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榮耀magic3推出時間介紹

該手機將搭載高通驍龍 888 Pro 芯片，預計將于今年 8 月前后發布，配有驍龍 888 Pro 芯片的一款設備此前曾出現在 GeekBench上，其 X1 超大核從 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU 頻率未知，不過其分數和普通版差距不大。

此外，榮耀終端 CEO 趙明此前曾表示，Magic 系列和榮耀數字系列作為榮耀的旗艦和高端產品，將打造年度全能科技旗艦和美學設計標桿。

趙明還稱，新榮耀旗艦手機將超越華為 Mate 和 P 系列的硬件設計和體驗，擁有標志性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業界第一的通信能力、極致系統設計能力、嚴苛的制造工藝和質量保障等。

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總結

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