Intel CEO基辛格:全面拥抱EUV光刻、会有重大工艺升级
生活随笔
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Intel CEO基辛格:全面拥抱EUV光刻、会有重大工艺升级
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在10nm節點Intel的進度比預期晚了多年,很大一個原因跟EUV光刻機有關,Intel之前一直認為EUV技術不成熟,所以他們在10nm節點使用了四重曝光工藝,量產難度大,導致10nm工藝延期。
現在Intel的態度變了,對EUV光刻工藝開始重視起來了,畢竟三星、臺積電的EUV工藝都量產幾年了,Intel也將在7nm節點全面使用EUV光刻工藝,只不過該工藝也跳票了,預計2023年才能量產。
在日前參加摩根大通的會議時,CEO基辛格表示,Intel將全面擁抱EUV光刻工藝,大家能夠看到Intel對EUV工藝進行多代重大改進,大家能看到晶體管級別的重大改進。
從Intel的表態來看,他們對EUV工藝很有信心,不同廠商手中EUV工藝的發揮情況也不同,Intel這番表態暗示他們會對EUV工藝做出重大改進,甚至能深入到晶體管級別的升級改良。
總結
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