消息称骁龙8 Gen 1 Plus转单台积电4nm 明年下半年量产
前幾天高通發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器,再加上之前聯(lián)發(fā)科的天璣9000,現(xiàn)在就有兩款4nm 5G芯片了,只不過(guò)兩家工藝不同,高通是三星4nm工藝代工的,聯(lián)發(fā)科則是首發(fā)了臺(tái)積電4nm工藝。
這兩個(gè)5G旗艦芯片免不了有各種對(duì)比,從之前的反饋來(lái)看,臺(tái)積電4nm工藝的天璣9000在能效上可能更好一些,而且產(chǎn)能有保證,驍龍8 Gen 1處理器則傳出了良率不佳的消息,還有爆料稱(chēng)高通也準(zhǔn)備將部分訂單給臺(tái)積電。
同一款芯片交給兩家不同的芯片廠商代工?手機(jī)行業(yè)中這事只有蘋(píng)果的A9處理器做過(guò),但后面就只有一個(gè)代工廠了,所以考慮到現(xiàn)實(shí)問(wèn)題,驍龍8 Gen 1部分訂單給臺(tái)積電是不太可能的,光是重新流片就來(lái)不及了。
不過(guò)高通使用臺(tái)積電4nm工藝的可能還是有的,JP摩根分析認(rèn)為,臺(tái)積電4nm工藝代工的是驍龍8 Gen Plus,也是2022年下半年的升級(jí)版,可以提升頻率,并進(jìn)一步優(yōu)化能效。
當(dāng)然,再往后的3nm節(jié)點(diǎn)上,高通也會(huì)重新回到臺(tái)積電代工上來(lái),不過(guò)量產(chǎn)可能要到2023年了。
總結(jié)
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