限Pro機型）將采用臺積電3nm工藝制造的A17仿生芯片。

　　自2020年推出自己的芯片以來，蘋果一直在其智能手機和電腦中使用自己的芯片。雖然蘋果公司設計了該芯片，但所有生產都是通過臺積電的N3（3nm）工藝完成的。我們都知道，電路的線寬以納米為單位，生產工藝越精細，生產效率就越高，可以生產出性能越強的半導體。當芯片制造商開始采用3nm工藝時，半導體的性能和效率將大幅提升。三星表示，與5納米芯片相比，其 3nm芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%。

　　“至少到2030年，3nm工藝將成為代工企業的主流工藝。”一位半導體業內人士表示。“如果芯片制造商在這場競賽中失敗，未來就很難東山再起。” 外媒認為，芯片制造商必須在達到2nm工藝之前，在3nm工藝競爭中取得決定性的勝利，因為2nm技術被認為是微制造工藝的物理極限。

　　據悉，3nm代工市場2022年估值為12億美元，預計到2026年將增長20倍以上，達到242億美元，這也是臺積電和三星之間的競爭愈演愈烈的原因。目前，蘋果幾乎獨占了臺積電的3nm工藝，但三星的代工廠正在竭盡全力吸引英偉達和高通等主要無晶圓廠公司。英特爾表示，將于2024年開始使用3nm工藝制造芯片。

　　據報道，三星正在研發Exynos 2500招聘，這是三星首款采用3nm工藝的移動AP，目標是在2024年底開始量產。臺積電則將從明年開始推出升級版的3nm工藝來留住客戶，與通過現有工藝制造的芯片相比，它的優勢是以相對較低的價格提供更高的性能。

總結

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