Intel今天宣布了，一個最核心的變化就是改名：10nm Enhanced SuperFin改名為Intel 7，7nm改名為Intel 4，未來還有Intel 3，以及全新晶體管架構的Intel 20A、Intel 18A。

，明年第一季度還有Sapphire Rapids四代可擴展至強。

首發消費級產品是Meteor Lake，已在今年第二季度完成計算單元的六篇，數據中心產品則是Granite Rapids。

Meteor Lake預計將隸屬于14代酷睿家族，它之前還有一代Raptor Lake，后者也是Intel 7工藝。

今天的會議上，Intel也首次展示了Meteor Lake的測試晶圓，除了新工藝還有Foveros 3D立體封裝。

再往后，Intel 3工藝進一步優化FinFET、提升EUV，能效比繼續提升大約18％，還有面積優化，2023年下半年投產。

它也是最后一代FinFET晶體管，2011年的22nm二代酷睿Ivy Bridge第一次引入。

之后就是后納米時代了，工藝命名又改了新的規則，首先是Intel 20A，擁有兩項革命性技術，RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極晶體管，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用后置供電，也可以優化信號傳輸。2024年投產。

接下來是Intel 18A，預計2025年初投產，繼續強化RibbonFET，還有下一代高NA EUV光刻，與ASML合作。

RibbonFET晶體管

PowerVia

傳統晶圓(左)、Powervia晶圓(右)供電和信號走線對比：圖片上方對應晶圓前側

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 4工艺Meteor Lake 14代酷睿晶圆首秀：2023年发布的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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