作者｜孫鵬越

編輯｜大   風

三星財報又又又暴跌了。

近日，三星電子披露的財報數據顯示，今年第三季度營業利潤為 2.4336 萬億韓元 (約合人民幣 132.25 億元)，同比減少 77.57%；銷售額為 67.4047 萬億韓元，同比下滑 12.21%。

令人驚訝的是，三星虧損最大的業務，居然是它引以為傲的半導體部門。

據 KBS 報道，三星電子今年第三季度半導體部門虧損達 3.75 萬億韓元，加上前兩個季度累計 8.94 萬億韓元的虧損。還不到一年時間，三星就在半導體項目中虧損了 12.69 萬億韓元（約合人民幣 688 億元）。

在 2017 年成為世界第一半導體公司的三星，巔峰時占據全球 45% 以上內存市場，僅僅五年后，這個半導體王國就開始分崩瓦解。

1、風云突變的半導體市場

三星半導體業務主要收益來源，就是存儲芯片，也就是存儲業務。

很多人不知道，三星在做手機之前，它的核心業務就是生產存儲芯片。早在 30 年前，三星研發出全球首款 64Mb DRAM（內存條），這一產品使得三星電子在 1992 年就成為了全球最大的 DRAM 廠商，并在次年成為了最大的存儲芯片制造商。

在 1999 年，三星開發出首款 1GB NAND 閃存，再到 2002 年，三星成為了全世界首個量產 1GB NAND 閃存的公司，自此三星超越東芝，正式坐上閃存市場頭把交椅。

DRAM 和 NAND 業務，就成了三星半導體的核心支柱。哪怕三星手機逐漸在中國市場消聲滅跡后，三星依然能憑借存儲業務的收益穩坐全球頭部互聯網公司。

但隨著疫情時代來臨，全球市場的芯片買家紛紛暫緩下單，加快消耗已有庫存，本季度芯片價格下降了約 13% 至 18%。

由于在供需兩端的調整下，不但存儲芯片不但價格暴跌，甚至一度賣不出去，造成極為嚴重庫存積壓。據數據顯示，截至 2023 年 6 月底，三星半導體庫存已超過 1800 億人民幣。

為了減少庫存，三星被迫開始削減供應，試圖讓存儲市場恢復到平衡狀態。在今年 7 月，三星公開宣布將 DRAM 存儲器月產量削減至 62 萬片晶圓，同比減少 12%，創下公司 2021 年第三季度以來產量的新低。

除了舊芯片賣不出以外，存儲芯片市場也在發生天翻地覆的改變。

因為 AI 時代的來臨，生成式大模型爆火，為了配合算力要求極高的 AI 服務器，DRAM 和 NAND 存儲芯片都陸續被淘汰，而新的存儲芯片 HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）成了主流。

據公開資料顯示，HBM 芯片是將多個 DDR 芯片堆疊后和 GPU 封裝在一起，實現大容量、高位寬的 DDR 組合陣列，能讓更大的模型、更多的參數留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲。

HBM 芯片目前已經成為 AI 大模型的標配，而三星的老對頭 SK 海力士公司擁有超過 50% 的市場份額。并和英偉達合作，共同開發 H100 和 H200 芯片等 AI 芯片，獨家占有了 90% 高端市場份額。

一步落后，步步落后的三星，明明作為存儲芯片第一大公司，卻根本吃不上 AI 時代的紅利，甚至空留一堆賣不出去的老式存儲芯片。

2、勉強挽回顏面的手機業務

除了不斷虧損的半導體業務之外，本次三星財報依然有一些亮點，特別是三星凈利潤達 5.5 萬億韓元，遠超此前預期的 2.52 萬億韓元，同比降幅從第二季度的 86% 下降至 40%，盈利情況有所改善。

而為三星凈利潤立下汗馬功勞的，是三星最被外界熟知的手機業務。

據三星電子公開消息稱，此次業績表現超出預期的主要原因是智能手機新品和高端顯示產品的銷售量增加。

根據 IDC 公布的數據，2022 年全年全球智能手機出貨量 12.1 億臺，這是 2013 年以來的最低點。其中，三星以 2.609 億臺出貨量和 21.6% 的市場份額繼續穩坐市占率的第一名。

在全部品牌陷入衰退期的手機寒潮中，三星堪稱“矮子里面拔高個”。

可惜的是，三星從 2021 年 12 月 12 日開始，正式把 IT 移動通信與消費電子業務合并的部門命名為 DX（設備體驗）部門，不再單獨公布手機業務的具體銷量。

為了填補上半導體業務的虧損，三星在手機業務也煞費苦心，甚至公開為 Galaxy S24 設定了 3500 萬部的出貨目標，計劃 2024 年智能手機總出貨量將達到 2.53 億部。

為了實現這一目標，三星將重心放在了不斷火熱的 AI 大模型之上，不斷造勢“AI 大模型手機”概念，甚至在西方市場放出豪言：三星 Galaxy S24 將會成為第一部“AI 大模型手機”。

奈何 Galaxy S24 還沒見蹤影，華為 Mate 60 系列就已經搭載上自研盤古大模型，成為三星口中的第一部“AI 大模型手機”。

眼看 AI 大模型手機走不通，三星又計劃開始重新研發 Exynos（獵戶座）SoC，與 AMD、Google 的聯手，打造出能夠媲美甚至超越蘋果 A 系列的自研芯片。

今年 10 月 6 日，三星舉辦發布會，正式亮相三星下一代手機旗艦 SoC Exynos 2400。據了解，Exynos 2400 在 CPU 上則采取了 1+2+3+4 的四叢集架構設計，并和 AMD 聯手，為 Exynos 2400 配備了基于最新 AMD RDNA 3 架構打造的 Xclipse 940 GPU。

據消息報道，三星 Galaxy S24 系列將在 2024 年 1 月的第三周或第四周推出。

雖然已經當不了第一款 AI 大模型手機，但三星還是將 AI 視為 Galaxy S24 的重要功能。

三星宣布了將為 Galaxy S24 設計的新 AI 工具，該工具可以通過 Exynos 2400 本地實現從文本到圖像的生成式 AI 功能。還包括照片、消息和語音識別等智能體驗。

雖然計劃很美好，但三星獵戶座處理器名聲可不好。耗電量大、發熱大的負面消息頻頻被曝光，一度停產多次。

面對蘋果 A17 Pro 和高通驍龍 8 Gen3 的雙重圍攻下，Exynos 2400 前景恐不樂觀。

3、三星也開始大模型

除了 AI 大模型手機之外，三星也跟上眾多手機品牌的腳步，開始了自研生成式 AI。

在今天三星人工智能論壇 2023 上，三星官方正式公布了其自研的生成式 AI 產品 Gauss（高斯）。

據報道，該大模型由 Samsung Gauss Language、Samsung Gauss Code 和 Samsung Gauss Image 組成，以建立機器學習和人工智能支柱正態分布理論的傳奇數學家約翰?卡爾?弗里德里希?高斯的名字命名。

據介紹，Gauss 三個組成程序各有各的用途，其中，Samsung Gauss Language 是一種生成式語言模型，可以利用 AI 來撰寫電子郵件、總結文檔和翻譯內容；Samsung Gauss Code 提供 AI 代碼功能，可以寫代碼和測試用例生成；Samsung Gauss Image 是一種生成圖像模型，可以生成和編輯創意圖像。

總體而言，三星高斯本質上還是提高生產力的“典型 AI 大模型”，分別涉及了當下最流行的文字處理、寫代碼、生出圖像三大功能。三星表示，高斯將在不久的未來擴展到各種三星官方 App。

作為曾經的存儲領域的龍頭老大，三星在 AI 時代受挫不小，品牌支柱的 DRAM 和 NAND 存儲芯片大量積壓庫存，與 AI 息息相關相關的 HBM（高帶寬內存）等高附加值產品被老對手超越，轉型艱難。

兩條腿走路的三星，斷了一條腿后，只能押寶手機業務。雖然在中國手機市場折戟，但在歐洲、南美市場一貫強勢的三星，仍然有翻盤機會。

本文來自微信公眾號：鋅財經 （ID：xincaijing），作者：孫鵬越

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總結

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