10年前的2011年，Intel首發(fā)了FinFET工藝，22nm FinFET工藝當(dāng)時遠(yuǎn)超臺積電、三星的28nm，技術(shù)優(yōu)勢領(lǐng)先友商至少三年半（Intel之前的官方表態(tài)），然而14nm節(jié)點(diǎn)之后，Intel落伍了。

從2014年到2021年，Intel的主流CPU工藝都是14nm，打磨出了14nm、14nm+及14nm++三代工藝，創(chuàng)造了8核5GHz處理器的神話，性能還是很強(qiáng)大的。

然而這10年中臺積電抓住了移動處理器的機(jī)會，工藝一路升級到了現(xiàn)在的7nm、5nm，哪怕被認(rèn)為技術(shù)水平有水分，但臺積電已然成為芯片制造的王者。

如果大家了解了這個背景，，3月份上任的新CEO基辛格是有著30多年經(jīng)驗(yàn)的Intel老將，見證了Intel工藝最輝煌的時代，現(xiàn)在他要重整旗鼓。

當(dāng)然，這次的改革有一點(diǎn)讓網(wǎng)友感覺驚訝的地方，那就是Intel真的如之前網(wǎng)友調(diào)侃的段子那樣，上來就玩了一把給工藝改名的游戲——年底的10nm ESF工藝改名為Intel 7，計(jì)劃中的7nm改名為Intel 4，未來還會繼續(xù)推出Intel 3工藝，這次的改名直接讓Intel跟臺積電站到同一起跑線上了，畢竟臺積電2023年量產(chǎn)的也是3nm工藝，同樣也是最后一代FinFET工藝。

調(diào)侃歸調(diào)侃，但是Intel這次推出的工藝不僅僅是改名那么簡單，有一件事非常值得關(guān)注，那就是Intel要率先從納米時代進(jìn)入埃米時代（Ångstrom，1納米等于10埃米），這就是Intel預(yù)計(jì)2024年推出的Intel 20A工藝，其中的A就指的是埃米。

到了埃米時代，20A工藝有兩大革命性新技術(shù)，RibbonFET及PowerVia，前者就是類似三星的GAA環(huán)繞柵極晶體管，PoerVia則首創(chuàng)取消晶圓前側(cè)的供電走線，改用后置供電，也可以優(yōu)化信號傳輸。

現(xiàn)在20A工藝的具體細(xì)節(jié)還沒公布，但從字面意義上來看，20A差不多是2nm工藝的水平，倒也符合3nm之后的摩爾定律進(jìn)步。

20A工藝之后還有18A工藝，除了繼續(xù)改進(jìn)RibbonFET及PowerVia技術(shù)之外，Intel預(yù)計(jì)還會首發(fā)NA 0.55的下一代EUV光刻機(jī)。

如果用一句話解釋Intel的目標(biāo)，那就是CEO基辛格日前在媒體采訪中的表態(tài)——在2024年到2025年間，Intel將重返半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先地位，沒明說的言外之意就是要超越三星、太臺積電，同時確保美國在半導(dǎo)體技術(shù)上的地位無可動搖。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的率先进入埃米时代 Intel CEO表态：2025年重回技术领导地位的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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