AMD一路狂飙
在近日的臺北電腦展上，AMD宣布了其最新的兩個合作。一是與特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗艦轎車和SUV將采用AMD的RDNA 2 GPU架構(gòu)。二是AMD公布了他們正在與三星合作開發(fā)下一代的Exynos SoC，重點是將會搭載基于AMD RDNA 2架構(gòu)定制化的GPU。
RDNA架構(gòu)是AMD雙軌化GPU發(fā)展路線中的一個重要分支——AMD在其2020年財報會議上宣布，公司將在通用化GPU的基礎上，將其產(chǎn)品定位成專注于游戲優(yōu)化的RDNA和專注于運算導向的CDNA。
而隨著AMD這兩項合作的達成，我們看到，AMD正在肆意成長。
GPU是AMD為迎接未來大規(guī)模計算的突破點之一。去年年底，他們在一份專利當中提出了一種用于未來GPU設計的新方法，即將Chiplet技術引入到GPU的設計當中。相關報道也將之稱為是，AMD希望將他們在CPU方面取得的成功，復制到GPU領域當中。
Chiplet這一技術被業(yè)界所重視，是AMD將其引入到了Zen 2架構(gòu)中，隨后，采用了該架構(gòu)的EPYC和銳龍系列產(chǎn)品的表現(xiàn)，讓Zen架構(gòu)和Chiplet技術聲名鵲起。
Zen架構(gòu)是AMD取得如今成績的重要因素之一，也是他們重返高性能計算的重要產(chǎn)品。AMD于2016年發(fā)表了這一用于取代Bulldozer微架構(gòu)及其改進版本的架構(gòu)。
據(jù)公開資料顯示，Zen微架構(gòu)由曾經(jīng)領隊設計K6/K7/K8架構(gòu)、2012年回歸AMD的Jim Keller帶隊另行開發(fā)，并且直接使用14nm節(jié)點FinFET制程，著重于提升每個CPU核心的性能，最初目標是比當時預期的Bulldozer微架構(gòu)最終形態(tài)時每時鐘周期指令數(shù)（IPC）高出40%。
除了銳龍以外，AMD還于2017年將Zen架構(gòu)引入到了APU和Epyc系列當中?；谠摷軜?gòu)，AMD所推出的處理器，從性能到能效都發(fā)生了質(zhì)的變化。
隨后AMD于2018年推出了Zen的改進架構(gòu)Zen+，2019年，AMD又推出了Zen+的下一代微架構(gòu)的代號，即Zen 2。采用了Zen 2架構(gòu)的銳龍3000處理器，正是采用了Chiplet小芯片的設計思路，通過模塊化來組合不同核心的處理器。
在發(fā)展Chiplet的過程中，AMD改進了Infinity Fabric總線，這是Zen架構(gòu)的基礎技術之一。據(jù)相關報道稱，它連接了Zen架構(gòu)中的CCX模塊，現(xiàn)在也用于鏈接不同的CPU、IO核心模塊。
但銳龍3000處理器卻不是AMD采用Chiplet設計方式所推出的首款產(chǎn)品，他們在EPYC羅馬上率先應用了這種設計方式。
自Zen 2開始，Chiplet設計這種設計方式，也成為了Zen架構(gòu)的“標配”。
在前不久的臺北電腦展，AMD同樣公布了他們在Chiplet方面的進展。
據(jù)Tom's Hardware的報道顯示，基于Zen 3架構(gòu)的3D堆疊小芯片，將于今年投入生產(chǎn)。這些創(chuàng)新的新型小芯片具有額外的64MB 7nm SRAM緩存（稱為3D V-Cache），垂直堆疊在核心復雜芯片(CCD)的頂部，使CPU內(nèi)核的L3緩存數(shù)量增加了三倍。該技術可以為每個Ryzen芯片提供高達192MB的L3緩存——比當前的64MB限制有了巨大的改進。
眾所周知，AMD在2009年賣掉了他們的晶圓廠，變成了一家Fabless企業(yè)。上文所提到的Chiplet技術的實現(xiàn)，也源自于其合作伙伴的幫助。
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr.Lisa Su）曾在本次臺北電腦展中表示，3D Chiplet是AMD與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將Chiplet封裝技術與芯片堆疊技術相結(jié)合，設計出了銳龍5000系處理器原型。
從臺積電方面來看，Chiplet小芯片系統(tǒng)封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術。其中，2.5D封裝和3D封裝等先進封裝技術為Chiplet提供了支持。
臺積電的先進封裝技術被稱為3DFabric，這個概念分為兩個部分：一方面是所有“前端”芯片堆疊技術，例如晶圓上芯片，而另一方面是“后端”封裝技術，例如InFO（Integrated Fan-Out)）和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）。
日前在臺積電召開的線上技術研討會當中，其對先進封裝技術的“3DFabric”平臺的計劃也是焦點之一。根據(jù)經(jīng)濟日報的報道顯示，臺積電正擴大在臺灣竹南的凸塊（bumping）制程、測試和后端3D先進封裝服務的產(chǎn)能。該廠區(qū)目前正在施工，將于2022年下半年開始SoIC的生產(chǎn)。據(jù)悉，在2022年臺積電的先進封裝廠將達到五座。
另外，根據(jù)中時新聞網(wǎng)的報道顯示，臺積電將于2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用范圍更大的布局規(guī)劃來整合小芯片及高頻寬存儲。
此外，其CoW的版本預計今年完成N7對N7的驗證，并于2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產(chǎn)。
從兩者之間的合作上看，根據(jù)工商時報的報道顯示，AMD已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預計2022年推出5納米Zen4架構(gòu)處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構(gòu)處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）最大客戶。
除了自身技術的提高以及合作伙伴的幫助外，市場也是AMD成長的一個重要因素。
從AMD發(fā)布的財報中看，從去年三季度開始，AMD在營收上就出現(xiàn)了比較大的成長。
針對這一季度取得的成績，蘇姿豐博士曾表示：“我們的業(yè)務在第三季度加速發(fā)展，市場對AMD的PC、游戲和數(shù)據(jù)中心相關產(chǎn)品的強勁需求使我們獲得創(chuàng)紀錄的季度營業(yè)額。我們連續(xù)第四個季度實現(xiàn)營業(yè)額年同比增長超過25%，突顯了顯著的客戶發(fā)展勢頭。我們已經(jīng)為保持領先的增長趨勢做好了充分準備，通過發(fā)布下一代銳龍、Radeon和EPYC（霄龍）處理器，進一步拓展我們具有領導力的產(chǎn)品組合。”
從AMD 2020財年第三季度后，其公司營收一直保持著穩(wěn)步的增長。
在最新一季度的財報中，蘇姿豐博士曾表示：“在所有的業(yè)務范圍內(nèi)，我們的營業(yè)額都獲得了顯著的同比增長，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的營業(yè)額增加了一倍以上。我們調(diào)高的全年業(yè)績指引顯示，基于高性能計算產(chǎn)品部署的增加以及不斷擴展的客戶關系，我們有望在業(yè)務上獲得大幅增長。”
結(jié)合蘇姿豐博士兩次在其財報中所發(fā)表的言論，我們便得以知曉，從市場方面來看，PC、游戲和數(shù)據(jù)中心相關的市場的變化正在推動AMD的成長。同時，這三塊市場也將繼續(xù)推動AMD的發(fā)展。
從PC市場來看，受到疫情的影響，線上辦公和在線教育推動了PC市場的成長。根據(jù)IDC的調(diào)研報告顯示，今年PC市場的出貨量將達到3.574億臺，增長18.2%，這一數(shù)字遠高于該機構(gòu)早前發(fā)布的2020年12.9%的市場增幅。展望未來，IDC認為，行業(yè)前景比歷史水平更為強勁，預計2020-2025年的復合年增長率為2.5%。
從游戲市場來看，根據(jù)Newzoo的數(shù)據(jù)分析平臺于去年年底所發(fā)布的全球游戲市場的最新估計顯示，2020年的全球游戲市場將產(chǎn)生1593億美元的收入，達到同比9.3％的增長。
其中，由其13億玩家推動的PC游戲?qū)⒃?020年同比增長4.8％，達到369億美元。同時，該平臺還預估，游戲市場將繼續(xù)增長，到2023年底收入將超過2000億美元。我們預測屆時游戲市場將以8.3％的復合年增長率增至2008億美元。
從數(shù)據(jù)中心市場來看，據(jù)中金公司研究部去年發(fā)布的調(diào)研報告顯示，受益于全球范圍內(nèi)云計算和數(shù)據(jù)中心服務的快速增長，2019年全球服務器級處理器市場規(guī)模約247億美元，預計2024年達到577億美元，年復合增長率達到18%。
其中，服務器CPU是市場主要需求，目前占據(jù)85%市場份額，在未來五年預計保持14%的年復合增長率。
而在AI、HPC等新興需求的推動下，異構(gòu)計算需求不斷增長，中金認為數(shù)據(jù)中心對并行、專用的計算能力需求增長將更為快速。據(jù)中金測算，目前服務器GPU占據(jù)服務器級處理器市場13%的市場份額，預期未來五年CAGR為27%，2024年市占率上升至19%；云端AI專用芯片將迎來爆發(fā)期，預計未來五年CAGR為66%，從目前的2%的市占率提高至2024年的10%。
蘇姿豐博士自2014年10月加入到AMD后，她帶領著這個公司實現(xiàn)了快速成長。AMD這一成長也反應在其股價上，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，自2015年來，AMD股價增長達30倍之多，公司市值更在去年首度突破千億美元，創(chuàng)下AMD歷史新高。
由此來看，在正確的領導下，其自身技術的加強、合作伙伴間的深度合作以及新興市場的出現(xiàn)，共同組成了AMD飛速成長的重要因素。
總結(jié)
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