其實(shí)根據(jù)AMD原有的規(guī)劃，Zen3之后會(huì)直接上5nm Zen4，但是為了應(yīng)對(duì)即將發(fā)布的Intel Alder Lake 12代酷睿，“Zen3+”臨危受命。

AMD通過堆疊緩存的方式，提供了相當(dāng)于Zen 3處理器三倍的三級(jí)緩存容量，將游戲性能平均再度提升15%，而最關(guān)鍵的是，Zen 3+依然采用AM4接口。

目前AM4平臺(tái)最強(qiáng)的X570芯片組其實(shí)已經(jīng)是兩年前的老將了，為此AMD和諸多主板廠商推出了改良型的X570主板，將許多新技術(shù)整合于其中，迎接Zen 3+處理器的到來。

近日我們收到了微星送測(cè)的MEG X570S ACE MAX戰(zhàn)神板主板，微星產(chǎn)品線中它是僅次于GODLIKE超神板的次旗艦級(jí)別產(chǎn)品。

和前代的MEG X570 ACE戰(zhàn)神板相比，不僅在外觀設(shè)計(jì)上發(fā)生了重大的變化，在用料上也有許多改進(jìn)，列舉如下：

MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供電電路，而MEG X570S ACE MAX則是16+2相90A DrMOS，不僅多了4相供電，DrMOS也用到了目前頂級(jí)的90A Intersild ISL99390B。

MEG X570S ACE MAX配送了一個(gè)M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以安裝2個(gè)PCIe 4.0 SSD，再加上主板上的4個(gè)PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6張PCIe 4.0 SSD，相當(dāng)于前代的2倍。

前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升級(jí)到了Intel Wi-Fi 6E AX210模塊，新增了6GHz頻段的支持，內(nèi)置的藍(lán)牙模塊也從5.0升級(jí)到了5.2。

初代X570主板對(duì)高頻內(nèi)存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI現(xiàn)在最高可以支持到5300MHz內(nèi)存頻率，而在FCLK同頻的情況下是，內(nèi)存頻率也能輕松上到4000MHz。

前代是Realtek ALC 1220，新版升級(jí)到了Realtek ALC4080芯片。

微星X570S ACE MAX主板詳細(xì)參數(shù)如下：

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文章內(nèi)容導(dǎo)航

• 第一頁(yè) 前言：全面升級(jí)的次旗艦X570主板
• 第二頁(yè) 圖賞：16+2相供電 + 90A Intersild ISL99390B DrMOS
• 第三頁(yè) BIOS介紹：細(xì)節(jié)都非常完善的Click BIOS 5
• 第四頁(yè) 性能測(cè)試：180W烤機(jī)VRM僅72度、內(nèi)存可上4000MHz FCLK同頻
• 第五頁(yè) 總結(jié)：3000元級(jí)別銳龍6000處理器最佳拍檔

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的为下一代Zen 3+处理器而生！微星MEG X570S ACE MAX战神板主板评测的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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