今年，很多擁有智能終端設備的行業都在反復強調著“缺芯”這件事，目前市場上已經形成了供不應求的局面，這也是英特爾CEO基辛格所說的：半導體行業正迎來黃金時代。面對這樣一個黃金時代，各個半導體企業都在想方設法增加自己的產能，甚至不惜和競爭對手進行合作。

　　近日，英特爾宣布，將加速芯片處理與封裝的創新，高通將成為英特爾的客戶之一。英特爾為其制造的芯片將使用20A制程工藝，預計將在2024年量產。英特爾官方表示，20A制程工藝引入了RibbonFET，這是自2011年FinFET以來的第一個新晶體管架構。20A將帶來更快的晶體管開關速度和更小的占用空間。而在正式啟用20A制造工藝之前，英特爾還會在2021年-2023年之間開發Intel 7/4/3等多個系列芯片。

　　至于為什么高通會找英特爾代工自家的芯片，CNMO猜測，因為英特爾本身就是全球頂級的芯片制造商，它擁有著豐富的經驗。其次，今年以來，英特爾計劃在全球多地開設新的晶圓廠，以此提高自己的產能，就產能而言，英特爾或許有足夠的產能為其他廠商進行代工。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的不是玩笑！英特尔将为高通代工芯片 预计2024年量产的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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