很快智能手機旗艦處理器又要升級換代了，高通這邊確認即將發布驍龍898（暫定名字），三星5nm工藝，而聯發科的天璣2000處理器也已經箭在弦上，使用的是臺積電的4nm，5nm工藝的改進版。

根據之前的爆料，天璣2000很可能會首發ARM最新一代的CPU、GPU架構，比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則是Mali-G79，此前ARM宣稱X2相比于X1整數性能提升16％，機器學習性能則可以翻一番。

不僅性能強大，天璣2000處理器在功耗、發熱等問題上表現更好，值得期待。

對聯發科來說，天璣2000上了臺積電4nm也意味著他們的旗艦級處理器在先進工藝上追上甚至領先友商一點。

不僅如此，聯發科副總裁高學武日前進一步表態，目前已采用臺積電5nm、4nm制程生產芯片，未來3nm聯發科也一定會采用，并與客戶共同布局先進封裝，將應用在數據中心等領域。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的4nm天玑2000要对标骁龙898 联发科确认未来还会上3nm工艺的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。