联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了
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                                联手高通首搭骁龙888 Plus:超强旗舰荣耀Magic 3来了
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                                榮耀重磅旗艦Magic 3定于8月12日全球發布,它將搭載高通當前最強的移動平臺處理器驍龍888 Plus。
日前,榮耀終端CEO趙明與高通CEO安蒙就5G與AI進行了一次在線對話。算上榮耀50系列,榮耀Magic 3將是雙方通力合作的第二款產品。
其實首發驍龍778G的榮耀50系列已經展現了榮耀的芯片優化技術和調教能力,比如首次獨家應用于驍龍平臺的GPU Turbo X和Link Turbo技術,顯著提升了游戲、網絡方面的用戶體驗。
對于榮耀Magic 3,安蒙表示高興看到其首批搭載驍龍888 Plus。而榮耀也有信心做到完美適配,全面釋放其頂級性能,打造卓越的高端體驗。
據悉,榮耀Magic 3還將在ID美學、AI攝影等方面展示獨到功力,比如晨暉金、曙光藍配色,它們代表了日出日落神奇的躍遷和演變過程,彰顯出品牌理念。
另外,趙明在討論中也對未來智慧互聯、隱私安全、可持續發展等議題發表看法。
以隱私安全為例,趙明強調,榮耀的產品堅持“最小權限”原則,保證消費者知情權,最大限度的保護消費者隱私。榮耀還專門打造了針對隱私安全和數據安全的操作系統HTEEOS,為消費者支付、人臉識別等隱私安全業務提供了可信執行環境。
總結
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