高通預(yù)計會在今年年底發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍898，這將是明年安卓陣營的旗艦標配。

與此同時，高通競爭對手聯(lián)發(fā)科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000，這同樣是聯(lián)發(fā)科2022年主打的高端旗艦SoC。

今天，博主@數(shù)碼閑聊站指出，目前已經(jīng)有廠商開始測試聯(lián)發(fā)科天璣2000，測試機型定位是高端旗艦，百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主攝等旗艦規(guī)格都將不會缺席。

根據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科下一款旗艦芯片是天璣2000，采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為最新的Cortex X2。

另外，由于采用臺積電4nm工藝制程，天璣2000處理器在低耗電、長待機等方面相比采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器更具優(yōu)勢，讓人期待。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上：台积电4nm工艺的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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