美國(guó)時(shí)間8月22日，為期三天的Hot Chips 33芯片大會(huì)即將上演。受新冠疫情影響，本次會(huì)議將在線上播出，付費(fèi)注冊(cè)才能收看。

今天，Hot Chips官方公布了大會(huì)日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、臺(tái)積電等芯片巨頭將再次輪番登場(chǎng)，講解各家的最新芯片架構(gòu)、封裝技術(shù)，尤其是在半導(dǎo)體工藝提升困難的情況，發(fā)展新型封裝工藝成為共識(shí)。

大會(huì)第一天就是“封裝日”，Intel、臺(tái)積電都會(huì)分享自己的小芯片(chiplets)、3D封裝技術(shù)，Intel還會(huì)介紹一些2.5D、3D封裝產(chǎn)品實(shí)例，AMD則會(huì)闡述自己的3D封裝產(chǎn)品。

第二天則是“架構(gòu)日”，Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至強(qiáng)、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+競(jìng)相秀技。

Zen3是老朋友了，估計(jì)不會(huì)有多少驚喜，Intel的更值得關(guān)注一些。

第三天，Intel會(huì)講解自己的Ponte Vecchio GPU高性能計(jì)算架構(gòu)，AMD介紹RDNA2，另外還有Google VCU視頻編碼加速器、Xilinx 7nm Edge處理器、NVIDIA DPU數(shù)據(jù)中心處理單元。

總之，這次Intel的演講更令人期待，都是下一代的產(chǎn)品和技術(shù)，AMD則太保守了，Zen4、RDNA3都還藏著掖著。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel、AMD、台积电：都盯上了2.5D、3D封装的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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