荣耀Magic 3爆料:全系双挖孔屏幕、高配有3D结构光
前幾天,榮耀官方已經(jīng)正式宣布將于8月12日舉行全球發(fā)布會(huì),推出榮耀史上最強(qiáng)大的旗艦手機(jī)——榮耀Magic 3。
雖然目前官方還未公布該機(jī)的正面外觀,但是此前CCTV5體育頻道曾播放了榮耀Magic 3系列預(yù)熱宣傳片,其中可以清楚的看到榮耀Magic 3系列正面采用左置雙挖孔曲面屏設(shè)計(jì)。
此前有消息稱,榮耀Magic 3將存在兩款機(jī)型,其中榮耀Magic 3將采用居中挖孔直面屏設(shè)計(jì),而榮耀Magic 3 Pro則升級(jí)為雙挖孔的雙曲面屏幕。
根據(jù)最新爆料顯示,已有多方消息源透露,榮耀Magic 3可能會(huì)全系采用雙挖孔的屏幕,其中標(biāo)配版采用雙挖孔的直面屏幕,而榮耀Magic 3 Pro依然為雙曲面屏幕,但是Pro版本會(huì)帶來更強(qiáng)的配置,可能會(huì)引入3D結(jié)構(gòu)光方案,支持更高級(jí)別的人臉識(shí)別。
綜合目前已知消息,榮耀Magic 3將搭載驍龍888 Plus,這也是全球首款官宣搭載該處理器的新機(jī),同時(shí)還擁有12GB超大內(nèi)存規(guī)格,支持66W有線快充方案,后攝為四攝方案。
作為榮耀一直以來看重的影像系統(tǒng),榮耀Magic 3 Pro也會(huì)進(jìn)一步升級(jí),消息稱其將配備潛望式長焦鏡頭,支持100倍變焦拍攝,主攝則為超大底的高像素傳感器,整體不僅能提供更好的遠(yuǎn)距離拍攝體驗(yàn),預(yù)計(jì)也會(huì)擁有出色的夜拍效果。
總結(jié)
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