11 月 29 日消息，正在舉行 Redmi 十周年暨 K70 系列新品發布會上，Redmi K70 Pro 手機率先亮相。

據介紹，這款新機具有“旗艦質感”，提供墨羽，晴雪，竹月藍三款配色。該機采用高亮金屬中框、絲絨玻璃背板以及超細四窄邊屏幕。機身背面，Redmi K70 Pro 采用四曲等深機身設計，背部曲率完全統一；配備 1.3mm 高透玻璃 Deco，打造全景視窗。

此外，這款新機還搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，安兔兔綜合性能跑分超 224 萬；搭載 Redmi 自研冰封散熱系統，氣液高效循環設計；AI 基于 9 顆溫感點，學習千萬組溫感數據，智能感知機身溫度與環境溫度，25 類場景精準控溫；搭載小米澎湃 OS，底層系統重構。

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總結

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