據(jù)清華大學官方消息，近日，由清華大學機械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學成果轉(zhuǎn)化項目公司華海清科研發(fā)的首臺12英寸(300mm)超精密晶圓減薄機(Versatile-GP300)，已經(jīng)正式出機，發(fā)往國內(nèi)某集成電路龍頭企業(yè)。

這是路新春教授團隊與華海清科解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問題之后，又一突破性成果，將應(yīng)用于3D IC制造、先進封裝等芯片制造大生產(chǎn)線，滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

12英寸超精密晶圓減薄機是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備，復雜程度高，技術(shù)攻關(guān)難度大，市場準入門檻高，長期被國外廠商高度壟斷，國內(nèi)市場嚴重依賴進口。

為了突破減薄裝備領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸，路新春教授帶領(lǐng)華海清科，利用在化學機械拋光領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，集中力量開展超精密減薄理論與技術(shù)研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù)，研制出首臺用于12英寸3D IC制造、先進封裝等領(lǐng)域晶圓超精密減薄機，解決該領(lǐng)域“卡脖子”問題。

該設(shè)備累計110余臺應(yīng)用于先進集成電路制造大生產(chǎn)線，市占率、進口替代率均位居國產(chǎn)IC裝備前列。

系列成果填補了國內(nèi)空白，打破了國際巨頭壟斷，首次實現(xiàn)了國產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

路新春教授團隊還積極推進科研成果轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)需求縱向貫通，孵化出華海清科，這是目前我國唯一一家12英寸CMP商業(yè)機型的高端半導體設(shè)備制造商。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的打破“卡脖子”！清华大学第一台12英寸超精密晶圆减薄机进入生产线的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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