聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了新一代頂級旗艦天璣9000，從規(guī)格到命名都實現(xiàn)了跨越，全球首發(fā)臺積電4nm工藝、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、藍牙5.3等等。

老大領(lǐng)銜，小弟們也會很快跟上。據(jù)曝料，聯(lián)發(fā)科明年還會更進一步，正在準備新一代次旗艦級芯片，采用臺積電5nm工藝，極大概率會命名為天璣7000。

事實上，天璣7000系列已經(jīng)在進行測試了。

聯(lián)發(fā)科天璣家族從臺積電7nm工藝起步，新的天璣1200、天璣1100、天璣920、天璣900、天璣810都升級到了臺積電6nm工藝。

如果屬實，天璣7000系列將是臺積電第一次使用臺積電5nm。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的天玑9000发布后 天玑7000也来了！台积电5nm工艺的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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