1、屏蔽設計的基本原則：

• 蔽體結構簡潔，盡可能減少不必要的孔洞，盡可能不要增加額外的縫隙；
• 避免開細長孔，通風孔盡量采用圓孔并陣列排放。屏蔽和散熱有矛盾時盡可能開小孔，多開孔，避免開大孔；
• 足夠重視電纜的處理措施，電纜的處理往往比屏蔽本身還重要；
• 屏蔽體的電連續性是影響結構件屏蔽效能最主要的因素，相對而言，一般材料本身屏蔽性能以及材料厚度的影響是微不足道的（低頻磁場例外）；
• 注意控制成本；

2、穿出屏蔽體電纜的設計原則：

• 采用屏蔽電纜時，屏蔽電纜在出屏蔽體時，采用夾線結構，保證電纜屏蔽層與屏蔽體之間可靠接地，提供足夠低的接觸阻抗。
• 采用屏蔽電纜時，用屏蔽連接器轉接將信號接出屏蔽體，通過連接器保證電纜屏蔽層的可靠接地。
• 采用非屏蔽電纜時，采用濾波連接器轉接，由于濾波器通高頻的特性，保證電纜與屏蔽體之間有足夠低的高頻阻抗。
• 采用非屏蔽電纜時，電纜在屏蔽體的內側（或者外側）要足夠短，使干擾信號不能有效地耦合出去，從而減小了電纜穿透的影響。
• 電源線通過電源濾波器出屏蔽體，由于濾波器通高頻的特性，保證電源線與屏蔽體之間有足夠低的高頻阻抗。
• 采用光纖出線。由于光纖本身沒有金屬體，也就不存在電纜穿透的問題。

3、EMC接到設計

• 接地的概念及目的
  • 一是為了安全，稱為保護接地。電子設備的金屬外殼必須接大地，這樣可以避免因事故導致金屬外殼上出現過高對地電壓而危及操作人員和設備的安全。
  • 二是為電流返回其源提供低阻抗通道，即工作接地。
  • 防雷接地，為雷擊提供電流泄放。
• 接地提供信號回流
• 單點接地：適用于工作頻率1MHz以下系統
• 多點接地及混合接地

4、EMC PCB 設計

• PCB設計

  • 布局：同類電路布在一塊、控制最小路徑原則、高速電路間不要靠近小面板、電源模塊靠近進單盤的位置
  • 分層：高速布線層必須靠近一層地、電源與地相鄰、元件面下布一層地、近可能將兩個表層布地層、內層比表層縮進20H
  • 布線：3W原則、差分對線等長，靠近走、高速或敏感線不能 跨分割區
  • 接地：同類電路單獨分布地，在單板上單點相連
  • 濾波：電源模塊、功能電路設計板級慮波電路
  • 接口電路設計：接口電路設計濾波電路、實現內外有效隔離

• 布局的基本原則：

  • 參照原理功能框圖，基于信號流向，按照功能模塊劃分
  • 數字電路與模擬電路、高速電路與低速電路、干擾源與敏感電路分開布局
  • 單板焊接面避免放置敏感器件或強輻射器件
  • 敏感信號、強輻射信號回路面積最小
  • 晶體、晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件或敏感器件遠離單板拉手條、對外接口連接器、敏感器件放置，推薦距離≥1000mil
  • 敏感器件：遠離強輻射器件，推薦距離≥1000mil
  • 隔離器件、A/D器件：輸入、輸出互相分開，無耦合通路（如相鄰的參考平面），最好跨接于對應的分割區

• 特殊器件布局

  • 電源部分（置于電源入口處）
  • 時鐘部分（遠離開口，靠近負載，布線內層）
  • 電感線圈（遠離EMI源）
  • 總線驅動部分（布線內層，遠離開口，靠近宿）
  • 濾波器件（輸入、輸出分開，靠近源，引線短）

• 濾波電容的布局：BULK電容：

  • 所有分支電源接口電路
  • 功耗大的元器件附近
  • 存在較大電流變化的區域，如電源模塊的輸入和輸出端、風 扇、繼電器等
  • PCB電源接口電路

• 去藕電容的布局：

  • 靠近電源管腳
  • 位置、數量適當

• 接口電路的布局的基本原則：

  • 接口信號的濾波、防護和隔離等器件靠近接口連接器放置，先防護，后濾波
  • 接口變壓器、光耦等隔離器件做到初次級完全隔離
  • 變壓器與連接器之間的信號網絡無交叉
  • 變壓器對應的BOTTOM層區域盡可能沒有其它器件放置
  • 接口芯片（網口、E1/T1口、串口等）盡量靠近變壓器或連接器放置

• 布線

  • 走線短，不同類走線間距寬（信號及其回流線、差分線、屏蔽地線除外），過孔少，無環路，回路面積小，無線頭
  • 有延時要求的走線，其長度符合要求
  • 無直角，對關鍵信號線優先采用圓弧倒角
  • 相鄰層信號走線互相垂直或相鄰層的關鍵信號平行布線≤1000MIL
  • 走線線寬無跳變或滿足阻抗一致

轉載自：終于有人把EMC基礎知識總結如此清晰