目前晶圓代工廠主要有臺積電、富士康等幾個玩家，英特爾曾經有能力生產芯片，但隨后慢慢失去這種能力。現在，英特爾有一個重振晶圓代工的計劃，因此跑到亞利桑那州花費約200億美元建造一對新工廠。

英特爾

　　能否重振晶圓代工業務，有沒有大客戶很重要。根據最新消息，英特爾已經拉到了一個大客戶，那就是美國國防部。目前，雙方已經達成協議，根據快速保證微電子原型商業（RAMP-C）計劃，英特爾將為美國國防部提供商業芯片代工服務。

　　快速保證微電子原型商業（RAMP-C），是美國為滿足國防芯片需求而制定的計劃，英特爾在其中扮演領頭人的角色。

　　此外，該聯盟還包括IBM、Cadence、Synopsys以及其他公司。而它們的工作是圍繞英特爾即將推出的18A工藝建立一個半導體IP生態系統。據悉，該工藝較為先進，要到2025年才能實施。

　　根據英特爾第二季度的財務業績，該季度英特爾的GAAP收入為196億美元，非GAAP收入為185億美元，同比增長2%；預計全年GAAP收入為776億美元，非GAAP收入為735億美元。如果未來英特爾的晶圓代工業務能夠再起，那財報上的數字可能會更好看一些。

總結

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