联发科暗示天玑2000即将登场:4nm工艺 产品令人难以置信
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11月11日,聯發科在社交平臺表示,我們迄今為止最先進的芯片采用4nm工藝,令人難以置信,它即將推出。
網友紛紛留言:聯發科這是暗示他們即將要發布的旗艦芯片天璣2000。
根據此前曝光的消息,天璣2000基于臺積電4nm工藝制程打造,CPU部分為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU為Mali-G710 MC10。
最新的測試數據表明,天璣2000的安兔兔綜合成績突破了100萬分,這是迄今為止聯發科最強悍的手機芯片。
目前來看,天璣2000和驍龍898的規格十分接近(驍龍898也是三叢集架構,包括超大核、大核和小核),后者的安兔兔成績有很大可能會突破100萬分。
值得注意的是,聯發科天璣2000量產商用時間預計會晚于驍龍898,相關終端可能會在2022年Q1登場。
總結
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